【技术实现步骤摘要】
本技术涉及陶瓷管壳测试领域，具体涉及一种陶瓷管壳通断测试装置。
技术介绍
1、封装技术是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体的技术，陶瓷封装是常见的封装类型之一，其中涉及的比如有陶瓷管壳封装。
2、陶瓷管壳上安装有多个pin脚，使陶瓷管壳上的pin脚安插在与线材测试仪输入端电性连接的导电插槽内，从而便于利用线材测试仪对陶瓷管壳进行通断测试，因陶瓷管壳上的pin脚数量较多，且pin脚尺寸较小，相应的与pin脚相配合的导电插槽的尺寸较小，故使陶瓷管壳上的pin脚安插在相应的导电插槽内时，会花费人员较多的精力使pin脚与导电插槽相对齐，导致陶瓷管壳通断测试效率低。显然地，通过集成度较高的专业设备也可以解决上述问题，但成本较高。
3、基于现有技术公开的情况，因此有必要设计一种简易的且较高效率的使pin脚快速与相应导电插槽相对齐的陶瓷管壳通断测试装置。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种陶瓷管...
【技术保护点】
1.一种陶瓷管壳通断测试装置，用于所述陶瓷管壳（7）的PIN脚的通断测试，所述陶瓷管壳（7）的两个相对的平行侧面上均等距固定有多个PIN脚（5），其特征在于，所述通断测试装置包括：
2.根据权利要求1所述的陶瓷管壳通断测试装置，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的陶瓷管壳通断测试装置，其特征在于，所述定位套（11）是形状为矩形的箱体，所述箱体的一个侧面开设有供所述陶瓷管壳（7）插入的开口，且所述开口的上下侧处设置有能够对所述陶瓷管壳（7）起引导作用和支撑作用的导向支撑板（6）。
4.根据权利要求3所述的陶瓷管壳通断测试装置，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷管壳通断测试装置，用于所述陶瓷管壳（7）的pin脚的通断测试，所述陶瓷管壳（7）的两个相对的平行侧面上均等距固定有多个pin脚（5），其特征在于，所述通断测试装置包括：
2.根据权利要求1所述的陶瓷管壳通断测试装置，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的陶瓷管壳通断测试装置，其特征在于，所述定位套（11）是形状为矩形的箱体，所述箱体的一个侧面开设有供所述陶瓷管壳（7）插入的开口，且所述开口的上下侧处设置有能够对所述陶瓷管壳（7）起引导作用和支撑作用的导向支撑板（6）。
4.根据权利要求3所述的陶瓷管壳通断测试装置，其特征在于，所述导向环为设置在相对所述开口一侧的支耳（13），所述支耳（13）的内孔中设置有直线滑动轴承。
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋彪，谭坤，
申请(专利权)人：成都科湃封装科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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