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本发明提出了一种用于修补陶坛的无机材料及修补方法，涉及陶坛的后处理技术领域。修补材料包括以重量份计的如下原料组分：硅酸三钙24～35份、硅酸二钙10～18份、硫铝酸盐6～12份、铝酸钙6～10份、铁铝酸钙7～11份、石膏3～7份、活性氧化镁...
该专利属于四川郎酒股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川郎酒股份有限公司授权不得商用。

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