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本申请涉及一种封装结构及其制备方法，包括：第一布线结构层，包括电容以及第一电感条；电感导电柱，位于第一电感条上；绝缘层，覆盖第一布线结构层以及电感导电柱，且暴露电感导电柱的顶端；第二布线结构层，覆盖绝缘层以及电感导电柱的顶端，且包括第二电感...
该专利属于江苏卓胜微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏卓胜微电子股份有限公司授权不得商用。

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