【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊接，尤其涉及一种焊接头及焊接结构。
技术介绍
1、在电子行业中，经常会采用焊接工艺将线材焊接至pcb的焊盘的焊接面上，以实现对集成电路板上元件接线的焊接。
2、在焊接时，通常采用焊接头先对线材进行直接加热，以避免焊接时因线材温度过低导致焊接不良。但是由于线材和焊接面均需要受锡，在通过焊接头先对线材进行直接加热的过程中，虽然焊接面通过热辐射和热传递同样能够提升温度，但焊接面温度的提升幅度远不如线材，容易出现因为焊接面的温度相对线材的温度较低，发生焊锡往高温的线材“跑锡”的现象，影响焊接质量。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：提供一种焊接头及焊接结构，以解决现有技术中的焊接头在焊接时，对线材直接加热，容易导致焊接面和线材存在较大温差，进而导致焊接时焊锡跑向线材的问题。
2、一方面，本技术提供一种焊接头，所述焊接头包括热压块和设置于所述热压块上的热压结构，所述热压块用于连接加热装置；
3、所述热压结构包括设置于所述热压块的第一热压槽，所述第一热压槽的槽壁用于将第一线材抵压于焊盘的第一焊接面；
4、所述热压结构还包括凸设于所述热压块的加热凸起，所述加热凸起用于和所述第一焊接面抵接。
5、作为焊接头的优选技术方案，所述热压结构包括多个所述第一热压槽和多个所述加热凸起，多个所述加热凸起和多个所述第一热压槽一一对应设置。
6、作为焊接头的优选技术方案，所述热压结构还包括设置于所述热压块的第二热压槽，所述第二热
7、作为焊接头的优选技术方案，所述第二热压槽的槽壁用于将多个所述第二线材抵压于所述焊盘的所述第二焊接面。
8、作为焊接头的优选技术方案，所述热压结构包括两个所述第二热压槽，多个所述第一热压槽均设置于两个所述第二热压槽之间。
9、作为焊接头的优选技术方案，每个所述加热凸起均设置于对应的所述第一热压槽的一端。
10、作为焊接头的优选技术方案，所述焊接头包括两个所述热压块，两个所述热压块均设有所述热压结构，两个所述热压块一体设置。
11、作为焊接头的优选技术方案，所述焊接头还包括设置于两个所述热压结构之间的避位槽。
12、另一方面，本技术提供一种焊接结构，所述焊接结构包括焊盘、线束和上述任一方案中的所述的焊接头，所述焊盘包括第一焊接面，所述线束包括第一线材，所述第一热压槽的槽壁能够将所述第一线材抵紧于所述第一焊接面，且所述加热凸起能够和所述第一焊接面抵接。
13、作为焊接结构的优选技术方案，所述第一焊接面设有若干凹坑。
14、本技术的有益效果如下：
15、本技术提供的一种焊接头及焊接结构，该焊接头包括热压块和设置于热压块上的热压结构，热压块用于连接加热装置；热压结构包括设置于热压块的第一热压槽，第一热压槽的槽壁用于将第一线材抵压于焊盘的第一焊接面；热压结构还包括凸设于热压块的加热凸起，加热凸起用于和第一焊接面抵接。当第一热压槽的槽壁将第一线材抵压于第一焊接面的同时，加热凸起与第一焊接面抵接，如此可实现对第一线材和第一焊接面同步加热，以保证第一焊接面和第一线材的温度相近，进而保证焊锡融化后不会出现“跑锡”的现象，保证焊接质量稳定，并降低不良率，降低维修成本和生产成本。
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1.焊接头，其特征在于，所述焊接头包括热压块(1)和设置于所述热压块(1)上的热压结构(2)，所述热压块(1)用于连接加热装置；
2.根据权利要求1所述的焊接头，其特征在于，所述热压结构(2)包括多个所述第一热压槽(21)和多个所述加热凸起(23)，多个所述加热凸起(23)和多个所述第一热压槽(21)一一对应设置。
3.根据权利要求2所述的焊接头，其特征在于，所述热压结构(2)还包括设置于所述热压块(1)的第二热压槽(22)，所述第二热压槽(22)的槽壁用于将第二线材(202)抵压于所述焊盘(10)的第二焊接面(105)。
4.根据权利要求3所述的焊接头，其特征在于，所述第二热压槽(22)的槽壁用于将多个所述第二线材(202)抵压于所述焊盘(10)的所述第二焊接面(105)。
5.根据权利要求3所述的焊接头，其特征在于，所述热压结构(2)包括两个所述第二热压槽(22)，多个所述第一热压槽(21)均设置于两个所述第二热压槽(22)之间。
6.根据权利要求2所述的焊接头，其特征在于，每个所述加热凸起(23)均设置于对应的所述
7.根据权利要求1-6任一项所述的焊接头，其特征在于，所述焊接头包括两个所述热压块(1)，两个所述热压块(1)均设有所述热压结构(2)，两个所述热压块(1)一体设置。
8.根据权利要求7所述的焊接头，其特征在于，所述焊接头还包括设置于两个所述热压结构(2)之间的避位槽(3)。
9.焊接结构，其特征在于，所述焊接结构包括焊盘(10)、线束(20)和权利要求1-8任一项所述的焊接头，所述焊盘(10)包括第一焊接面(102)，所述线束(20)包括第一线材(201)，所述第一热压槽(21)的槽壁能够将所述第一线材(201)抵紧于所述第一焊接面(102)，且所述加热凸起(23)能够和所述第一焊接面(102)抵接。
10.根据权利要求9所述的焊接结构，其特征在于，所述第一焊接面(102)设有若干凹坑(103)。
...【技术特征摘要】
1.焊接头，其特征在于，所述焊接头包括热压块(1)和设置于所述热压块(1)上的热压结构(2)，所述热压块(1)用于连接加热装置；
2.根据权利要求1所述的焊接头，其特征在于，所述热压结构(2)包括多个所述第一热压槽(21)和多个所述加热凸起(23)，多个所述加热凸起(23)和多个所述第一热压槽(21)一一对应设置。
3.根据权利要求2所述的焊接头，其特征在于，所述热压结构(2)还包括设置于所述热压块(1)的第二热压槽(22)，所述第二热压槽(22)的槽壁用于将第二线材(202)抵压于所述焊盘(10)的第二焊接面(105)。
4.根据权利要求3所述的焊接头，其特征在于，所述第二热压槽(22)的槽壁用于将多个所述第二线材(202)抵压于所述焊盘(10)的所述第二焊接面(105)。
5.根据权利要求3所述的焊接头，其特征在于，所述热压结构(2)包括两个所述第二热压槽(22)，多个所述第一热压槽(21)均设置于两个所述第二热压槽(22)之...
【专利技术属性】
技术研发人员：覃艳叠，陈茂其，
申请(专利权)人：立讯精密工业恩施有限公司，
类型：新型
国别省市：
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