【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及电子设备以及热扩散器件。
技术介绍
1、近年来，由于元件的高集成化及高性能化而导致发热量增加。另外，随着产品的小型化发展，发热密度增加，因此散热对策变得重要。该状况在智能手机及平板电脑等移动终端的领域中特别显著。作为热对策构件，大多使用石墨片等，但其热输送量并不充分，因此研究了各种热对策构件的使用。其中，作为能够非常有效地使热量扩散的热扩散器件，面状的热管亦即均热板的使用的研究正在进行。
2、均热板具有在框体的内部封入有工作介质和利用毛细力而输送工作介质的芯体的构造。上述工作介质在吸收来自发热元件的热量的蒸发部吸收来自发热元件的热量并在均热板内蒸发后，在均热板内移动，被冷却而返回至液相。返回至液相的工作介质利用芯体的毛细力再次向发热元件侧的蒸发部移动，将发热元件冷却。通过反复进行该动作，均热板不必具有外部动力而独立工作，利用工作介质的蒸发潜热及凝结潜热，二维且高速地扩散热量。
3、为了应对智能手机及平板电脑等移动终端的薄型化，对均热板也要求薄型化。在这样的薄型的均热板中，难以确保机械强度及热输送效率。
4、因此，如专利文献1所记载的那样，为了确保构成均热板的框体的机械强度，提出了将配置在框体的内部的芯体用作用于保持框体的形状的支承体。
5、在专利文献1所记载的均热板中，其特征在于，在由框体的对置的一对内壁面、不与上述一对内壁面接触的芯体的侧面、以及与上述芯体的侧面空出间隙地形成的对置面围起来的空间中，形成有凝结的工作流体的积液流路。根据专利文献1，通过组合芯体与积液流路，
6、专利文献1：日本特开2019-113270号公报
7、如专利文献1所记载的那样，若在芯体的内部设置有积液流路，则该积液流路成为供液相的工作介质移动的液相部，因此能够防止液相的工作介质的流动停滞。但是，从不仅提高液相的工作介质的循环效率而且提高气相的工作介质的循环效率，提高均热板的热输送效率的观点出发，存在改善的余地。
8、此外，上述问题不限于均热板，是能够通过与均热板相同的结构使热量扩散的热扩散器件共通的问题。
技术实现思路
1、本技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种具备热扩散器件的电子设备，该热扩散器件确保框体的机械强度，且具有高的热输送效率。本技术的另一目的在于提供一种确保框体的机械强度，且具有高的热输送效率的热扩散器件。
2、本技术的电子设备是具备热扩散器件和发热元件的电子设备，其特征在于，上述热扩散器件具备：框体，具有在厚度方向上对置的第一内壁面及第二内壁面；工作介质，被封入于上述框体的内部空间；以及芯体，配置于上述框体的上述内部空间，上述框体具有使上述工作介质蒸发的蒸发部，上述发热元件被配置在位于上述蒸发部的上述框体的外壁面，上述芯体包括从上述蒸发部呈线状延伸的多个毛细管构造体，在至少一部分被上述毛细管构造体包围的区域以及/或者上述毛细管构造体的内部形成有上述工作介质的液体流路，在从上述厚度方向俯视时，上述蒸发部内的上述液体流路的面积的总和为上述蒸发部的面积的15％以上，上述液体流路具有第一液体流路及第二液体流路，上述第一液体流路的蒸发部侧的端部及上述第二液体流路的蒸发部侧的端部都位于上述蒸发部内，从上述第一液体流路来到上述蒸发部的地点至上述蒸发部侧的端部的上述第一液体流路的流路长度为从上述第一液体流路来到上述蒸发部的地点至上述蒸发部的重心的最短距离的30％以上，从上述第二液体流路来到上述蒸发部的地点至上述蒸发部侧的端部的上述第二液体流路的流路长度为从上述第二液体流路来到上述蒸发部的地点至上述蒸发部的重心的最短距离的10％以上且小于30％。
3、本技术的热扩散器件具备：框体，具有在厚度方向上对置的第一内壁面及第二内壁面；工作介质，被封入于上述框体的内部空间；以及芯体，配置于上述框体的上述内部空间，上述热扩散器件的特征在于，上述框体具有使上述工作介质蒸发的蒸发部，上述芯体包括从上述蒸发部呈线状延伸的多个毛细管构造体，在至少一部分被上述毛细管构造体包围的区域以及/或者上述毛细管构造体的内部具有构成上述工作介质的液体流路的液相部，在从上述厚度方向俯视时，上述蒸发部内的上述液体流路的面积的总和为上述蒸发部的面积的15％以上，上述液体流路具有第一液体流路及第二液体流路，上述第一液体流路的蒸发部侧的端部及上述第二液体流路的蒸发部侧的端部都位于上述蒸发部内，从上述第一液体流路来到上述蒸发部的地点至上述蒸发部侧的端部的上述第一液体流路的流路长度为从上述第一液体流路来到上述蒸发部的地点至上述蒸发部的重心的最短距离的30％以上，从上述第二液体流路来到上述蒸发部的地点至上述蒸发部侧的端部的上述第二液体流路的流路长度为从上述第二液体流路来到上述蒸发部的地点至上述蒸发部的重心的最短距离的10％以上且小于30％。
4、根据本技术，能够提供一种具备热扩散器件的电子设备，该热扩散器件确保框体的机械强度，且具有高的热输送效率。
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1.一种电子设备，该电子设备具备热扩散器件和发热元件，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备，其特征在于，
5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备，其特征在于，
6.一种热扩散器件，该热扩散器件具备：框体，具有沿厚度方向对置的第一内壁面及第二内壁面；工作介质，被封入于所述框体的内部空间；以及芯体，配置于所述框体的所述内部空间，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的热扩散器件，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的热扩散器件，其特征在于，
9.根据权利要求6～8中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，
10.根据权利要求6～8中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子设备，该电子设备具备热扩散器件和发热元件，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备，其特征在于，
5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备，其特征在于，
6.一种热扩散器件，该热扩散器件具备：框体，具有沿厚度...
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