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本发明公开了一种半导体产线拆盘设备，其技术方案要点是包括传输机构，所述传输机构用于对承载盘进行传输；顶升机构，所述顶升机构用于带动传输机构上的承载盘进行上下移动；分盘机构，所述分盘机构设置有两组且分别位于传输机构两侧，分盘机构包括分盘板，所...
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