【技术实现步骤摘要】
本技术涉及镀膜托盘，具体涉及一种半导体镀膜用承载托盘。
技术介绍
1、承载托盘是半导体镀膜时的固定用工具，在后续对半导体元件等进行承载，从而方便对其表面进行镀膜加工操作。公开号为cn212542397u的中国专利公开了一种半导体镀膜用承载托盘，包括支撑机构、固定托盘、半导体定位槽、固定插槽和限位机构，所述固定托盘的上端面均匀等距开设有用于定位的半导体定位槽，且位于所述固定托盘的上端面四角均开设有固定插槽，所述固定插槽的内端面弹性滑动卡接有支撑机构。
2、针对该公开技术，现有承载托盘对半导体晶圆固定安放时，根据其尺寸大小更换相应的托盘对其承载，使用较为不便，且晶圆放入后，取出易导致其边缘出现受损情况。
3、为此提出一种半导体镀膜用承载托盘。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：为解决上述的问题，本技术提供了一种半导体镀膜用承载托盘。
2、本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
3、一种半导体镀膜用承载托盘，包括承载机构，所述承载机构包括底座，所述承载机构的表面设置有贴合半导体晶圆两侧的限位机构，所述限位机构包括第一滑套，所述底座的顶部固定安装有第一滑套，所述底座的顶部固定安装有双轴电机，所述双轴电机的输出端固定连接有螺杆，且螺杆与第一滑套内部呈转动连接设置，所述螺杆的表面螺纹安装有连接架，且连接架与第一滑套的内壁呈贴合设置，所述连接架的一侧固定安装有护板，所述承载机构的表面设置有抬升半导体晶圆底部的托起机构，所述托起机构包括第二滑
4、进一步地，所述底座的表面开设有滑槽，所述底座的顶部固定安装有托盘。
5、进一步地，所述护板与托盘内侧底部呈贴合设置。
6、进一步地，所述护板与托盘内侧底部呈贴合设置。
7、进一步地，所述连接架和护板的数量为两组，且两组连接架、护板对称设置于双轴电机的两端。
8、进一步地，所述第二滑套、滑竿、弹簧的数量为两组，且两组对称设置于底座两侧，所述垫块的数量为四组，且四组垫块设置于吸盘的四周。
9、本技术的有益效果如下：
10、1、本技术通过双轴电机带动螺杆转动，螺杆带动连接架在第一滑套内部滑动，带动护板对半导体晶圆两侧进行限位，从而根据其尺寸大小贴合其两侧，使得安装时更加稳定便捷，通过拉动托板上移，滑竿使得托板的移动更加平稳，托板带动半导体晶圆进行抬升托起，使得镀膜加工处理后，防止对其进行取出易导致边缘出现受损情况，通过弹簧拉动托板紧密贴合托盘的内壁，通过吸盘对半导体晶圆底部进行吸附固定，垫块对半导体晶圆底部进行支撑，防止倾斜。
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1.一种半导体镀膜用承载托盘，其特征在于，包括承载机构(1)，所述承载机构(1)包括底座(101)，所述承载机构(1)的表面设置有贴合半导体晶圆两侧的限位机构(2)，所述限位机构(2)包括第一滑套(201)，所述底座(101)的顶部固定安装有第一滑套(201)，所述底座(101)的顶部固定安装有双轴电机(202)，所述双轴电机(202)的输出端固定连接有螺杆(203)，且螺杆(203)与第一滑套(201)内部呈转动连接设置，所述螺杆(203)的表面螺纹安装有连接架(204)，且连接架(204)与第一滑套(201)的内壁呈贴合设置，所述连接架(204)的一侧固定安装有护板(205)，所述承载机构(1)的表面设置有抬升半导体晶圆底部的托起机构(3)，所述托起机构(3)包括第二滑套(301)，所述底座(101)的一侧固定安装有第二滑套(301)，所述第二滑套(301)的内部固定安装有滑竿(302)，所述滑竿(302)的内部滑动套设安装有托板(303)，所述托板(303)的底部固定安装有弹簧(304)，且弹簧(304)的自由端与第二滑套(301)的内侧底部呈固定连接设置，所述托板(303
2.根据权利要求1所述的一种半导体镀膜用承载托盘，其特征在于，所述底座(101)的表面开设有滑槽(102)，所述底座(101)的顶部固定安装有托盘(103)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体镀膜用承载托盘，其特征在于，所述护板(205)与托盘(103)内侧底部呈贴合设置。
4.根据权利要求2所述的一种半导体镀膜用承载托盘，其特征在于，所述托板(303)与托盘(103)内壁呈贴合设置。
5.根据权利要求3所述的一种半导体镀膜用承载托盘，其特征在于，所述连接架(204)和护板(205)的数量为两组，且两组连接架(204)、护板(205)对称设置于双轴电机(202)的两端。
6.根据权利要求2所述的一种半导体镀膜用承载托盘，其特征在于，所述第二滑套(301)、滑竿(302)、弹簧(304)的数量为两组，且两组对称设置于底座(101)两侧，所述垫块(307)的数量为四组，且四组垫块(307)设置于吸盘(306)的四周。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体镀膜用承载托盘，其特征在于，包括承载机构(1)，所述承载机构(1)包括底座(101)，所述承载机构(1)的表面设置有贴合半导体晶圆两侧的限位机构(2)，所述限位机构(2)包括第一滑套(201)，所述底座(101)的顶部固定安装有第一滑套(201)，所述底座(101)的顶部固定安装有双轴电机(202)，所述双轴电机(202)的输出端固定连接有螺杆(203)，且螺杆(203)与第一滑套(201)内部呈转动连接设置，所述螺杆(203)的表面螺纹安装有连接架(204)，且连接架(204)与第一滑套(201)的内壁呈贴合设置，所述连接架(204)的一侧固定安装有护板(205)，所述承载机构(1)的表面设置有抬升半导体晶圆底部的托起机构(3)，所述托起机构(3)包括第二滑套(301)，所述底座(101)的一侧固定安装有第二滑套(301)，所述第二滑套(301)的内部固定安装有滑竿(302)，所述滑竿(302)的内部滑动套设安装有托板(303)，所述托板(303)的底部固定安装有弹簧(304)，且弹簧(304)的自由端与第二滑套(301)的内侧底部呈固定连接设置，所述托板(303)的顶部固定安...
【专利技术属性】
技术研发人员：南炳允，张小强，张远昊，
申请(专利权)人：东领科技装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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