【技术实现步骤摘要】
本申请涉及辅助工装，尤其是涉及一种芯片批量化焊接工装。
技术介绍
1、焊接是最常见的一种加工方式，获取产品的外形尺寸后，通过对原料进行切割成型，再将初步成型的原料按照给定的外形尺寸依次焊接组装，焊接过程中需要实时控制两个焊接件的连接关系、焊接位置以及焊接角度等参数；参照图1和图2，在芯片产品的焊接过程中，需要将管壳与盖板之间进行焊接固定，但由于芯片产品易损且对焊接质量的要求较高，因此需要提高对工装的设计要求。
2、现有技术中公开了一种芯片焊接定位夹具，其包括第一定位板，在所述第一定位板上设有用于容纳且定位基板的定位槽；第二定位板，在所述第二定位板上设有第一定位孔，所述第二定位板位于第一定位板上侧且所述第一定位孔与所述定位槽相对正，所述第一定位孔用于容纳围框以使围框在基板上定位，所述围框底部与所述基板之间还用于设置第一焊片；第三定位板，所述第三定位板上开设第二定位孔，所述第三定位板用于装配在所述围框内以使所述第二定位孔对正基板上的芯片焊接位，所述第二定位孔用于容纳芯片且芯片与所述基板的芯片焊接位之间还用于设置第二焊片；以及压块，所述压块用于同时按压所述围框和所述芯片。
3、针对上述中的相关技术，在焊接过程中，通过压块对管壳和盖板进行按压定位，但是，由于在焊接过程中需要热量进入盖板下方对管壳和盖板之间的锡料进行加热，由此限定了压块的尺寸，进而使得压块的重量不会过大，这就导致盖板的按压定位效果较差，在焊接过程中产生的焊接内应力可能会使得盖板出现位移，影响芯片的焊接质量。
技术实现思路
1、为了提高芯片的焊接质量，本申请提供一种芯片批量化焊接工装。
2、本申请提供的一种芯片批量化焊接工装采用如下的技术方案：
3、一种芯片批量化焊接工装，包括
4、定位板，所述定位板上开设有多个用于容纳并一次定位管壳的容纳腔，所述定位板上开设有多个用于供盖板嵌入并定位的定位腔，所述容纳腔与所述定位腔连通，且所述定位腔和所述容纳腔的连接处形成用于支撑盖板的放置台阶；
5、多个磁吸固定块，所述磁吸固定块位于所述容纳腔内，且所述磁吸固定块与所述定位板连接，所述磁吸固定块用于穿过并二次定位管壳；
6、多个金属压块，所述金属压块位于所述磁吸固定块和盖板之间，所述金属压块用于压定盖板，且所述金属压块与所述磁吸固定块磁吸固定。
7、通过采用上述技术方案，一次性将多个管壳分别放入多个容纳腔内，并配合容纳腔的边缘位置进行定位，此时，管壳与磁吸固定块抵接，磁吸固定块对管壳提供多个定位点进行二次定位，然后，将盖板放置于定位腔内，此时盖板搭设于放置台阶上，然后根据定位腔的边角位置对盖板进行定位，最后将金属压块按压于盖板远离管壳一侧，金属压块被磁吸固定块磁吸，通过自身重力外加磁吸力实现对盖板的位置固定，然后向定位板施力，将焊接工装整体连带焊接产品送入回流炉内进行热熔焊接即可；设计的芯片批量化焊接工装，通过定位板便于作为载体用于成型出多个容纳腔和定位腔，以实现对管壳的容纳定位和对盖板的支撑放置，通过磁吸固定块可以对管壳进行二次定位，通过金属压块便于配合磁吸固定块实现对盖板的可靠固定，进而降低盖板在焊接过程中出现位移的可能性，提高芯片的焊接质量。
8、在一个具体的可实施方案中，所述定位板上开设有至少一个矩形槽，所述矩形槽同时与所述容纳腔和定位腔连通，且所述矩形槽上开设有用于供盖板的边角滑动嵌入的定位缺口。
9、通过采用上述技术方案，设计的矩形槽，可以在通过定位缺口实现盖板定位的同时，减少对盖板边缘的接触长度，进而降低定位腔加工的尺寸精度要求，同时，通过盖板和矩形槽之间未遮盖部分，还可以用于供热量进入盖板下方对锡料进行加热，提高焊接质量。
10、在一个具体的可实施方案中，所述定位板上开设有至少一个弧形缺口，所述弧形缺口与所述定位腔连通，且所述弧形缺口用于供盖板的边角伸入，并使盖板的边角与所述定位板错开设置。
11、通过采用上述技术方案，设计的弧形缺口，可以在实现盖板定位的同时，减少对盖板边角处的接触长度，进而降低定位腔加工的尺寸精度要求，还可以避免碰伤盖板的边角。
12、在一个具体的可实施方案中，还包括出料单元，所述出料单元包括
13、至少一根主管道，所述主管道伸入所述定位板内设置，且所述磁吸固定块上开设有用于供所述主管道穿过的控制槽；
14、滑动管，所述滑动管一端用于与气源连接，另一端伸入所述主管道内，且所述滑动管与所述主管道滑动连接，所述滑动管伸入所述主管道的伸入段上开设有多个出气孔，且所述出气孔沿竖直方向贯通开设；
15、多个驱动件，多个所述驱动件沿所述滑动管滑动方向设置，且所述驱动件与所述主管道连接，气源向所述滑动管内供气，气体自所述出气孔内排出，带动所述驱动件动作实现所述磁吸固定块升降。
16、通过采用上述技术方案，焊接完成后，待锡料冷却完全固定，先倒转定位板使得金属压块与盖板分离，然后将滑动管一端与气源连通，此时高压气体送入滑动管内，并向定位板施力使得出气孔与驱动件对接，驱动件向磁吸固定块施力使得磁吸固定块上升，磁吸固定块上升的同时向盖板施力使得盖板朝向远离容纳腔一侧运动，直至盖板弹出，工作人员向盖板施力，盖板带动管壳自容纳腔内脱离，完成取料动作；设计的出料单元，通过主管道和滑动管便于为驱动件提供可选的动力驱动方向，通过驱动件便于根据情况实现磁吸固定块的升降动作，进而实现焊接前磁吸固定块对管壳的定位，焊接后盖板的推出。
17、在一个具体的可实施方案中，所述驱动件包括
18、两个限位管，所述限位管与所述主管道竖直连接，两个所述限位管分别位于所述主管道上下两侧，所述滑动管滑动后能够与所述限位管内腔连通，且两个所述限位管沿所述滑动管的滑动方向错开设置；
19、两个抵接柱，两个所述抵接柱分别滑动连接于两个所述限位管内，且所述抵接柱能够与所述控制槽内壁抵接。
20、通过采用上述技术方案，滑动管相对主管道滑动后，出气孔与位于主管道上方的限位管连通，高压气源向滑动管内输送的气体经由出气孔进入位于主管道上方的限位管中，并向抵接柱施力，使得主管道上方的抵接柱朝向远离主管道一侧滑动并将磁吸固定块推动，直至位于主管道下方的限位管远离主管道一端与控制槽的底壁抵接，达到最大运动行程，此时磁吸固定块将盖板推出；设计的驱动件，通过两组分别设置于主管道上下两侧的限位管和抵接柱组合，配合滑动管的滑动实现两个抵接柱的分别驱动，进而完成盖板的推出动作和磁吸固定块的复位动作。
21、在一个具体的可实施方案中，所述主管道内设置有卡位弹簧，所述卡位弹簧一端与所述主管道一端连接，另一端与所述滑动管连接，且所述卡位弹簧处于自然伸长状态时，所述出气孔与位于所述主管道上方的所述限位管连通。
22、通过采用上述技术方案，设计的卡位弹簧，可以使得滑动管在不受其他外力作用的情况下保持与主管道上方的限位管连接，进而在回流炉内进行热熔焊接时，使得本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片批量化焊接工装，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的芯片批量化焊接工装，其特征在于：所述定位板(1)上开设有至少一个矩形槽(13)，所述矩形槽(13)同时与所述容纳腔(11)和定位腔(12)连通，且所述矩形槽(13)上开设有用于供盖板(02)的边角滑动嵌入的定位缺口(14)。
3.根据权利要求1所述的芯片批量化焊接工装，其特征在于：所述定位板(1)上开设有至少一个弧形缺口(15)，所述弧形缺口(15)与所述定位腔(12)连通，且所述弧形缺口(15)用于供盖板(02)的边角伸入，并使盖板(02)的边角与所述定位板(1)错开设置。
4.根据权利要求1所述的芯片批量化焊接工装，其特征在于：还包括出料单元(4)，所述出料单元(4)包括
5.根据权利要求4所述的芯片批量化焊接工装，其特征在于：所述驱动件(43)包括
6.根据权利要求5所述的芯片批量化焊接工装，其特征在于：所述主管道(41)内设置有卡位弹簧(5)，所述卡位弹簧(5)一端与所述主管道(41)一端连接，另一端与所述滑动管(42)连接，且所述卡位弹簧(5
7.根据权利要求5所述的芯片批量化焊接工装，其特征在于：所述抵接柱(432)上开设有吹气孔(4321)，所述吹气孔(4321)轴向竖直设置，且所述吹气孔(4321)贯穿所述抵接柱(432)设置。
8.根据权利要求7所述的芯片批量化焊接工装，其特征在于：所述磁吸固定块(2)上开设有吹料孔(22)，所述吹料孔(22)与位于所述主管道(41)上方的所述吹气孔(4321)连通。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片批量化焊接工装，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的芯片批量化焊接工装，其特征在于：所述定位板(1)上开设有至少一个矩形槽(13)，所述矩形槽(13)同时与所述容纳腔(11)和定位腔(12)连通，且所述矩形槽(13)上开设有用于供盖板(02)的边角滑动嵌入的定位缺口(14)。
3.根据权利要求1所述的芯片批量化焊接工装，其特征在于：所述定位板(1)上开设有至少一个弧形缺口(15)，所述弧形缺口(15)与所述定位腔(12)连通，且所述弧形缺口(15)用于供盖板(02)的边角伸入，并使盖板(02)的边角与所述定位板(1)错开设置。
4.根据权利要求1所述的芯片批量化焊接工装，其特征在于：还包括出料单元(4)，所述出料单元(4)包括
5.根据权利要求4所述的芯片批量化焊接工装，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张旭锋，
申请(专利权)人：苏州厚朴传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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