【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体封装，特别是涉及一种封装结构及其制备方法。
技术介绍
1、随着半导体技术的发展，传统的封装结构中形成有无源器件（例如电容），无源器件经过研磨、切割、编带、贴片等工艺组装在封装结构中。
2、然而，由于无源器件的尺寸很小，传统的封装结构中，对无源器件的封装流程过多，且存在封装成本过高的问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对传统技术中的无源器件封装流程过多、封装成本过高的问题提供一种封装结构及其制备方法。
2、为了实现上述目的，一方面，本申请提供了一种封装结构，包括：
3、第一布线结构层，包括电容以及第一电感条；
4、电感导电柱，位于所述第一电感条上；
5、绝缘层，覆盖所述第一布线结构层以及所述电感导电柱，且暴露所述电感导电柱的顶端；
6、第二布线结构层，覆盖所述绝缘层以及所述电感导电柱的顶端，且包括第二电感条，所述第二电感条位于所述电感导电柱的顶端，所述第二电感条、电感导电柱以及第一电感条形成电感；
7、芯片，贴装于所述第二布线结构层上；
8、第一塑封层，覆盖所述芯片。
9、在其中一个实施例中，所述第一布线结构层包括上层布线层和位于所述上层子布线层下方的下层布线层，所述上层布线层包括所述第一电感条，所述下层布线层包括所述电容；所述下层布线层还包括子布线层，电容下极板位于所述子布线层内，电容上极板位于所述子布线层上方。
10、在其中一个实施例中，所
11、在其中一个实施例中，所述封装结构还包括：
12、焊球，位于所述第一布线结构层的远离所述电感导电柱的一侧。
13、在其中一个实施例中，所述绝缘层包括第二塑封层。
14、本申请还提供了一种封装结构的制备方法，包括：
15、提供基底；
16、于所述基底上形成第一布线结构层，且于形成所述第一布线结构层的过程中形成电容以及第一电感条；
17、于所述第一电感条上形成电感导电柱；
18、形成覆盖所述第一布线结构层以及所述电感导电柱，且暴露电感导电柱顶端的绝缘层；
19、形成覆盖绝缘层以及所述电感导电柱顶端的第二布线结构层，且与形成所述第二布线结构层的过程中形成第二电感条，所述第二电感条位于所述电感导电柱的顶端，所述第二电感条、所述电感导电柱以及所述第一电感条形成电感；
20、于所述第二布线结构层上贴装芯片；
21、形成覆盖所述芯片的第一塑封层。
22、上述封装结构的制备方法，形成第一布线结构层的同时形成电容，二者均位于前道工艺过程中，有效缩短工艺步骤，并以晶圆级工艺进行集成，显著降低工艺成本。同时，将立体电感的第一电感条与第一布线结构层共同形成，且将电感导电柱形成在后道封装工艺中，使形成有电容的第一布线结构层以及形成有电感的绝缘层共同作为衬底，进行二次集成，有效缩短工艺步骤。
23、此外，本实施例的封装结构避免了对电容以及电感的进行单独封装，从而减小了封装成本。
24、在其中一个实施例中，所述于所述基底上形成第一布线结构层，且于形成所述第一布线结构层的过程中形成电容，包括：
25、形成下层布线层，所述下层布线层包括子布线层，电容下极板形成于所述子布线层内，所述电容上极板形成于所述子布线层上方；于所述下层布线层上形成上层布线层，所述第一电感条形成于所述上层布线层；所述上层布线层和所述下层布线层构成所述第一布线结构层。
26、在其中一个实施例中，所述于所述基底上形成第一布线结构层，且于形成所述第一布线结构层的过程中形成电容以及第一电感条，还包括：
27、于所述电容上极板与所述电容下极板之间形成电容介电层，所述电容介电层位于所述子布线层上方。
28、在其中一个实施例中，所述形成覆盖所述芯片的第一塑封层之后，包括：
29、去除所述基底；
30、于所述第一布线结构层的远离所述电感导电柱的一侧形成焊球。
31、在其中一个实施例中，
32、所述形成覆盖所述第一布线结构层以及所述电感导电柱，且暴露电感导电柱顶端的绝缘层，包括：
33、形成覆盖所述第一布线结构层以及所述电感导电柱，且暴露电感导电柱顶端的第二塑封层。
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1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一布线结构层包括上层布线层和位于所述上层子布线层下方的下层布线层，所述上层布线层包括所述第一电感条，所述下层布线层包括所述电容；所述下层布线层还包括子布线层，电容下极板位于所述子布线层内，电容上极板位于所述子布线层上方。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述电容还包括电容介电层，所述电容介电层位于所述电容上极板与所述电容下极板之间，所述电容介电层位于所述子布线层上方。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘层包括第二塑封层。
6.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述于所述基底上形成第一布线结构层，且于形成所述第一布线结构层的过程中形成电容以及第一电感条，包括：
8.根据权利要求7所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述于所述基底上形成第一布线结
9.根据权利要求6所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述形成覆盖所述芯片的第一塑封层之后，包括：
10.根据权利要求6所述的封装结构的制备方法，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一布线结构层包括上层布线层和位于所述上层子布线层下方的下层布线层，所述上层布线层包括所述第一电感条，所述下层布线层包括所述电容；所述下层布线层还包括子布线层，电容下极板位于所述子布线层内，电容上极板位于所述子布线层上方。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述电容还包括电容介电层，所述电容介电层位于所述电容上极板与所述电容下极板之间，所述电容介电层位于所述子布线层上方。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：
5.根据权利要求1所述的封装结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：安治东，张树金，袁晓敏，周强，
申请(专利权)人：江苏卓胜微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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