【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路，尤其涉及一种晶圆洗刷件、晶圆洗刷件清洗装置和半导体工艺设备。
技术介绍
1、先进的集成电路(integrated circuit，ic)制造需求各种湿法清洗和湿法刻蚀，其中晶片湿法清洗主要依靠物理方法，即使用水合动力和冲击力等物理力，靠动量传递把污染物从晶片上分拆去除。其中使用较为广泛的为刷子擦洗，比如在进入光刻机之前对晶背进行的清洗。刷子擦洗去除颗粒，是靠刷子在晶片表面上转动，通过机械力使颗粒脱离晶片。而通过喷头喷射流动的化学试剂，一方面化学试剂是用来调节刷子、晶片表面及颗粒表面的静电力，使得脱落的颗粒保持在水溶液中，另一方面化学试剂作为载体携带颗粒远离晶片和刷子，双重作用使颗粒得以去除。
2、当前常用的刷子材质有两种一种是聚乙烯醇(pva)，一种为碳化硅(sic)。pva是一种软的海绵压缩性材料，90％以上的体积为气孔，这种结构特征使其具有良好柔软性及保持水的特性，但同时也使其可以在内部“保留颗粒”，容易在刷洗两片晶圆时对晶圆造成交叉污染。目前只能在刷子非使用状态时通过低流量的去离子水冲洗刷子以避免交...
【技术保护点】
1.一种晶圆洗刷件清洗装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆洗刷件清洗装置，其特征在于，所述清洗组件还包括旋转件和连接件，所述旋转件通过所述连接件与所述洗刷件连接以使所述洗刷件旋转。
3.根据权利要求1所述的晶圆洗刷件清洗装置，其特征在于，所述切换组件包括控制器、第一切换阀和第二切换阀，所述第一切换阀设置于所述加热管，所述第二切换阀设置于所述冷却管，所述控制器分别与所述第一切换阀和所述第二切换阀连接。
4.根据权利要求3所述的晶圆洗刷件清洗装置，其特征在于，所述加热组件还包括第一温度传感器和加热件，所述第一温度传感器...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆洗刷件清洗装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆洗刷件清洗装置，其特征在于，所述清洗组件还包括旋转件和连接件，所述旋转件通过所述连接件与所述洗刷件连接以使所述洗刷件旋转。
3.根据权利要求1所述的晶圆洗刷件清洗装置，其特征在于，所述切换组件包括控制器、第一切换阀和第二切换阀，所述第一切换阀设置于所述加热管，所述第二切换阀设置于所述冷却管，所述控制器分别与所述第一切换阀和所述第二切换阀连接。
4.根据权利要求3所述的晶圆洗刷件清洗装置，其特征在于，所述加热组件还包括第一温度传感器和加热件，所述第一温度传感器和所述加热件设置于所述加热管；所述冷却组件还包括第二温度传感器和冷却件，所述第二温度传感器和所述冷却件设置于所述冷却管；所述控制器分别与所述第一温度传感器、所述加热件、所述第二温度传感器和所述冷却件电连接。
5.根据权利要求1所述的晶圆洗刷件清洗装置，其特征在于，所述第一温度大于25℃且小于...
【专利技术属性】
技术研发人员：李苗苗，刘佳磊，侯宪冰，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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