功率半导体模块和冷却器的布置制造技术

提供了一种设置(10)，其包括功率半导体模块(12)，用于冷却功率半导体模块(12)的冷却器(14)以及用于将冷却器(14)固定到功率半导体模块(12)的粘合剂(54)，其中，功率半导体模块(12)包括基板(16)，其中，功率半导体模块(12)进一步包括具有冷却表面(36)的冷却结构(39)，其中，冷却表面(36)面对冷却器(14)以用于从基板(16)散失热量且冷却结构至少部分由基板(16)形成，其中冷却结构(39)包括内部区域(38)和外部区域(40)，外部区域在侧向方向上至少部分地围绕内部区域(38)并包括外部区域(40)中的第一连接区域(41)，其中第一连接区域(41)通过粘合剂(54)连接至冷却器(14)的第二连接区域(46)，其中第一连接区域(41)包括第一连接结构(52)且第二连接区域(46)包括第二连接结构(53)，其中粘合剂(54)放置于第一连接结构(52)和第二连接结构(53)之间。此外，还提供了一种用于形成布置(10)的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及功率半导体模块和冷却器的布置。本公开涉及功率半导体模块，该功率半导体模块具有通过粘合剂至冷却器的改进连接。本公开还涉及一种用于形成这种布置的方法。

技术介绍

1、例如，电动车辆逆变器中的功率模块通常由冷却液(如乙二醇和水的混合物)冷却。为此，这些模块需要安装在冷却单元上。热阻需要最小化以节省昂贵的半导体材料，如宽带隙sic，从而禁止使用热界面材料。例如，希望通过带有直接接触冷却液体的集成针翅的基板来直接冷却。

2、例如，功率模块通过使用o型环或垫圈作为密封件而被拧固在开放冷却结构上。替代地，没有集成冷却结构的功率模块，例如，无基板模块，可以安装或结合在封闭冷却器上。后一种方法导致模块和冷却器之间具有高导热性的可靠结合的技术要求。可以采用焊接或烧结，但这种技术需要高工艺温度，从而对于在附接到冷却器之前已经被封装的功率模块可能会导致模制分层。

3、us 2019/096787 a1描述了一种功率半导体封装，其具有带有第一表面和相对第二表面的基板。至少一个功率半导体模块可以安装至基板的第一表面。公开了一种冷却结构，其具有至少一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种布置(10)，其特征在于，所述布置(10)包括功率半导体模块(12)、用于所述冷却功率半导体模块(12)的冷却器(14)、以及用于将所述冷却器(14)固定至所述功率半导体模块(12)的粘合剂(54)，其中

2.根据权利要求1所述的布置(10)，其特征在于，所述第一连接结构(52)和所述第二连接结构(53)中的至少一个形成为粗糙表面。

3.根据权利要求1或2所述的布置(10)，其特征在于，所述第一连接区域(41)和所述第二连接区域(46)中的至少一个包括平坦表面区域。

4.根据权利要求1或2所述的布置(10)，其特征在于，所述第一连接结构(52)...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种布置(10)，其特征在于，所述布置(10)包括功率半导体模块(12)、用于所述冷却功率半导体模块(12)的冷却器(14)、以及用于将所述冷却器(14)固定至所述功率半导体模块(12)的粘合剂(54)，其中

2.根据权利要求1所述的布置(10)，其特征在于，所述第一连接结构(52)和所述第二连接结构(53)中的至少一个形成为粗糙表面。

3.根据权利要求1或2所述的布置(10)，其特征在于，所述第一连接区域(41)和所述第二连接区域(46)中的至少一个包括平坦表面区域。

4.根据权利要求1或2所述的布置(10)，其特征在于，所述第一连接结构(52)和所述第二连接结构(53)中的至少一个形成在侧向方向上完全围绕所述内部区域(38)的封闭路径。

5.根据权利要求1或2所述的布置(10)，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：N·帕利克，J·舒德勒，JY·卢瓦西，F·莫恩，T·格拉丁格，
申请(专利权)人：日立能源有限公司，
类型：新型
国别省市：