一种电子管金属封装外壳制造技术

本新型提供一种电子管金属封装外壳，包括：封装外壳壳体、封装外壳壳盖、夹持机构、电子管。封装外壳壳盖安装在所述封装外壳壳体上。夹持机构包括两个固定板、夹持板、两个支撑块、两个弹簧；两个固定板对称固定安装在封装外壳壳体两侧内壁；固定板上开设有半球形凹槽；夹持板两端设置有半球形凸起；夹持板两端的半球形凸起伸入两个固定板的半球形凹槽内；两个支撑块设置在夹持板两端的下方；两个弹簧分别一端与支撑块固定连接，另一端与封装外壳壳体内壁固定连接；电子管通夹持在所述夹持板上。本新型能够完成对电子管的很容易的拆装，方便对电子管的更换，并且能够有效对电子管进行散热。行散热。行散热。

【技术实现步骤摘要】
一种电子管金属封装外壳


[0001]本技术涉及封装外壳
，具体为一种电子管金属封装外壳。

技术介绍

[0002]电子管，是一种最早期的电信号放大器件，被封闭在玻璃容器中的阴极电子发射部分、控制栅极、加速栅极、阳极引线被焊在管基上，利用电场对真空中的控制栅极注入电子调制信号，并在阳极获得对信号放大或反馈振荡后的不同参数信号数据。传统的电子管金属封装外壳是与电子管固定连接在一起的，不易安装和拆卸，不容易后期进行更换。

技术实现思路

[0003]针对现有的技术方案存在的问题，本技术的目的在于提供一种电子管金属封装外壳。
[0004]为实现上述目的，本技术提供以下技术方案：
[0005]一种电子管金属封装外壳，包括：
[0006]电子管。
[0007]封装外壳壳体。
[0008]封装外壳壳盖；所述封装外壳壳盖安装在所述封装外壳壳体上。
[0009]夹持机构，所述夹持机构包括两个固定板、夹持板、两个支撑块、两个弹簧；两个所述固定板对称固定安装在所述封装外壳壳体两侧内壁；所述固定板上开设有半球形凹槽；所述夹持板两端设置有半球形凸起；所述夹持板两端的半球形凸起伸入两个固定板的半球形凹槽内；所述夹持板还包括夹持弹簧、夹持块、夹持孔；所述夹持孔开设在所述夹持板正中间；所述夹持孔圆周上等间距设置有多个夹持弹簧；多个所述夹持弹簧上对应固定连接有多个所述夹持块；多个所述夹持块组合成圆环；两个所述支撑块设置在所述夹持板两端的下方；两个所述弹簧分别一端与支撑块固定连接，另一端与封装外壳壳体内壁固定连接；所述电子管通过夹持块和夹持弹簧夹持在所述夹持板上。
[0010]作为本方案的进一步改进，所述电子管金属封装外壳还包括散热风扇；所述散热风扇固定安装在所述封装外壳壳盖内上壁。
[0011]作为本方案的进一步改进，所述电子管金属封装外壳还包括散热孔；所述散热孔开设在所述封装外壳壳体侧壁。
[0012]作为本方案的进一步改进，所述封装外壳壳体材质为散热性能良好的铝合金。
[0013]作为本方案的进一步改进，所述散热风扇有多个。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本新型通过用手向下按压夹持板，夹持板按压支撑块，挤压弹簧，使得弹簧收缩，夹持板上的凸起与固定板上的凹槽分离，即可从固定板的一侧将夹持板取下，随后，用手挤压夹持块，夹持块挤压夹持弹簧，夹持块与电子管之间产生空隙，可以将电子管从夹持板上的夹持孔内取下，便于对电子管进行更换。当需要安装上电子管时，用手按压夹持块后，将电子管放入夹持孔内，松开手后夹持弹簧回
弹，将电子管夹持在夹持板上，随后将夹持板从一侧放置在支撑块上，向下按压，弹簧收缩后，将夹持板上的凸起放入固定板上的凹槽内，即可将夹持板安装在封装外壳壳体内，拆装方便，节省了人力物力。
[0015]2、本新型通过打开多个散热风扇，以及散热孔的作用，能够帮助电子管金属封装外壳内的电子管进行散热。
附图说明
[0016]下面结合附图对本技术进一步说明。
[0017]图1是本技术剖视示意图；
[0018]图2为本实用的夹持板俯视示意图；
[0019]图3为本技术左视剖视示意图；
[0020]图中标注，1、封装外壳壳体；2、封装外壳壳盖；3、夹持机构；31、固定板；32、夹持板；321、夹持弹簧；322、夹持块；323、夹持孔；33、支撑块；34、弹簧；4、散热风扇；5、散热孔；6、电子管。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施方式及附图，对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]如图1
‑
3所示，本实施例的一种电子管金属封装外壳，包括：封装外壳壳体1、封装外壳壳盖2、夹持机构3、散热风扇4、散热孔5、电子管6。
[0023]封装外壳壳体1材质为散热性能良好的铝合金，铝合金材质的封装外壳壳体1辅助散热。
[0024]封装外壳壳盖2安装在封装外壳壳体1上。
[0025]夹持机构3包括两个固定板31、夹持板32、两个支撑块33、两个弹簧34；两个固定板31对称固定安装在封装外壳壳体1两侧内壁；固定板31上开设有半球形凹槽；夹持板32两端设置有半球形凸起；夹持板32两端的半球形凸起伸入两个固定板31的半球形凹槽内；夹持板32还包括夹持弹簧321、夹持块322、夹持孔323；夹持孔323开设在夹持板32正中间；夹持孔323圆周上等间距设置有多个夹持弹簧321；多个夹持弹簧321上对应固定连接有多个夹持块322；多个夹持块322组合成圆环；两个支撑块33设置在夹持板32两端的下方；两个弹簧34分别一端与支撑块33固定连接，另一端与封装外壳壳体1内壁固定连接；电子管6通过夹持块322和夹持弹簧321夹持在夹持板32上。
[0026]通过用手向下按压夹持板32，夹持板32按压支撑块33，挤压弹簧34，使得弹簧34收缩，夹持板32上的凸起与固定板31上的凹槽分离，即可从固定板31的一侧将夹持板32取下，随后，用手挤压夹持块322，夹持块322挤压夹持弹簧321，夹持块322与电子管6之间产生空隙，可以将电子管6从夹持板32上的夹持孔323内取下，便于对电子管6进行更换。当需要安装上电子管6时，用手按压夹持块322后，将电子管6放入夹持孔323内，松开手后夹持弹簧321回弹，将电子管6夹持在夹持板32上，随后将夹持板32从一侧放置在支撑块33上，向下按压，弹簧34收缩后，将夹持板32上的凸起放入固定板31上的凹槽内，即可将夹持板32安装在封装外壳壳体1内，拆装方便，节省了人力物力。
[0027]散热风扇4固定安装在封装外壳壳盖2内上壁；散热风扇4有多个。
[0028]散热孔5开设在封装外壳壳体1侧壁。通过打开多个散热风扇4，以及散热孔5的作用，能够帮助电子管金属封装外壳内的电子管6进行散热。
[0029]以上内容仅仅是对本技术结构所作的举例和说明，所属本
的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本技术的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子管金属封装外壳，用于对电子管（6）进行封装，包括:封装外壳壳体（1）；封装外壳壳盖（2）；所述封装外壳壳盖（2）安装在所述封装外壳壳体（1）上；其特征在于, 所述电子管金属封装外壳还包括：夹持机构（3），所述夹持机构（3）包括两个固定板（31）、夹持板（32）、两个支撑块（33）、两个弹簧（34）；两个所述固定板（31）对称固定安装在所述封装外壳壳体（1）两侧内壁；所述固定板（31）上开设有半球形凹槽；所述夹持板（32）两端设置有半球形凸起；所述夹持板（32）两端的半球形凸起伸入两个固定板（31）的半球形凹槽内；所述夹持板（32）还包括夹持弹簧（321）、夹持块（322）、夹持孔（323）；所述夹持孔（323）开设在所述夹持板（32）正中间；所述夹持孔（323）圆周上等间距设置有多个夹持弹簧（321）；多个所述夹持弹簧（321）上对应固定连接有多个所述夹持块（322）...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄涛，夏林，庄兵，苏昀，
申请(专利权)人：合肥振芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：