【技术实现步骤摘要】
本公开涉及柔性电路制备领域，尤其涉及一种具有褶皱微结构的柔性电路及其制作方法、电子装置。
技术介绍
1、目前制作柔性电路的方式主要包括对导线形状的改进(如，设置为曲线型)、采用柔性导电材料图案化制备导线。但是利用改进导线的形状制作柔性电路，制作过程较为复杂、制作成本较高。采用柔性导电材料制备得到的导线导电性较低，并且由于柔性导电材料的材料特性难以形成精度较高的电路图案，从而难以制作较为精细的柔性电路。
技术实现思路
1、为至少部分地克服上述提及的至少一种或者其它专利技术的技术缺陷，本公开的至少一种实施例提供一种柔性电路及其制作方法、电子装置，可以制备精度较高的柔性电路。
2、有鉴于此，本公开实施例提供了一种柔性电路，包括：柔性基底；介质层，形成为设置在所述柔性基底上的介质图案并具有褶皱微结构；以及电极层，所述褶皱微结构被构造成在通过在所述柔性基底上涂覆导电材料的方式形成所述电极层时，阻止所述导电材料粘附在所述介质层上，使得所述电极层形成为位于所述介质图案之间的电极图案。
3、可选地，所述介质层包括碳层。
4、可选地，所述电材料包括半液态金属制成。
5、可选地，所述半液态金属包括镓基合金、铋基合金和铋基合金中的任意一种。
6、可选地，所述电极层包括至少一根导线，所述导线的宽度小于10μm。
7、本公开实施例提供了一种适用于上述所述的柔性电路的制作方法，包括：步骤s1：拉伸柔性基底；步骤s2：在拉伸后的所述柔性基底
8、可选地，步骤s2包括：将碳粉颗粒以一定图案打印在热转印基底上；将具有碳粉颗粒的热转印基底覆盖在拉伸后的所述柔性基底上；以及通过加压和加温使所述碳粉颗粒脱离所述热转印基底转印至柔性基底上，从而形成具有所述图形结构的所述初始介质层。
9、可选地，步骤s4包括：将半液态金属涂敷在弹性滚轮的表面；以及利用涂敷有半液态金属的弹性滚轮，基于所述褶皱微结构将半液态金属滚涂在所述柔性基底的未被所述介质层覆盖的部分上。
10、可选地，拉伸柔性基底的方式包括单轴拉伸和多轴拉伸。
11、本公开实施例提供了一种电子装置，包括：如上述所述的柔性电路；电子贴片，设置在所述柔性电路上；电子元件，设置在所述电子贴片上，并基于所述电子贴片与所述柔性电路电连接；以及封装层，覆盖在所述柔性电路的未被所述电子贴片覆盖的部分上。
12、根据本公开上述实施例的柔性电路及其制作方法、电子装置，通过将介质层形成为具有褶皱微结构的介质图案，褶皱微结构可以阻止导电材料粘附在介质层上，使电极层可以在介质图案之间形成电极图案，从而可以使用涂覆导电材料的方式间接形成电极图案，即通过介质图案可以确定电极图案，进而可以制备精度较高的柔性电路。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种柔性电路(100)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的柔性电路(100)，其特征在于，所述介质层(2)包括碳层。
3.根据权利要求1所述的柔性电路(100)，其特征在于，所述电材料包括半液态金属制成。
4.根据权利要求3所述的柔性电路(100)，其特征在于，所述半液态金属包括镓基合金、铋基合金和铋基合金中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的柔性电路(100)，其特征在于，所述电极层(3)包括至少一根导线(31)，所述导线(31)的宽度小于10μm。
6.一种适用于如上述权利要求1至5中任一项所述的柔性电路(100)的制作方法，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，步骤S2包括：
8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，步骤S4包括：
9.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，拉伸柔性基底(1)的方式包括单轴拉伸和多轴拉伸。
10.一种电子装置，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路(100)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的柔性电路(100)，其特征在于，所述介质层(2)包括碳层。
3.根据权利要求1所述的柔性电路(100)，其特征在于，所述电材料包括半液态金属制成。
4.根据权利要求3所述的柔性电路(100)，其特征在于，所述半液态金属包括镓基合金、铋基合金和铋基合金中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的柔性电路(100)，其特征在于，所述电极层(3)包括至少一根...
【专利技术属性】
技术研发人员：国瑞，周冠希，平冰怡，王晓娇，曹宇轩，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。