【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led灯加工的，特别是一种用于led灯珠固定的底板加工装置及加工方法。
技术介绍
1、led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。
2、然而，现有的生产方法虽然能够制备led，但是依然存在诸多缺陷：1、现有的led灯珠的灯脚在焊接的过程中，通过两根细丝直接插入在led支架上的点阵上，使得焊接完成后，焊脚直立，且现有的焊脚的裁切装置复杂，制造成本高，且不便捷。2、现有的led固定圆盘裁切好后，一般存在圆盘的局部凸起，使得后续通过人工手动打磨的效率高。
3、基于上述技术缺陷，本申请亟待需要一种用于led灯珠固定的底板加工装置及加工方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供结构紧凑、减轻工人工作强度、提高led打磨的效率、提高led焊接针脚的裁切效率，降低裁切装置制造的成本的一种用于led灯珠固定的底板加工装置及加工方法。
2、本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种用于led灯珠固定的底板加工装置，包括加工装置一以及设置在加工装置一侧壁的辅助加工装置，所述辅助加工装置包括底板一以及与底板一相互配合的竖向侧壁板，且辅助加工装置的内部上设有放置板，且放置板上设有初步加工槽；
3、所述加工装置一的内部为空腔结构，且设有第一空腔、第二空腔和第三空腔，所述第一空腔与第二空腔之间设有隔板一，所
4、在本专利技术的用于led灯珠固定的底板加工装置中，所述l形加工板设有直线段一和直线段二，且直线段一和直线段二为一体成型，所述直线段二为嵌入在外部，所述直线段一与直线段二的连接处设有进料口二，所述进料口二位于直线段一与直线段二的连接处，所述第三空腔的顶部上设有辅助加工管一和辅助加工管二。
5、在本专利技术的用于led灯珠固定的底板加工装置中，所述放置板的下方设有收集腔一，所述收集腔一的底部上设有出料管道一，所述堆叠放置组件包括可升降堆叠板以及设置在升降堆叠板下方设有升降装置一和升降装置二，所述l形加工板的下方设有堆叠放置组件二，且堆叠放置组件二包括升降装置一和升降装置二，所述升降装置一与升降装置二之间设有挤压板，且挤压板的上方设有固定挤压板，所述固定挤压板的底部上设有可拆卸的挤压凸起，且可拆卸的挤压凸起包括圆柱形、圆锥形或梯形结构，且圆柱形、圆锥形和梯形结构的断面上均可设置凹凸面。
6、在本专利技术的用于led灯珠固定的底板加工装置中，所述初步加工槽为u形结构框架，所述初步加工槽的内部上设有可升降固定板，且可升降固定板的侧壁上设有升降螺纹槽，所述可升降固定板的端部通过螺栓固定在升降螺纹槽上，所述可升降固定板上设有限位加工槽，且限位加工槽的长度为可移动，所述初步加工槽的底部上设有旋转打磨轮，所述辅助加工装置的侧壁上设有支撑板一，所述支撑板一上设有电机一，且电机一输出轴上固定连接旋转打磨轮。
7、在本专利技术的用于led灯珠固定的底板加工装置中，两个所述限位加工槽之间设有弹性夹持板一和弹性夹持板二，所述弹性夹持板一与弹性夹持板二之间设有夹持杆一，所述夹持杆一上设有夹持横杆一和夹持横杆二，所述夹持横杆一和夹持横杆二的两端上均设有弹簧，且在自然状态下，弹性夹持板一和弹性夹持板二朝向限位加工槽，所述旋转打磨轮的位置为固定，且限位加工槽与旋转打磨轮的距离随可升降固定板的升降而改变。
8、在本专利技术的用于led灯珠固定的底板加工装置中，所述第一空腔的侧壁上设有通孔螺纹，且通孔螺纹至少设有三个，所述通孔螺纹上设有固定可调节刀，所述第一空腔的顶部上设有顶紧空腔，所述顶紧空腔至少设有4个，所述顶紧空腔的内部设有液压伸缩装置，且液压伸缩装置上的伸缩杆为可拆卸拼接，所述伸缩杆的端部上设有固定块，所述固定块的侧壁上设有可拆卸固定组件一和可拆卸固定组件二，所述可拆卸固定组件二设置在固定块的下方，所述可拆卸固定组件一和可拆卸固定组件二为固定柱，且固定柱上设有通孔二，所述可拆卸固定组件一和可拆卸固定组件二上设有顶紧板一，所述顶紧板一端部的结构为弧形或圆形，所述顶紧板一通过螺栓固定在固定块上。
9、在本专利技术的用于led灯珠固定的底板加工装置中，所述升降堆叠板上设有第一区域、第二区域、第三区域和第四区域，且升降堆叠板的中部上设有通孔，所述第一区域、第二区域、第三区域和第四区域上至少设有三中不同直径的盲孔螺纹，所述电机一的输出轴为可拆卸，且至少设有直线段三和直线段四，所述直线段三和直线段四上均设有锁紧螺纹以及卡紧组件，所述卡紧组件包括卡紧板一和卡紧板二，所述卡紧板一和卡紧板二均通过螺栓进行固定，所述第二空腔的内部上设有升降加工板二，所述升降加工板二上设有弹性竖向夹持板一，且弹性竖向夹持板一至少设有四块，所述升降加工板二的上方设有加工刀具，且加工刀具为可升降以及旋转，且加工刀具旁设有辅助加工管。
10、在本专利技术的用于led灯珠固定的底板加工装置中，所述直线段一上设有竖向凹槽一和竖向凹槽二，所述竖向凹槽一与竖向凹槽二之间设有阶梯式旋转加工盘，所述阶梯式旋转加工盘上设有环形槽一和环形槽二，所述阶梯式旋转加工盘上设有通孔三，所述竖向凹槽二的宽度大于竖向凹槽一的宽度，所述竖向凹槽二旁设有定位孔，所述竖向凹槽一和竖向凹槽二上设有中部平台段以及位于中部平台段外部的送料段一和送料段二，所述送料段一和送料段二上均设有滚轮，所述直线段二上设有加工凹槽，所述加工凹槽旁设有推槽。
11、在本专利技术的用于led灯珠固定的底板加工装置中，所述加工凹槽上设有加工网和长方形加工孔，所述加工网与长方形加工孔为间断设置，所述加工网上的加工孔上设有刀刃，且长方形加工孔的内侧上设有刀刃，所述加工网和长方形加工孔的下方设有配合的可调节的裁切装置，所述可调节的裁切装置包括竖向板一、竖向板二、横向板一和横向板二，且竖向板一、竖向板二、横向板一和横向板二围成刀架，所述竖向板一和竖向板二上设有固定螺孔，所述固定螺孔通过螺栓固定横向裁切刀片，所述竖向板一和竖向板二为嵌入在直线段二的侧壁上，所述直线段二的底部上还包括倾斜落料板，所述倾斜落料板上设有出料管道二。
12、在本专利技术的一种用于led灯珠固定的底板加工装置的加工方法中，包括以下步骤：
13、s11、首先，将led加工成型后的固定底盘放置在辅助加工装置上，然后旋转固定底盘，使得固定底盘的凸出部分能在旋转打磨轮的作用下实现局部凸出的打磨，从而能够保证旋转固定底盘的限位磨边，防止过度的打磨；
14、s12、当磨边好的固定底盘打磨好后，将固定底盘放置在第二空腔进行钻孔，且第本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于LED灯珠固定的底板加工装置，其特征在于：包括加工装置一以及设置在加工装置一侧壁的辅助加工装置，所述辅助加工装置包括底板一以及与底板一相互配合的竖向侧壁板，且辅助加工装置的内部上设有放置板，且放置板上设有初步加工槽；
2.根据权利要求1所述的一种用于LED灯珠固定的底板加工装置，其特征在于：所述L形加工板设有直线段一和直线段二，且直线段一和直线段二为一体成型，所述直线段二为嵌入在外部，所述直线段一与直线段二的连接处设有进料口二，所述进料口二位于直线段一与直线段二的连接处，所述第三空腔的顶部上设有辅助加工管一和辅助加工管二。
3.根据权利要求2所述的一种用于LED灯珠固定的底板加工装置，其特征在于：所述放置板5的下方设有收集腔一，所述收集腔一的底部上设有出料管道一，所述堆叠放置组件包括可升降堆叠板以及设置在升降堆叠板下方设有升降装置一和升降装置二，所述L形加工板的下方设有堆叠放置组件二，且堆叠放置组件二包括升降装置一和升降装置二，所述升降装置一与升降装置二之间设有挤压板，且挤压板的上方设有固定挤压板，所述固定挤压板的底部上设有可拆卸的挤压凸起，且
4.根据权利要求3所述的一种用于LED灯珠固定的底板加工装置，其特征在于：所述初步加工槽为U形结构框架，所述初步加工槽的内部上设有可升降固定板，且可升降固定板的侧壁上设有升降螺纹槽，所述可升降固定板的端部通过螺栓固定在升降螺纹槽上，所述可升降固定板上设有限位加工槽，且限位加工槽的长度为可移动，所述初步加工槽的底部上设有旋转打磨轮，所述辅助加工装置的侧壁上设有支撑板一，所述支撑板一上设有电机一，且电机一输出轴上固定连接旋转打磨轮。
5.根据权利要求4所述的一种用于LED灯珠固定的底板加工装置，其特征在于：两个所述限位加工槽之间设有弹性夹持板一和弹性夹持板二，所述弹性夹持板一与弹性夹持板二之间设有夹持杆一，所述夹持杆一上设有夹持横杆一和夹持横杆二，所述夹持横杆一和夹持横杆二的两端上均设有弹簧，且在自然状态下，弹性夹持板一和弹性夹持板二朝向限位加工槽，所述旋转打磨轮的位置为固定，且限位加工槽与旋转打磨轮的距离随可升降固定板的升降而改变。
6.根据权利要求5所述的一种用于LED灯珠固定的底板加工装置，其特征在于：所述第一空腔的侧壁上设有通孔螺纹，且通孔螺纹至少设有三个，所述通孔螺纹上设有固定可调节刀，所述第一空腔的顶部上设有顶紧空腔，所述顶紧空腔至少设有4个，所述顶紧空腔的内部设有液压伸缩装置，且液压伸缩装置上的伸缩杆为可拆卸拼接，所述伸缩杆的端部上设有固定块，所述固定块的侧壁上设有可拆卸固定组件一和可拆卸固定组件二，所述可拆卸固定组件二设置在固定块的下方，所述可拆卸固定组件一和可拆卸固定组件二为固定柱，且固定柱上设有通孔二，所述可拆卸固定组件一和可拆卸固定组件二上设有顶紧板一，所述顶紧板一端部的结构为弧形或圆形，所述顶紧板一通过螺栓固定在固定块上。
7.根据权利要求6所述的一种用于LED灯珠固定的底板加工装置，其特征在于：所述升降堆叠板上设有第一区域、第二区域、第三区域和第四区域，且升降堆叠板的中部上设有通孔，所述第一区域、第二区域、第三区域和第四区域上至少设有三中不同直径的盲孔螺纹，所述电机一的输出轴为可拆卸，且至少设有直线段三和直线段四，所述直线段三和直线段四上均设有锁紧螺纹以及卡紧组件，所述卡紧组件包括卡紧板一和卡紧板二，所述卡紧板一和卡紧板二均通过螺栓进行固定，所述第二空腔的内部上设有升降加工板二，所述升降加工板二上设有弹性竖向夹持板一，且弹性竖向夹持板一至少设有四块，所述升降加工板二的上方设有加工刀具，且加工刀具为可升降以及旋转，且加工刀具旁设有辅助加工管。
8.根据权利要求7所述的一种用于LED灯珠固定的底板加工装置，其特征在于：所述直线段一上设有竖向凹槽一和竖向凹槽二，所述竖向凹槽一与竖向凹槽二之间设有阶梯式旋转加工盘，所述阶梯式旋转加工盘上设有环形槽一和环形槽二，所述阶梯式旋转加工盘上设有通孔三，所述竖向凹槽二的宽度大于竖向凹槽一的宽度，所述竖向凹槽二旁设有定位孔，所述竖向凹槽一和竖向凹槽二上设有中部平台段以及位于中部平台段外部的送料段一和送料段二，所述送料段一和送料段二上均设有滚轮，所述直线段二上设有加工凹槽，所述加工凹槽旁设有推槽。
9.根据权利要求8所述的一种用于LED灯珠固定的底板加工装置，其特征在于：所述加工凹槽上设有加工网和长方形加工孔，所述加工网与长方形加工孔为间断设置，所述加工网上的加工孔上设有刀刃，且长方形加工孔的内侧上设有刀刃，所述加工网和长方形加工...
【技术特征摘要】
1.一种用于led灯珠固定的底板加工装置，其特征在于：包括加工装置一以及设置在加工装置一侧壁的辅助加工装置，所述辅助加工装置包括底板一以及与底板一相互配合的竖向侧壁板，且辅助加工装置的内部上设有放置板，且放置板上设有初步加工槽；
2.根据权利要求1所述的一种用于led灯珠固定的底板加工装置，其特征在于：所述l形加工板设有直线段一和直线段二，且直线段一和直线段二为一体成型，所述直线段二为嵌入在外部，所述直线段一与直线段二的连接处设有进料口二，所述进料口二位于直线段一与直线段二的连接处，所述第三空腔的顶部上设有辅助加工管一和辅助加工管二。
3.根据权利要求2所述的一种用于led灯珠固定的底板加工装置，其特征在于：所述放置板5的下方设有收集腔一，所述收集腔一的底部上设有出料管道一，所述堆叠放置组件包括可升降堆叠板以及设置在升降堆叠板下方设有升降装置一和升降装置二，所述l形加工板的下方设有堆叠放置组件二，且堆叠放置组件二包括升降装置一和升降装置二，所述升降装置一与升降装置二之间设有挤压板，且挤压板的上方设有固定挤压板，所述固定挤压板的底部上设有可拆卸的挤压凸起，且可拆卸的挤压凸起包括圆柱形、圆锥形或梯形结构，且圆柱形、圆锥形和梯形结构的断面上均可设置凹凸面。
4.根据权利要求3所述的一种用于led灯珠固定的底板加工装置，其特征在于：所述初步加工槽为u形结构框架，所述初步加工槽的内部上设有可升降固定板，且可升降固定板的侧壁上设有升降螺纹槽，所述可升降固定板的端部通过螺栓固定在升降螺纹槽上，所述可升降固定板上设有限位加工槽，且限位加工槽的长度为可移动，所述初步加工槽的底部上设有旋转打磨轮，所述辅助加工装置的侧壁上设有支撑板一，所述支撑板一上设有电机一，且电机一输出轴上固定连接旋转打磨轮。
5.根据权利要求4所述的一种用于led灯珠固定的底板加工装置，其特征在于：两个所述限位加工槽之间设有弹性夹持板一和弹性夹持板二，所述弹性夹持板一与弹性夹持板二之间设有夹持杆一，所述夹持杆一上设有夹持横杆一和夹持横杆二，所述夹持横杆一和夹持横杆二的两端上均设有弹簧，且在自然状态下，弹性夹持板一和弹性夹持板二朝向限位加工槽，所述旋转打磨轮的位置为固定，且限位加工槽与旋转打磨轮的距离随可升降固定板的升降而改变。
6.根据权利要求5所述的一种用于led灯珠固定的底板加工装置，其特征在于：所述第一空腔的侧壁上设有通孔螺纹，且通孔螺纹至少设有三个，所述通孔螺纹上设有固定可调节刀，所述第一空腔的顶部上设有顶紧空腔，所述顶紧空腔至少设有4个，所述顶紧空腔的内部设有液压伸缩...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵如双，
申请(专利权)人：吉安华翌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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