【技术实现步骤摘要】
本技术涉及传感器，更具体地说，本技术涉及一种压阻传感器封装结构。
技术介绍
1、压阻式压力传感器是压力传感器中的一种，压阻传感器中敏感元件装配时，需要使用密封圈保持敏感元件安装的密封性，专利公告号cn 216050386u，公开过压力传感器的封装结构及压力传感器，该现有技术公开的密封件是安装在敏感元件的底部，但据市场现有销售其它类压阻传感器，其密封件也有套在敏感元件外部使用，这类密封件安装不能够很好的紧贴管件的内壁，其密封效果不是太好，长期使用后密封件磨损，更是不能起到密封效果。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种压阻传感器封装结构，通过锁紧结构，将密封圈套在内座的凸环一，通过旋转螺母可以使基板挤压密封圈，这可以将密封圈挤压变形，其密封圈外圆扩大后可以紧贴底座的高压腔内壁，能够起到更好的密封效果，即便长期使用后，也可以通过锁紧螺母，再次挤压密封圈，提高密封圈使用时间，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括底座和外壳，所述底座内部设有高压腔，底座一端安装有筒座，筒座内还设置有内座，内座上安装有感应压力变化的敏感元件，内座延伸至高压腔内，内座外部套有密封圈，内座上还设有挤压密封圈的锁紧机构。
3、在一个优选地实施方式中，所述底座一端分别设置有外连接筒和内连接筒，内、外连接筒为同心设置，且内、外连接筒之间还设置有间隙，外壳与外连接筒为螺纹安装，筒座与内连接筒为螺纹安装。
4、
5、在一个优选地实施方式中，所述凸环一孔径大于凸环二孔径，凸环二和凸环一呈插接安装，密封圈宽度大于凸环一的宽度。
6、在一个优选地实施方式中，所述敏感元件位于基板一侧固定安装，敏感元件端面设有感压膜片。
7、在一个优选地实施方式中，所述筒座一端安装有电路板，电路板通过螺栓与筒座内的内座固定安装，同时电路板的边缘处还通过螺栓与外连接筒的端面固定安装。
8、在一个优选地实施方式中，所述筒座一端设置有外接头，外接头内部延轴向开设有与高压腔连通的导压孔。
9、在一个优选地实施方式中，所述外壳一端设置有电连接器，电连接器与电路板之间连接有导线。
10、本技术的技术效果和优点：通过设置的锁紧结构，将密封圈套在内座的凸环一上，通过旋转螺母可以使基板挤压密封圈，这可以将密封圈挤压变形，使密封圈外圆向外扩张，其密封圈外圆扩大后可以紧贴底座的高压腔内壁，能够起到更好的密封效果，即时在长期使用后，也可以通过继续锁紧螺母，再次挤压密封圈，提高密封圈使用时间。
11、同时该压阻传感器中的电路板通过螺栓分别与外连接筒和筒座内的内座安装，该安装方式，可以避免筒座在内连接筒上转动，既筒座受到流体对敏感元件的冲击力，使筒座在内连接筒转动，导致密封效果不好。
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1.一种压阻传感器封装结构，包括底座(1)和外壳(2)，其特征在于：所述底座(1)内部设有高压腔(103)，底座(1)一端安装有筒座(3)，筒座(3)内还设置有内座(303)，内座(303)上安装有感应压力变化的敏感元件(302)，内座(303)延伸至高压腔(103)内，内座(303)外部套有密封圈(308)，内座(303)上还设有挤压密封圈(308)的锁紧机构。
2.根据权利要求1所述的一种压阻传感器封装结构，其特征在于：所述底座(1)一端分别设置有外连接筒(104)和内连接筒(105)，内、外连接筒为同心设置，且内、外连接筒之间还设置有间隙，外壳(2)与外连接筒(104)为螺纹安装，筒座(3)与内连接筒(105)为螺纹安装。
3.根据权利要求1所述的一种压阻传感器封装结构，其特征在于：所述锁紧机构包括与内座(303)活动贯穿的锁紧杆(305)，以及锁紧杆(305)一端设置的基板(307)，锁紧杆(305)另一端设有螺母(309)，基板(307)和内座(303)上分别设置有凸环二(306)和凸环一(304)，密封圈(308)套在凸环一(304)上。>
4.根据权利要求3所述的一种压阻传感器封装结构，其特征在于：所述凸环一(304)孔径大于凸环二(306)孔径，凸环二(306)和凸环一(304)呈插接安装，密封圈(308)宽度大于凸环一(304)的宽度。
5.根据权利要求3所述的一种压阻传感器封装结构，其特征在于：所述敏感元件(302)位于基板(307)一侧固定安装，敏感元件(302)端面设有感压膜片(301)。
6.根据权利要求2所述的一种压阻传感器封装结构，其特征在于：所述筒座(3)一端安装有电路板(4)，电路板(4)通过螺栓与筒座(3)内的内座(303)固定安装，同时电路板(4)的边缘处还通过螺栓与外连接筒(104)的端面固定安装。
7.根据权利要求1所述的一种压阻传感器封装结构，其特征在于：所述筒座(3)一端设置有外接头(101)，外接头(101)内部延轴向开设有与高压腔(103)连通的导压孔(102)。
8.根据权利要求6所述的一种压阻传感器封装结构，其特征在于：所述外壳(2)一端设置有电连接器(5)，电连接器(5)与电路板(4)之间连接有导线。
...【技术特征摘要】
1.一种压阻传感器封装结构，包括底座(1)和外壳(2)，其特征在于：所述底座(1)内部设有高压腔(103)，底座(1)一端安装有筒座(3)，筒座(3)内还设置有内座(303)，内座(303)上安装有感应压力变化的敏感元件(302)，内座(303)延伸至高压腔(103)内，内座(303)外部套有密封圈(308)，内座(303)上还设有挤压密封圈(308)的锁紧机构。
2.根据权利要求1所述的一种压阻传感器封装结构，其特征在于：所述底座(1)一端分别设置有外连接筒(104)和内连接筒(105)，内、外连接筒为同心设置，且内、外连接筒之间还设置有间隙，外壳(2)与外连接筒(104)为螺纹安装，筒座(3)与内连接筒(105)为螺纹安装。
3.根据权利要求1所述的一种压阻传感器封装结构，其特征在于：所述锁紧机构包括与内座(303)活动贯穿的锁紧杆(305)，以及锁紧杆(305)一端设置的基板(307)，锁紧杆(305)另一端设有螺母(309)，基板(307)和内座(303)上分别设置有凸环二(306)和凸环一(304)，密封圈(308)套在凸环一(304)上...
【专利技术属性】
技术研发人员：司嘉源，孟宪国，
申请(专利权)人：山东第一医科大学山东省医学科学院，
类型：新型
国别省市：
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