【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶坛的后处理，尤其涉及一种用于修补陶坛的无机材料及修补方法。
技术介绍
1、我国酿酒历史源远流长，根据传统和人们生产生活经验，年份白酒大多储存在陶坛或陶缸中，长年储存白酒的陶坛或陶缸往往出现漏酒现象，有的陶坛漏酒还很严重，给酿酒企业每年带来不小经济的损失。为此，如何修补漏酒的陶坛，对于控制或降低企业酒损比例具有较大经济价值和现实意义。
2、吕淑玲在文章“谈谈古陶瓷修复中的补配材料”中指出，根据黏土制陶器和高岭土制陶器的不同。可选用不同的修补材料。由于陶器烧成温度低、烧结不致密、多孔隙，对于无挂釉陶器，可直接选用熟石膏粉进行修补即可；而对于挂釉陶器需选用胶结剂加填料进行修补；而对于瓷器的修补，由于其烧结温度高、烧结致密、质地坚硬、孔隙少，为保证修补效果和修补强度，一般选用环氧树脂加填充物混合而成的材料，对瓷器破损部位进行修补，效果好。该文献中提出的修补方法问题在于：第一种修补料在力学性能上不能满足陶坛强度要求，而第二种修补料含有机聚合物，会产生老化和食品安全问题。
3、授权公告号为cn112430131b的中国专利文献提供了一种陶瓷修补材料以及陶瓷修补方法，通过添加冰晶石作为催化剂，冰晶石分解产生的氟化物及蒸汽能够使蓝晶石反应温度在1180℃左右时分解率大幅提升，保温时间可缩短在5min内，蓝晶石分解所产生的体积膨胀效应足以完全抵消其他原料的体积收缩，保障修补处收缩凹陷小，修补效果好。将上述技术方案用于修补储酒陶坛时，需要经过高温加热，并且冰晶石分解产生的氟化物是一种有害物质，若渗入酒坛内会污
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提出了一种用于修补陶坛的无机材料及修补方法，原料成分安全且便宜、材料制备及修补方法简单、修补效果佳。
2、本专利技术的技术方案是这样实现的：一方面，本专利技术提供了一种用于修补陶坛的无机材料，包括以重量份计的如下原料组分：硅酸三钙24～35份、硅酸二钙10～18份、硫铝酸盐6～12份、铝酸钙6～10份、铁铝酸钙7～11份、石膏3～7份、活性氧化镁0.01～3份、对锂皂石0.01～3份、填料12～30份。
3、在以上技术方案的基础上，优选的，所述填料包括陶粒和/或石英细砂。
4、在以上技术方案的基础上，优选的，所述填料粒径为1.5～3mm。
5、另一方面，本专利技术提供了一种陶坛的修补方法，采用上述用于修补陶坛的无机材料，包括如下步骤：
6、s1、确定储酒陶坛的漏点，对漏点进行打孔处理后，清理孔洞中的飞尘，加水润湿孔洞；
7、s2、依据重量份，称取各种原料，加水混合均匀，得到修补材料；
8、s3、将修补材料填充于漏点孔洞中，进行外力压实处理使修补材料与陶坛外表面达到平整；
9、s4、对修补后的漏点进行密封覆盖养护处理。
10、在以上技术方案的基础上，优选的，步骤s1中，打孔处理前先测量漏点处的壁厚深度，打孔处理时从外往里面打孔，打孔深度为漏点处的壁厚深度的1/3。
11、在以上技术方案的基础上，优选的，打孔处理采用直径8mm的钻头。
12、在以上技术方案的基础上，优选的，步骤s2中，水的比例占修补材料总重量的2％～5％。
13、在以上技术方案的基础上，优选的，步骤s2中，得到的修补材料呈湿粉状态。
14、在以上技术方案的基础上，优选的，步骤s4中，养护处理时间为48～72h。
15、在以上技术方案的基础上，优选的，养护处理条件为：温度10～25℃，避免阳光直射。
16、本专利技术的用于修补陶坛的无机材料及修补方法相对于现有技术具有以下有益效果：
17、(1)在传统水泥基材料的基础上，通过添加少量化学试剂的技术方案，使其在修补料养护碱性环境下发生化学反应，从而达到补偿干燥收缩的目的，实现更好的修补界面强结合和致密性，阻止酒水渗漏的效果，修补材料符合国家食品安全标准，无毒害；
18、(2)通过调控所添加的水分含量，修补料呈非流动性，而呈湿粉状态，从而满足陶坛渗漏孔隙的填充和实现密实效果。
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1.一种用于修补陶坛的无机材料，其特征在于：包括以重量份计的如下原料组分：硅酸三钙24～35份、硅酸二钙10～18份、硫铝酸盐6～12份、铝酸钙6～10份、铁铝酸钙7～11份、石膏3～7份、活性氧化镁0.01～3份、对锂皂石0.01～3份、填料12～30份。
2.如权利要求1所述的用于修补陶坛的无机材料，其特征在于：所述填料包括陶粒和/或石英细砂。
3.如权利要求1所述的用于修补陶坛的无机材料，其特征在于：所述填料粒径为1.50～3mm。
4.一种陶坛的修补方法，其特征在于：采用如权利要求1-3任一项所述的用于修补陶坛的无机材料，包括如下步骤：
5.如权利要求4所述的陶坛的修补方法，其特征在于：步骤S1中，打孔处理前先测量漏点处的壁厚深度，打孔处理时从外往里面打孔，打孔深度为漏点处的壁厚深度的1/3。
6.如权利要求5所述的用于修补陶坛的无机材料的修补方法，其特征在于：打孔处理采用直径8mm的钻头。
7.如权利要求4所述的陶坛的修补方法，其特征在于：步骤S2中，水的比例占修补材料总重量的2％～5％。
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1.一种用于修补陶坛的无机材料，其特征在于：包括以重量份计的如下原料组分：硅酸三钙24～35份、硅酸二钙10～18份、硫铝酸盐6～12份、铝酸钙6～10份、铁铝酸钙7～11份、石膏3～7份、活性氧化镁0.01～3份、对锂皂石0.01～3份、填料12～30份。
2.如权利要求1所述的用于修补陶坛的无机材料，其特征在于：所述填料包括陶粒和/或石英细砂。
3.如权利要求1所述的用于修补陶坛的无机材料，其特征在于：所述填料粒径为1.50～3mm。
4.一种陶坛的修补方法，其特征在于：采用如权利要求1-3任一项所述的用于修补陶坛的无机材料，包括如下步骤：
5.如权利要求4所述的陶坛的修补方法，其特征在于：步...
【专利技术属性】
技术研发人员：张强，雷家珩，程伟，李秋霞，彭波，胡向红，
申请(专利权)人：四川郎酒股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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