【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠加工注胶封装设备及其使用方法
[0001]本专利技术涉及LED灯珠加工
,特别涉及一种LED灯珠加工注胶封装设备及其使用方法。
技术介绍
[0002]LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好,在LED的生产加工时需要对灯珠封装,封装一般采用对灯珠进行点胶。
[0003]现有技术中,点胶设备在进行点胶时,一般通过推杆或输送带使其移动到注胶头下方,但是使用推杆或输送带在对LED灯进行推动时,容易导致LED灯发生倾斜,位置发生改变,使其点胶位置没有对准注胶头,此时再进行点胶,无法对点胶位置进行精准点胶,从而影响其LED灯封装的合格率,不便于使用,针对现有技术的不足,本专利技术公开了一种LED灯珠加工注胶封装设备及其使用方法,以解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本申请的目的在于提供一种LED灯珠加工注胶封装设备及其使用方法,以解决上述
技术介绍
中提出的使用推杆或输送带在对LED灯进行推动时,容易导致LED灯发生倾斜,位置发生改变,使其点胶位置没有对准注胶头,此时再进行点胶,无法对点胶位置进行精准点胶,从而影响其LED灯封装的合格率,不便于使用的问题。
[0005]为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:一种LED灯珠加工注胶封装设备及其使用方法,包括底板,所述底板的顶部安装有两个固定块,两个所述固定块的相对侧部共同转动安装有多个 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠加工注胶封装设备,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部安装有两个固定块(2),两个所述固定块(2)的相对侧部共同转动安装有多个转杆(3),其中一个所述固定块(2)的侧部安装有驱动电机(4)和控制器,其中一个所述转杆(3)的一端安装于所述驱动电机(4)的输出轴上,多个所述转杆(3)上共同套接有输送带(5),多个所述转杆(3)通过传动机构配合安装,两个所述固定块(2)的顶部共同安装有U形块(6),所述U形块(6)的底部安装有检测器(33),所述检测器(33)、所述控制器与所述驱动电机(4)电性连接,所述输送带(5)的上方设置有移动块(9),所述U形块(6)上设置有用于移动移动块(9)的调节机构,所述移动块(9)的底部安装有伸缩液压缸(10),所述伸缩液压缸(10)的输出端安装有活动块(11),所述活动块(11)的底部安装有水平柱(12),所述水平柱(12)的底部安装有注胶板(13),所述注胶板(13)的底部均匀安装有多个注胶头(14),两个所述固定块(2)的侧部均开设有移动孔,所述移动孔内均滑动安装有移动杆(19),两个所述移动杆(19)相互靠近的一端分别安装有固定板(21),所述U形块(6)上设置有使得两个固定板(21)相互靠近的挤压机构,所述挤压机构与所述活动块(11)配合安装,两个所述固定块(2)相对侧部均安装有放置板(23),两个所述放置板(23)的顶部共同安装有进料漏桶(24),所述进料漏桶(24)上设置有定时放料的固定机构,所述固定机构与所述活动块(11)配合安装。2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠加工注胶封装设备,其特征在于:所述挤压机构包括安装于所述活动块(11)相互远离的侧部的移动板(15),所述U形块(6)的相对侧部均开设有移动槽,两个所述移动槽的相对内壁均安装有两个滑杆(16),位于同一侧的两个所述滑杆(16)共同滑动套接有滑板(17),两个所述滑板(17)上均开设有移动腔,两个所述移动板(15)相互远离的一端分别延伸至两个所述移动腔内并分别安装有矩形板,两个所述滑板(17)的底部均安装有第一梯形块(18),两个所述移动杆(19)相互远离的一端分别安装有挡板(20),两个所述挡板(20)的侧部均安装有弹性复位机构。3.根据权利要求2所述的一种LED灯珠加工注胶封装设备,其特征在于:所述弹性复位机构包括安装于所述挡板(20)侧部的复位弹簧(22),所述复位弹簧(22)的另一端安装于其中一个所述固定块(2)的侧壁上。4.根据权利要求1所述的一种LED灯珠加工注胶封装设备,其特征在于:所述固定机构包括开设于所述进料漏桶(24)侧部的两个活动孔,两个所述活动孔内均滑动安装有活动杆(25),所述进料漏桶(24)的侧部内壁开设有放置槽,两个所述活动杆(25)的一端延伸至所述放置槽内并共同安装有挤压板(26),两个所述活动杆(25)远离所述挤压板(26)的一端共同安装有第二梯形块(28),所述活动块(11)的侧部安装有挤压块(29),所述第二梯形块(28)的侧部安装有弹性挤压机构。5.根据权利要求4所述的一种LED灯珠加工注胶封装设备,其特征在于:所述弹性挤压机构包括安装于所述第二梯形块(28)侧部的两个挤压弹簧(27),两个所述挤压弹簧(27)的另一端安装于所述进料漏桶(24)的侧壁上。6.根据权利要求1所述的一种LED灯珠加工注胶封装设备,其特征在于:所述调节机构包括开设于所述U形块(6)底部内壁上的调节...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵如双,
申请(专利权)人:吉安华翌电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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