分割装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供分割装置，其能够将晶片在分割预定线处可靠地分割。在分割装置中设置有第2相机，该第2相机形成用于判定是否在第1分割预定线处将晶片分割的第2图像。即，在该分割装置中，能够根据第2图像，确认是否在第1分割预定线处将晶片分割。因此，在该分割装置中，即使在晶片的一部分在第1分割预定线处残留而晶片未被分割的情况下，也能够按照在该第1分割预定线处将晶片分割的方式使分割单元再次进行动作。其结果是，在该分割装置中，能够将晶片在第1分割预定线处可靠地分割。1分割预定线处可靠地分割。1分割预定线处可靠地分割。

【技术实现步骤摘要】
分割装置


[0001]本专利技术涉及分割装置，其将沿着呈格子状设定的多条分割预定线形成有分割起点且第1面和第2面中的一个面粘贴于支承部件的中央区域的晶片在多条分割预定线中的任意分割预定线处进行分割，该支承部件在外周区域粘贴有环状的框架。

技术介绍

[0002]IC(Integrated Circuit，集成电路)等器件的芯片是在移动电话和个人计算机等各种电子设备中不可欠缺的构成要素。这样的芯片例如通过将形成有多个器件的晶片在多个器件的边界进行分割而制造。
[0003]在该晶片中，多个器件的边界大多呈格子状设定，该边界所包含的多个直线状的部分分别也被称为分割预定线。另外，例如在沿着多条分割预定线分别在晶片中形成分割起点之后，对该晶片施加力而使沿着晶片的厚度方向的龟裂从分割起点伸展，由此进行晶片的分割。
[0004]作为这样的分割起点，可以举出通过对晶片照射透过晶片的波长的激光束而形成于晶片的内部的改质部或通过切削晶片的一部分而形成于晶片的正面或背面的槽等。
[0005]另外，作为对形成有分割起点的晶片施加力的方法，已知有使粘贴于晶片的支承部件(热收缩性粘接带)沿着晶片的径向扩展的方法(例如参照专利文献1)。不过，在该方法中，对晶片的整体施加力，因此担心在多条分割预定线的一部分中未将晶片分割。
[0006]鉴于该点，作为对特定的分割预定线局部地施加力而将晶片分割的方法，提出了也被称为两点弯曲的方法(例如参照专利文献2)和也被称为三点弯曲的方法(例如参照专利文献3)。
[0007]专利文献1：日本特开2007
‑
123658号公报
[0008]专利文献2：日本特开2019
‑
71390号公报
[0009]专利文献3：日本特开2013
‑
38434号公报
[0010]简言之，两点弯曲是在对将分割预定线夹在之间而分离的一对区域中的一方进行保持的状态下按压另一方而将晶片分割的方法。另外，三点弯曲是在对将分割预定线夹在之间而分离的一对区域分别进行支承的状态下按压与分割预定线重叠的区域的方法。
[0011]在通过实施两点弯曲或三点弯曲而将晶片分割的情况下，晶片在分割预定线处弯折。不过，当晶片弯折时，从形成于晶片的分割起点开始，朝向产生拉伸应力的面侧的龟裂容易伸展，朝向产生压缩应力的面侧的龟裂不容易伸展。
[0012]具体而言，在对晶片实施两点弯曲时，从形成于晶片的分割起点开始，朝向被按压的面侧的龟裂容易伸展，朝向其相反的面侧的龟裂不容易从分割起点伸展。另一方面，在对晶片实施三点弯曲时，从形成于晶片的分割起点开始，朝向被按压的面侧的龟裂不容易伸展，朝向其相反的面侧的龟裂容易伸展。
[0013]因此，即使对晶片实施两点弯曲或三点弯曲，也担心龟裂未按照贯通晶片的方式从分割起点伸展因而未将晶片分割。

技术实现思路

[0014]鉴于该点，本专利技术的目的在于提供能够将晶片在分割预定线处可靠地分割的分割装置。
[0015]根据本专利技术，提供分割装置，其将沿着呈格子状设定的多条分割预定线形成有分割起点并且第1面和第2面中的一个面粘贴于支承部件的中央区域的晶片在该多条分割预定线中的任意分割预定线处进行分割，该支承部件在外周区域粘贴有环状的框架，其中，该分割装置具有：保持工作台，其在中央形成有开口的保持面上对该框架进行保持；第1相机，其在该框架保持于该保持面的状态下从该第1面侧对该晶片进行拍摄，由此形成用于确定该多条分割预定线的位置的第1图像；分割单元，其具有按压部，该按压部从该第1面和该第2面中的另一个面侧对作为该多条分割预定线之一的第1分割预定线的附近进行按压，由此在该第1分割预定线处将该晶片分割；以及第2相机，其在该框架保持于该保持面的状态下从该第2面侧对该晶片进行拍摄，由此形成用于判定是否在该第1分割预定线处将该晶片分割的第2图像。
[0016]优选本专利技术的分割装置还具有对该第1相机、该分割单元以及该第2相机进行控制的控制器，该控制器具有：判定部，其根据按照在该第1分割预定线处将该晶片分割的方式使该分割单元进行动作后通过该第2相机的拍摄而形成的该第2图像，判定是否在该第1分割预定线处将该晶片分割；以及驱动部，其在该判定部判定为该晶片未在该第1分割预定线处分割的情况下，按照在该第1分割预定线处将该晶片分割的方式使该分割单元再次进行动作。
[0017]另外，在本专利技术的分割装置中，优选该分割单元具有从该第1面和该第2面这两个面侧对该晶片进行保持的保持部，该保持部对被保持区域进行保持，该被保持区域不与该第1分割预定线重叠，并且位于该第1分割预定线和与该第1分割预定线相邻的第2分割预定线之间，该按压部对被按压区域进行按压，该被按压区域不与该第1分割预定线重叠，并且位于该第1分割预定线和从该第1分割预定线观察在该第2分割预定线的相反侧与该第1分割预定线相邻的第3分割预定线之间。在该情况下，更优选该第2面粘贴于该支承部件，该按压部从该晶片的该第1面侧对该被按压区域进行按压。
[0018]或者，在本专利技术的分割装置中，优选该按压部对与该第1分割预定线重叠的被按压区域进行按压。在该情况下，更优选该第1面粘贴于该支承部件，该按压部从该晶片的该第2面侧对该被按压区域进行按压。
[0019]另外，优选本专利技术的分割装置还具有膜配置单元，该膜配置单元具有：提供部，其向该按压部与该晶片之间提供膜；以及回收部，其将该膜回收。
[0020]在本专利技术的分割装置中设置有第2相机，该第2相机形成用于判定是否在第1分割预定线处将晶片分割的第2图像。即，在该分割装置中，能够根据第2图像确认是否在第1分割预定线处将晶片分割。
[0021]因此，在该分割装置中，即使在晶片的一部分在第1分割预定线处残留而晶片未被分割的情况下，也能够按照在该第1分割预定线处将晶片分割的方式使分割单元再次进行动作。其结果是，在该分割装置中，能够将晶片在第1分割预定线处可靠地分割。
附图说明
[0022]图1是示意性示出包含晶片的框架单元的一例的立体图。
[0023]图2是示意性示出将晶片在多条分割预定线中的任意分割预定线处进行分割的分割装置的一例的局部剖视主视图。
[0024]图3是示意性示出内置于分割装置的控制器的一例的功能框图。
[0025]图4的(A)～图4的(C)分别是示意性示出在分割装置中将框架单元所包含的晶片在第1分割预定线处进行分割的情况的局部剖视主视图。
[0026]图5是示意性示出将晶片在多条分割预定线中的任意分割预定线处进行分割的分割装置的其他例的局部剖视主视图。
[0027]标号说明
[0028]2：分割装置；4：X轴移动台(4a：开口)；6：保持工作台(6a：开口)；8：X轴移动机构；10：旋转机构；11：框架单元；12：按压部；13：晶片(13a：正面、13b：背面)；14：上表面侧保持部；15：凹口；16：下表面侧保持部；17a、17b：分割预定线；18本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分割装置，其将沿着呈格子状设定的多条分割预定线形成有分割起点并且第1面和第2面中的一个面粘贴于支承部件的中央区域的晶片在该多条分割预定线中的任意分割预定线处进行分割，该支承部件在外周区域粘贴有环状的框架，其中，该分割装置具有：保持工作台，其在中央形成有开口的保持面上对该框架进行保持；第1相机，其在该框架保持于该保持面的状态下从该第1面侧对该晶片进行拍摄，由此形成用于确定该多条分割预定线的位置的第1图像；分割单元，其具有按压部，该按压部从该第1面和该第2面中的另一个面侧对作为该多条分割预定线之一的第1分割预定线的附近进行按压，由此在该第1分割预定线处将该晶片分割；以及第2相机，其在该框架保持于该保持面的状态下从该第2面侧对该晶片进行拍摄，由此形成用于判定是否在该第1分割预定线处将该晶片分割的第2图像。2.根据权利要求1所述的分割装置，其中，该分割装置还具有对该第1相机、该分割单元以及该第2相机进行控制的控制器，该控制器具有：判定部，其根据按照在该第1分割预定线处将该晶片分割的方式使该分割单元进行动作后通过该第2相机的拍摄而形成的该第2图像，判定是否在该第1分割预定线处将该晶片分割；以及驱动部，其在该判定部判定为该晶片未在该第1分...

【专利技术属性】
技术研发人员：有贺真也，小林弘明，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：