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成都科湃封装科技有限公司
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耐温变陶瓷基板及陶瓷基板组件制造技术
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文档序号:41001823
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本技术提供一种耐温变陶瓷基板,包括陶瓷基板本体,所述陶瓷基板本体一侧面安装有第一导热板,所述陶瓷基板本体与第一导热板相邻的一侧面安装有第二导热板,所述第一导热板面向陶瓷基板本体的一面均匀固定有多个第一导热杆,所述陶瓷基板本体面向第一导热板的...
该专利属于成都科湃封装科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都科湃封装科技有限公司授权不得商用。
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