【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷管壳压接封装结构
[0001]本技术是一种陶瓷管壳压接封装结构，属于陶瓷管壳领域
。
技术介绍
[0002]陶瓷管壳是一种运用在电力电子工业的生产中，如用作高频大功率电子管
、
电真空管开关等的外壳
。
最早的电子管壳采用玻璃材质，但受到材质本身介质损耗大
、
升温快和形成管壳爆裂等问题，因此目前市面上常采用氧化铝陶瓷的电子管，其具有机械强度高
、
绝缘功能好
、
高频损耗小
、
耐电强度高
、
耐高温
、
抗热震等长处，具有玻璃无法比拟的性
。
由于陶瓷材质比较容易损坏，因此陶瓷管壳在运输过程中需要对陶瓷管壳进行固定包装
。
[0003]现有技术中所采用的包装方法是将上盖通过胶水粘贴在底板上，在粘贴完成后，为使粘贴变得牢固，会再按压上盖
。
但在按压过程中胶水会从上盖边缘处溢出，导致底板上表面不平整，使得底板在回收时还需清理多余不平整...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种陶瓷管壳压接封装结构，其特征在于，包括：底板，其顶面的两侧均开设有两个第一滑槽，其顶面的两端均开设有两个第二滑槽；四个第一
U
形板，分别设于四个所述第一滑槽内；四个第二
U
形板，分别设于四个所述第一滑槽内；若干固定柱，均竖直设于所述底板上，且所有所述固定柱均位于由所述第一滑槽和所述第二滑槽构成的矩形区域内；上盖，扣置于所述底板上，所述上盖与所述底板连接一侧的边缘位于所述底板同一侧的两个所述第一滑槽之间或两个所述第二滑槽之间
。2.
根据权利要求1所述的陶瓷管壳压接封装结构，其特征在于，还包括：若干圆筒，一一对应的套设于所有所述固定柱上；若干第一弹性件，环所述圆筒的一周设置，所述第一弹性件的一端固定设于所述圆筒上；若干弧形板，一一对应的设于所述第一弹性件的另一端上，所述弧形板的底端与所述底板的顶面滑动接触
。3.
根据权利要求2所述的陶瓷管壳压接封装结构，其特征在于，还包括：第一保护垫，设于所述弧形板远离第一弹性件的一面上...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋彪，谭坤，
申请(专利权)人：成都科湃封装科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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