【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及掩膜版生产设备，特别涉及一种掩膜版生产设备及其生产工艺。
技术介绍
1、掩膜版生产设备用于生产掩膜版，传统的掩膜版生产设备生产的研磨板厚度一致，在oled面板蒸镀过程中，因其磁场的分布，在不同区域形成不同强度的磁力，掩膜版会导致蒸镀掩膜在不同区域产生不同的长度形变；导致内部通孔的位置发生偏移；从而使通过通孔的材料不能正确的蒸镀在tft基板的对应阳极位置，从而导致混色等产品不良。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种掩膜版生产设备及其生产工艺，以解决上述问题。
2、有鉴于此，本专利技术提供一种掩膜版生产设备，包括：
3、工作箱，所述工作箱为长方体状并且底端放置于地面上；
4、两个驱动电机，固定端分别间隔于工作箱一端壁的两侧，输出端均贯穿至工作箱内；
5、两个丝锥杆，分别一端与驱动电机的输出端固定连接，另一端分别与工作箱背离驱动电机一侧的内壁转动连接；
6、吸附装置，移动端连接于两个丝锥杆上，压合端设置于工作箱内壁上，吸附端朝向于工作箱顶端开口；
7、测厚仪，固定端设置于工作箱顶端的两侧，输出端位于工作箱顶端开口的上方；
8、打磨机构，固定端设置于工作箱顶端的两侧，输出端延伸至工作箱内；
9、化学蚀刻装置，设置于工作箱顶端开口处；
10、其中，所述吸附装置用于吸附未加工的掩膜版，所述测厚仪用于测得研磨板的厚度，所述打磨机构用于将掩膜
11、通过采用上述技术方案，首先将未加工的研磨板放置于吸附装置上，吸附装置对研磨板底端进行吸附，然后启动驱动电机，驱动电机转动丝锥杆，丝锥杆驱动吸附装置进行移动至测厚仪下方，当吸附装置移动过测厚仪后，从前至后掩膜版的厚度依次被测得，完成研磨板的厚度第一次检测，操作者根据需求调整打磨机构，进行对掩膜版打磨，打磨完成后驱动电机将掩膜版移动至测厚仪进行第二次厚度检测，当掩膜版不合格时，打磨机构进行对掩膜版二次打磨直到掩膜版合格，当掩膜版合格后吸附装置移动至化学蚀刻装置内，进行不同厚度掩膜版不同化学蚀刻强度，使掩膜版不同厚度区域的通孔台阶保持一致性，从而实现磁场中不同地方不同强弱的磁场掩膜版形变统一，通过掩膜版形变统一和通孔台阶一致，从而达到最佳蒸镀效果，上述掩膜版打磨完成后会进行光阻涂布、双面曝光及显影，然后再重新安装于吸附装置上才进行化学蚀刻，当掩膜版一面化学蚀刻后，操作者翻面掩膜版进行第二面化学蚀刻。
12、在上述技术方案中，进一步的所述吸附装置包括：
13、两个连接块，分别设置于两个丝锥杆上；
14、吸附机构，两侧分别连接于两个连接块相对一侧，吸附端朝向于工作箱开口处设置；
15、两个第一滑动孔，一端开口分别设置于工作箱的两侧，另一端开口分别连通于工作箱内；
16、两个第一带动块，一端分别位于工作箱的两侧，另一端均贯穿第一滑动孔连通于工作箱内；
17、压板，设置于两个第一带动块相对的一侧并且位于工作箱内；
18、以及两个第一液压缸，固定端分别设置于两个工作箱的两侧，输出端均连接于两个第一带动块上；
19、其中，当所述第一液压缸输出端缩回时，两个所述第一带动块下降，从而压板进行下降，使吸附机构的吸附端上的掩膜版进行压合。
20、本技术方案中，通过两个连接块的设置，能够使吸附机构通过连接块移动于丝锥杆上，通过第一液压缸的设置，能够使第一带动块上升与下降在第一滑动孔内，从而带动压板进行上升与下降，通过压板的下降能够使掩膜版压合在吸附机构上，通过吸附机构的设置，能够进行对掩膜版吸附，从而对掩膜版固定。
21、在上述技术方案中，进一步的所述吸附机构包括：
22、安装块，设置于两个连接块相对的一侧，且安装块内设有活动腔；
23、吸气件，设置于安装块的侧壁上；
24、若干吸管组，一端位于安装块上方，另一端贯穿安装块延伸至活动腔内，且若干吸管组分别沿着安装块宽度方向间隔设置，所述吸管组包括若干沿着安装块长度方向间隔设置的吸管；
25、若干吸盘，分设置于吸管背离安装块的一端开口处；
26、若干气管，一端分别连接于吸管位于活动腔内的开口处，另一端分别贯穿安装块连接于吸气件上；
27、以及升降结构，固定端设置于活动腔腔底，活动端分别连接于活动腔内的吸管上；
28、其中，所述安装块顶端设有用于吸盘嵌入的嵌入槽，所述升降结构用于将若干吸管进行上升与下降。
29、本技术方案中，首先将掩膜版放置于若干吸盘上，然后压板进行下降将掩膜版压合在吸盘上，此时吸气件进行抽气，气管与吸管进行传递，从而使吸盘进行对掩膜版进行吸附，当吸盘吸附掩膜版后，升降结构进行下降，使吸盘嵌入嵌入槽，从而达到掩膜版刚好贴合于安装块顶端，使打磨机构打磨时掩膜版底端受到抵触。
30、在上述技术方案中，进一步的所述升降结构包括：
31、第一移动板，所述第一移动板外侧壁贴合并且滑动于活动腔内壁上，最外侧一圈的所述吸管贯穿且连接于移动板上，且移动板中部设有供其他吸管穿过的通孔；
32、第二移动板，所述第二移动板套置于其他气管外侧壁上；
33、第二液压缸，固定端连接于活动腔腔底，输出端连接于第一移动板上；
34、以及第三液压缸，固定端连接于活动腔腔底，输出端连接于第二移动板上；
35、其中，当所述第二液压缸伸出缩回时，所述第一移动板跟随上升与下降，从而最外侧一圈的吸管进行上升与下降，当所述第三液压缸伸出缩回时，所述第二移动板跟随上升与下降，从而内圈的吸管进行上升与下降。
36、本技术方案中，当对掩膜版打磨时，第二液压缸与第三液压缸同时伸出与缩回，使第一移动板和第二移动板同时上升与下降，从而使所有的吸盘进行上升与下降，达到对掩膜版全面固定，当对掩膜版进行化学蚀刻时，第二液压缸与第三液压缸同时伸出，使掩膜版位于安装块的上方，此时第二移动板上的吸盘取消吸气，然后第三液压缸进行下降，达到只有外侧的吸盘对掩膜版进行吸附，从而更好的化学蚀刻。
37、在上述技术方案中，进一步的所述打磨机构包括：
38、两个支撑板，相对设置于工作箱顶端的两侧并且位于测厚仪与吸附装置之间，两个所述支撑板相互背离的一侧均设有第二滑动孔；
39、两个第二带动块，一端分别位于工作箱的两侧，另一端分别贯穿对应的第二滑动孔；
40、承载板，设置于两个第二带动块相对的一侧；
41、两个安装板，一端间隔设置于承载板底端，另一端朝向于工作箱箱底延伸；
42、打磨辊，转动连接于两个安装板之间；
43、以及两个第四液压缸，固定端分别设置于工作箱的两侧，输出端均连接于第二带动块上；
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【技术保护点】
1.一种掩膜版生产设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种掩膜版生产设备，其特征在于，所述吸附装置包括：
3.根据权利要求2所述的一种掩膜版生产设备，其特征在于，所述吸附机构包括：
4.根据权利要求3所述的一种掩膜版生产设备，其特征在于，所述升降结构包括：
5.根据权利要求1所述的一种掩膜版生产设备，其特征在于，所述打磨机构包括：
6.根据权利要求1所述的一种掩膜版生产设备，其特征在于，所述化学蚀刻装置包括：
7.根据权利要求6所述的一种掩膜版生产设备，其特征在于，所述蚀刻机构包括：
8.根据权利要求6所述的一种掩膜版生产设备，其特征在于，所述清洗机构包括：
9.一种如权利要求1所述的一种掩膜版生产设备的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种掩膜版生产设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种掩膜版生产设备，其特征在于，所述吸附装置包括：
3.根据权利要求2所述的一种掩膜版生产设备，其特征在于，所述吸附机构包括：
4.根据权利要求3所述的一种掩膜版生产设备，其特征在于，所述升降结构包括：
5.根据权利要求1所述的一种掩膜版生产设备，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：管金榜，徐华伟，沈洵，倪源，
申请(专利权)人：浙江众凌科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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