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提供了一种设置(10)，其包括功率半导体模块(12)，用于冷却功率半导体模块(12)的冷却器(14)以及用于将冷却器(14)固定到功率半导体模块(12)的粘合剂(54)，其中，功率半导体模块(12)包括基板(16)，其中，功率半导体模块(1...
该专利属于日立能源有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日立能源有限公司授权不得商用。

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