电子设备以及热扩散器件制造技术

技术编号:40909543 阅读:21 留言:0更新日期:2024-04-18 14:38
本技术涉及电子设备以及热扩散器件。在热扩散器件(1)中,其特征在于,蒸发部内的液体流路(50)的面积为蒸发部(EP)的面积的15%以上,液体流路(50)的蒸发部(EP)侧的端部位于蒸发部(EP)内,且具有:第一液体流路(50B),从液体流路(50)来到蒸发部(EP)的地点(E1B)至蒸发部(EP)的末端的流路长度(L1B)为从液体流路(50)来到蒸发部(EP)的地点(E1B)至蒸发部(EP)的重心(C<subgt;1</subgt;)的最短距离(D1B)的30%以上;和第二液体流路(50A),从液体流路(50)来到蒸发部(EP)的地点(E1A)至蒸发部(EP)的末端(T1A)的流路长度(L1A)为从液体流路(50)来到蒸发部(EP)的地点(E1A)至蒸发部(EP)的重心(C<subgt;1</subgt;)的最短距离(D1A)的10%以上且小于30%。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本技术涉及电子设备以及热扩散器件


技术介绍

1、近年来,由于元件的高集成化及高性能化而导致发热量增加。另外,随着产品的小型化发展,发热密度增加,因此散热对策变得重要。该状况在智能手机及平板电脑等移动终端的领域中特别显著。作为热对策构件,大多使用石墨片等,但其热输送量并不充分,因此研究了各种热对策构件的使用。其中,作为能够非常有效地使热量扩散的热扩散器件,面状的热管亦即均热板的使用的研究正在进行。

2、均热板具有在框体的内部封入有工作介质和利用毛细力而输送工作介质的芯体的构造。上述工作介质在吸收来自发热元件的热量的蒸发部吸收来自发热元件的热量并在均热板内蒸发后,在均热板内移动,被冷却而返回至液相。返回至液相的工作介质利用芯体的毛细力再次向发热元件侧的蒸发部移动,将发热元件冷却。通过反复进行该动作,均热板不必具有外部动力而独立工作,利用工作介质的蒸发潜热及凝结潜热,二维且高速地扩散热量。

3、为了应对智能手机及平板电脑等移动终端的薄型化,对均热板也要求薄型化。在这样的薄型的均热板中,难以确保机械强度及热输送效率。</p>

4、因此本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子设备,该电子设备具备热扩散器件和发热元件,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子设备,其特征在于,

5.根据权利要求1~3中任一项所述的电子设备,其特征在于,

6.一种热扩散器件,该热扩散器件具备:框体,具有沿厚度方向对置的第一内壁面及第二内壁面;工作介质,被封入于所述框体的内部空间;以及芯体,配置于所述框体的所述内部空间,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的热扩散器件,其特征在于,

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子设备,该电子设备具备热扩散器件和发热元件,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子设备,其特征在于,

5.根据权利要求1~3中任一项所述的电子设备,其特征在于,

6.一种热扩散器件,该热扩散器件具备:框体,具有沿厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员:小岛庆次郎沼本龙宏
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:新型
国别省市:

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