一种陶瓷封装管壳制造技术

本实用新型专利技术提供一种陶瓷封装管壳，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面向下凹陷形成回形槽，所述回形槽内安插有上壳体，所述上壳体面向陶瓷基板的一面为开口状，所述上壳体开口端通过胶液固定在回形槽内，所述回形槽内外圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第一储胶槽，所述回形槽内内圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第二储胶槽，所述陶瓷基板背离上壳体的一面安装有加强件，本实用新型专利技术具有如下的有益效果：预防胶液从回形槽中溢出

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷封装管壳


[0001]本技术属于陶瓷封装

,
具体涉及一种陶瓷封装管壳
。

技术介绍

[0002]随着现代电子信息技术的发展，陶瓷管壳以其优良的密封性能
、
导热性能
、
绝缘性能和表贴封装形式被广泛应用
。
陶瓷管壳由陶瓷基板和上壳体构成，上壳体通常采用胶液与陶瓷基板相粘连，为提高上壳体与陶瓷基板粘连的稳定性，一般在陶瓷基板上开设回形槽，在回形槽内添加适量胶液后，使上壳体开口端置于回形槽中，从而增加了上壳体与陶瓷基板的粘连范围
。
[0003]向回形槽中添加胶液时，可能会出现胶液加多的情况，当上壳体开口端安插在回形槽中时，回形槽内的部分胶液会在上壳体的挤压下溢出回形槽，溢出的胶液容易与其他陶瓷管壳相粘连
。
[0004]故有必要设计一种能预防胶液从回形槽中溢出的陶瓷封装管壳
。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种陶瓷封装管壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术可预防胶液从回形槽中溢出
。
[0006]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：
[0007]一种陶瓷封装管壳，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面向下凹陷形成回形槽，所述回形槽内安插有上壳体，所述上壳体面向陶瓷基板的一面为开口状，所述上壳体开口端通过胶液固定在回形槽内，所述回形槽内外圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第一储胶槽，所述回形槽内内圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第二储胶槽
。
[0008]进一步地，所述陶瓷基板背离上壳体的一面安装有加强件
。
[0009]进一步地，所述加强件包括加强筋条，所述陶瓷基板底部等距开设有多个条形槽，所述条形槽内固定有加强筋条
。
[0010]进一步地，所述条形槽内顶部向上凹陷形成多个均匀布置的定位孔，所述加强筋条上表面均匀固定有多个与定位孔相配合的定位杆，所述定位杆固定在定位孔内
。
[0011]进一步地，所述定位杆与加强筋条为一体成型结构，所述定位杆与加强筋条相互垂直布置
。
[0012]进一步地，所述加强筋条上表面开设有多个小孔，多个所述小孔沿着加强筋条的长度方向等距布置
。
[0013]进一步地，所述回形槽内外圈壁下部位置加工有第一斜槽，所述第一斜槽的宽度从上至下逐渐缩小，所述第一斜槽与第一储胶槽相通，所述回形槽内内圈壁下部位置加工有第二斜槽，所述第二斜槽的宽度从上至下逐渐缩小，所述第二斜槽与第二储胶槽相通
。
[0014]进一步地，所述上壳体横截面为矩形，所述上壳体两个相平行侧面靠近陶瓷基板的位置处均开设有多个均匀布置的引脚孔
。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]1、
在陶瓷基板的条形槽内安装加强筋条，进而在加强筋条的支撑下，提高陶瓷基板结构的机械强度
。
[0017]2、
在回形槽内外圈壁上开设第一储胶槽以及在回形槽内内圈壁上开设第二储胶槽，将上壳体开口端粘连在回形槽内时，上壳体挤压回形槽中的胶液，使多余的胶液在上壳体的挤压下流至第一储胶槽和第二储胶槽中，实现为多余的胶液提供储存空间，避免在上壳体的挤压下多余的胶液从回形槽中溢出，避免发生相邻两个陶瓷管壳相互粘连的情况
。
[0018]3、
在回形槽内外圈壁上开设与第一储胶槽相通的第一斜槽，以及在回形槽内内圈壁上开设与第二储胶槽相通的第二斜槽，一方面便于多余的胶液顺利进入第一储胶槽或第二储胶槽中，另一方面第一斜槽
、
第二斜槽增加了胶液与回形槽内壁的粘连范围，进一步提高了上壳体与陶瓷基板连接的稳定性
。
附图说明
[0019]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征
、
目的和优点将会变得更明显：
[0020]图1为本技术提供的陶瓷封装管壳的结构示意图；
[0021]图2为本技术提供的陶瓷封装管壳中加强筋条与陶瓷基板的装配示意图；
[0022]图3为本技术提供的陶瓷封装管壳中陶瓷基板的剖面图；
[0023]图4为图3中
A
处放大图；
[0024]图中：
[0025]1‑
陶瓷基板
、2
‑
上壳体
、3
‑
引脚孔
、4
‑
回形槽
、5
‑
第一储胶槽
、6
‑
第二储胶槽
、7
‑
定位杆
、8
‑
加强筋条
、9
‑
小孔
、10
‑
条形槽
、11
‑
定位孔
、12
‑
第一斜槽
、13
‑
第二斜槽
。
具体实施方式
[0026]为使本技术实现的技术手段
、
创作特征
、
达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术
。
[0027]请参阅图
1、
图2和图3，本技术提供的陶瓷封装管壳，包括：
[0028]陶瓷基板1，陶瓷基板1底部等距开设有多个条形槽
10
，条形槽
10
内固定有加强筋条8，通过在陶瓷基板1的条形槽
10
内安装加强筋条8，进而在加强筋条8的支撑下，提高陶瓷基板1结构的机械强度
。
[0029]加强筋条8上表面沿其长度方向等距开设有多个小孔9，从而缩减加强筋条8的生产用料量，使加强筋条8上表面均匀固定的与加强筋条8一体成型并相互垂直的多个定位杆7分别固定在条形槽
10
内顶部向上凹陷形成的多个定位孔
11
内，增加了加强筋条8与陶瓷基板1的连接范围
。
[0030]参阅图
1、
图
2、
图3和图4，陶瓷基板1上表面向下凹陷形成回形槽4，回形槽4内安插有横截面为矩形的上壳体2，上壳体2面向陶瓷基板1的一面为开口状且上壳体2两个相平行侧面靠近陶瓷基板1的位置处均开设有多个均匀布置的引脚孔3，上壳体2开口端通过胶液固定在回形槽4内，回形槽4内外圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第一储胶槽5，回形槽4内内圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第二储胶槽
6。
[0031]在回形槽4内外圈壁上开设第一储胶槽5以及在回形槽4内内圈壁上开设第二储胶槽6，将上壳体2开口端粘连在回形槽4内时，上壳体2挤压回形槽4中的胶液，使多余的胶液在上壳体2的挤压下流至第一储胶槽5和第二储胶槽6中，实现为多余本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种陶瓷封装管壳，包括：陶瓷基板（1）及上壳体（2），所述陶瓷基板（1）上表面向下凹陷形成回形槽（4），所述上壳体（2）通过胶液粘结在所述回形槽（4）内；其特征在于：所述回形槽（4）内外圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第一储胶槽（5），所述回形槽（4）内内圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第二储胶槽（6）
。2.
根据权利要求1所述的陶瓷封装管壳，其特征在于，所述陶瓷基板（1）背离上壳体（2）的一面安装有加强件
。3.
根据权利要求2所述的陶瓷封装管壳，其特征在于：所述加强件包括加强筋条（8）；所述陶瓷基板（1）底部等距开设有多个条形槽（
10
），所述条形槽（
10
）内固定有加强筋条（8）
。4.
根据权利要求3所述的陶瓷封装管壳，其特征在于：所述条形槽（
10
）内顶部向上凹陷形成多个均匀布置的定位孔（
11
）；所述加强筋条（8）上表面均匀固定有多个与定位孔（
11
）相配合的定位杆（7）；所述定位杆（7）固定在定位孔（
11
）...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭坤，蒋彪，
申请(专利权)人：成都科湃封装科技有限公司，
类型：新型
国别省市：