【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体生产的，更具体的说，它涉及一种半导体产线拆盘设备。
技术介绍
1、在储存卡芯片生产线当中，裁切好的芯片需要经过高温烘烤工艺，一般需要将多个芯片放置在载体当中，然后再连通载体一起放进到高温炉内烘烤，该载体称为tray盘，多个tray盘上下堆叠放置在一起，考虑到效率和工艺要求，一般是两个放置芯片的tray盘放在下面，一个空的tray盘放在上面，上面的tray盘起到保护的作用。为了方便对tray盘进行描述和区分，将tray盘总称为承载盘，将放置芯片的盘称为载物盘，空置的tray盘称为空置盘。在进行高温烘烤的时候，将三个堆叠在一起的承载盘作为一组一起送入烤箱内进行烘烤。
2、经过烘烤之后芯片从高温炉子内送出，后续的操作就需要单独一盘一盘进行，并且空置盘不能够流入到下一工序当中，因此需要将载物盘和空置盘进行区分并且将载物盘依次单独送至下一工序。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种半导体产线拆盘设备，其通过顶升机构和分盘机构的配合，能够将各载物盘分离，通过传输机构能够将分离出的载物盘依次传递至下一工序，通过支撑机构对分离出的空载盘进行支撑收纳。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种半导体产线拆盘设备，包括传输机构，所述传输机构用于对承载盘进行传输；
3、顶升机构，所述顶升机构用于带动传输机构上的承载盘进行上下移动；
4、分盘机构，所述分盘机构设置有两组且分别位于传输机构两侧
5、以及支撑机构，所述支撑机构用于对顶升机构顶起的空载盘进行支撑收纳。
6、本专利技术进一步设置为：所述传输机构包括两同步带，承载盘支撑在两同步带上并且通过两同步带进行传输；
7、顶升机构设置在两同步带之间，两组分盘机构分别设置在两同步带相互远离的一侧。
8、本专利技术进一步设置为：所述顶升机构包括安装板，所述安装板的位置固定；
9、顶升板，所述顶升板设置在安装板上方并且位于两同步带之间，顶升板能够在安装板上方上下移动；
10、以及顶升电缸，所述顶升电缸固定连接在安装板上并且用于带动顶升板上下移动。
11、本专利技术进一步设置为：所述顶升板迎向承载盘输送方向的一端的顶部固定连接有导向柱；
12、顶升板底部远离导向柱的一端固定连接有挡柱，挡柱顶部的高度高于导向柱。
13、本专利技术进一步设置为：所述顶升板底部固定连接有竖直斜向下贯穿安装板的导向轴，导向轴能够在安装板上竖直滑动。
14、本专利技术进一步设置为：所述分盘机构还包括安装杆，所述安装杆的位置固定；
15、衬套，所述衬套固定连接在安装杆顶部，所述分盘板穿过衬套并且能够在衬套当中沿靠近和远离承载盘的方向滑动；
16、以及气缸，所述气缸用于带动分盘板进行滑动。
17、本专利技术进一步设置为：所述气缸固定连接在衬套的顶部，气缸的活塞杆与分盘板远离承载盘的一端通过连接杆连接在一起。
18、本专利技术进一步设置为：所述支撑机构设置有两组并且分别位于两同步带相背离的两侧，两组支撑机构同时完成对空载盘的支撑；
19、所述支撑机构包括支撑架，支撑架的位置固定；
20、以及支撑杆，支撑杆的一端朝向两同步带之间伸展以实现对空载盘的支撑，支撑杆铰接在支撑架上，当支撑杆转动至水平时，支撑杆靠近空载盘一端支撑在支撑架上并且支撑杆靠近空载盘一端能够向上转动。
21、本专利技术进一步设置为：所述支撑架顶部开设有容纳槽，所述支撑杆设置在容纳槽当中，所述支撑杆的上方设置有固定连接容纳槽中的阻挡销，所述阻挡销用于对支撑杆进行阻挡，以使支撑杆靠近空载盘一端向上转动不超过90度。
22、本专利技术进一步设置为：还包括挡边机构，所述挡边机构设置有两组且分别位于两同步带相背离的两侧；
23、挡边机构包括竖杆，所述竖杆的位置固定；
24、以及挡边杆，两组同步带的挡边杆分别与载物盘的两侧接触以实现对载物盘的定位。
25、综上所述，本专利技术相比于现有技术具有以下有益效果：本专利技术通过顶升机构和分盘机构的配合，能够将各载物盘分离，通过传输机构能够将分离出的载物盘依次传递至下一工序，通过支撑机构对分离出的空载盘进行支撑收纳。
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1.一种半导体产线拆盘设备，其特征在于：包括传输机构(2)，所述传输机构(2)用于对承载盘进行传输；
2.根据权利要求1所述的一种半导体产线拆盘设备，其特征在于：所述传输机构(2)包括两同步带(21)，承载盘支撑在两同步带(21)上并且通过两同步带(21)进行传输；
3.根据权利要求2所述的一种半导体产线拆盘设备，其特征在于：所述顶升机构(6)包括安装板(62)，所述安装板(62)的位置固定；
4.根据权利要求3所述的一种半导体产线拆盘设备，其特征在于：所述顶升板(61)迎向承载盘输送方向的一端的顶部固定连接有导向柱(65)；
5.根据权利要求3所述的一种半导体产线拆盘设备，其特征在于：所述顶升板(61)底部固定连接有竖直斜向下贯穿安装板(62)的导向轴(64)，导向轴(64)能够在安装板(62)上竖直滑动。
6.根据权利要求3所述的一种半导体产线拆盘设备，其特征在于：所述分盘机构(3)还包括安装杆(31)，所述安装杆(31)的位置固定；
7.根据权利要求6所述的一种半导体产线拆盘设备，其特征在于：所述气缸(
8.根据权利要求7所述的一种半导体产线拆盘设备，其特征在于：所述支撑机构(4)设置有两组并且分别位于两同步带(21)相背离的两侧，两组支撑机构(4)同时完成对空载盘的支撑；
9.根据权利要求8所述的一种半导体产线拆盘设备，其特征在于：所述支撑架(41)顶部开设有容纳槽(411)，所述支撑杆(42)设置在容纳槽(411)当中，所述支撑杆(42)的上方设置有固定连接容纳槽(411)中的阻挡销(43)，所述阻挡销(43)用于对支撑杆(42)进行阻挡，以使支撑杆(42)靠近空载盘一端向上转动不超过90度。
10.根据权利要求9所述的一种半导体产线拆盘设备，其特征在于：还包括挡边机构(5)，所述挡边机构(5)设置有两组且分别位于两同步带(21)相背离的两侧；
...【技术特征摘要】
1.一种半导体产线拆盘设备，其特征在于：包括传输机构(2)，所述传输机构(2)用于对承载盘进行传输；
2.根据权利要求1所述的一种半导体产线拆盘设备，其特征在于：所述传输机构(2)包括两同步带(21)，承载盘支撑在两同步带(21)上并且通过两同步带(21)进行传输；
3.根据权利要求2所述的一种半导体产线拆盘设备，其特征在于：所述顶升机构(6)包括安装板(62)，所述安装板(62)的位置固定；
4.根据权利要求3所述的一种半导体产线拆盘设备，其特征在于：所述顶升板(61)迎向承载盘输送方向的一端的顶部固定连接有导向柱(65)；
5.根据权利要求3所述的一种半导体产线拆盘设备，其特征在于：所述顶升板(61)底部固定连接有竖直斜向下贯穿安装板(62)的导向轴(64)，导向轴(64)能够在安装板(62)上竖直滑动。
6.根据权利要求3所述的一种半导体产线拆盘设备，其特征在于：所述分盘机构(3)还包括安装杆(31)，所述安装杆(31)的位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘长勇，田松，刘洪志，宋福平，周健，
申请(专利权)人：青岛新松机器人自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：
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