【技术实现步骤摘要】
本技术实施例涉及天线，特别是涉及一种贴片式介质天线。
技术介绍
1、随着现代无线通信技术的快速演进，制定5g标准和发展5g技术成为了业界共识。5g的主要通信频带可以分为sub-6g和毫米波两个频段。由于毫米波具有频带宽、信息量大、天线体积小、易于集成等优势，逐渐成为5g通信的重要技术。与此同时，毫米波天线也有损耗大、加工精度要求高、成本要求高等缺陷，这使得毫米波天线大规模推广使用变得极具挑战。
2、目前介质毫米波天线形式主要为单极化，且存在板层结构和安装过程复杂等问题。在安装过程中需要区分方向，亦会导致毫米波天线的安装效率低下。
技术实现思路
1、本技术实施例提供了一种贴片式介质天线，旨在解决毫米波天线的安装工序复杂和效率低下的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种贴片式介质天线，包括：
3、辐射体，其长度方向的尺寸和宽度方向的尺寸相等；
4、金属件，设置于所述辐射体由长边和宽边所界定的一表面，所述金属件包括第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层和第四金属镀层，所述第一金属镀层、所述第二金属镀层、所述第三金属镀层和所述第四金属镀层的形状相同；所述第一金属镀层和所述第二金属镀层均关于所述长边的中轴线对称，且所述第一金属镀层和所述第二金属镀层关于所述宽边的中轴线对称；所述第三金属镀层和所述第四金属镀层均关于所述宽边的中轴线对称，且所述第三金属镀层和所述第四金属镀层关于所述长边的中轴线对称；所述第一金属镀层和
5、可选的，所述辐射体的高度方向的尺寸与长度方向的尺寸不相等。
6、可选的，所述金属件还包括第五金属镀层，所述第五金属镀层呈圆环状，所述第五金属镀层关于所述宽边的中轴线对称，且所述第五金属镀层关于所述长边的中轴线对称；所述第一金属镀层、所述第二金属镀层、所述第三金属镀层和所述第四金属镀层位于所述第五金属镀层的外侧，所述第一金属镀层、所述第二金属镀层、所述第三金属镀层和所述第四金属镀层均与所述第五金属镀层连接。
7、可选的，所述第一金属镀层和所述第二金属镀层中的另一个以及所述第三金属镀层和所述第四金属镀层中的另一个用于与外部电路板的焊盘连接。
8、可选的，所述辐射体的材质为陶瓷。
9、可选的，所述辐射体的介电常数为21，所述辐射体的介电损耗为0.00054。
10、可选的，所述辐射体沿长度方向的尺寸为1.18毫米，所述辐射体沿宽度方向的尺寸为1.18毫米，所述辐射体的高边的尺寸为1.00毫米。
11、可选的，所述第一金属镀层和所述第二金属镀层沿宽度方向的尺寸为0.24毫米，所述第三金属镀层和所述第四金属镀层沿长度方向的尺寸为0.24毫米。
12、可选的，所述第五金属镀层的内径为0.32毫米，所述第五金属镀层的外径为0.40毫米。
13、本技术还提供了一种电子设备，包括：
14、上述贴片式介质天线；
15、电路板，设有两条相互垂直的馈线，一所述馈线与所述第一金属镀层和所述第二金属镀层中的任意一个电连接，另一所述馈线与所述第三金属镀层和所述第四金属镀层中的任意一个电连接。
16、本技术实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术中贴片式介质天线包括辐射体和金属件。辐射体长度方向的尺寸和宽度方向的尺寸相等。金属件与辐射体连接，金属件设置于辐射体由长边和宽边所界定的一个表面，金属件包括第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层和第四金属镀层，第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层和第四金属镀层均大致呈片状，第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层和第四金属镀层的形状相同，第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层和第四金属镀层之间具有电连接。第一金属镀层和第二金属镀层间隔设置，第一金属镀层关于长边的中轴线对称，第二金属镀层关于长边的中轴线对称，且第一金属镀层和第二金属镀层关于宽边的中轴线对称。第三金属镀层和第四金属镀层间隔设置，第三金属镀层关于宽边的中轴线对称，第四金属镀层关于宽边的中轴线对称，且第三金属镀层和第四金属镀层关于长边的中轴线对称，因此，第一金属镀层和第二金属镀层的连线与第三金属镀层和第四金属镀层的连线相垂直，且第一金属镀层和第二金属镀层的连线与第三金属镀层和第四金属镀层的连线的交点位于所处平面的几何中心。第一金属镀层和第二金属镀层中的任意一个以及第三金属镀层和第四金属镀层中的任意一个用于与外部电路板的馈线连接，因此，本申请提出的贴片式介质天线的两根馈线之间的夹角为90度，使得贴片式介质天线为双极化天线。该贴片式介质天线在安装时不用区分辐射体的长度方向和宽度方向，可简化安装工序和提高安装效率。
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1.一种贴片式介质天线，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的贴片式介质天线，其特征在于，所述辐射体的高度方向的尺寸与长度方向的尺寸不相等。
3.根据权利要求1所述的贴片式介质天线，其特征在于，所述金属件还包括第五金属镀层，所述第五金属镀层呈圆环状，所述第五金属镀层关于所述宽边的中轴线对称，且所述第五金属镀层关于所述长边的中轴线对称；所述第一金属镀层、所述第二金属镀层、所述第三金属镀层和所述第四金属镀层位于所述第五金属镀层的外侧，所述第一金属镀层、所述第二金属镀层、所述第三金属镀层和所述第四金属镀层均与所述第五金属镀层连接。
4.根据权利要求1所述的贴片式介质天线，其特征在于，所述第一金属镀层和所述第二金属镀层中的另一个以及所述第三金属镀层和所述第四金属镀层中的另一个用于与外部电路板的焊盘连接。
5.根据权利要求1-4任一项所述的贴片式介质天线，其特征在于，所述辐射体的材质为陶瓷。
6.根据权利要求5所述的贴片式介质天线，其特征在于，所述辐射体的介电常数为21，所述辐射体的介电损耗为0.00054。
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8.根据权利要求1-4任一项所述的贴片式介质天线，其特征在于，所述第一金属镀层和所述第二金属镀层沿宽度方向的尺寸为0.24毫米，所述第三金属镀层和所述第四金属镀层沿长度方向的尺寸为0.24毫米。
9.根据权利要求3所述的贴片式介质天线，其特征在于，所述第五金属镀层的内径为0.32毫米，所述第五金属镀层的外径为0.40毫米。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种贴片式介质天线，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的贴片式介质天线，其特征在于，所述辐射体的高度方向的尺寸与长度方向的尺寸不相等。
3.根据权利要求1所述的贴片式介质天线，其特征在于，所述金属件还包括第五金属镀层，所述第五金属镀层呈圆环状，所述第五金属镀层关于所述宽边的中轴线对称，且所述第五金属镀层关于所述长边的中轴线对称；所述第一金属镀层、所述第二金属镀层、所述第三金属镀层和所述第四金属镀层位于所述第五金属镀层的外侧，所述第一金属镀层、所述第二金属镀层、所述第三金属镀层和所述第四金属镀层均与所述第五金属镀层连接。
4.根据权利要求1所述的贴片式介质天线，其特征在于，所述第一金属镀层和所述第二金属镀层中的另一个以及所述第三金属镀层和所述第四金属镀层中的另一个用于与外部电路板的焊盘连接。
5.根据权利要求1-4任一项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：毕晓坤，杨椰楠，徐雨，谷媛，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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