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本技术涉及电子设备以及热扩散器件。在热扩散器件(1)中，其特征在于，蒸发部内的液体流路(50)的面积为蒸发部(EP)的面积的15％以上，液体流路(50)的蒸发部(EP)侧的端部位于蒸发部(EP)内，且具有：第一液体流路(50B)，从液体流路...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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