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本申请涉及辅助工装技术领域，尤其涉及一种芯片批量化焊接工装，包括定位板，定位板上开设有多个用于容纳并一次定位管壳的容纳腔，定位板上开设有多个用于供盖板嵌入并定位的定位腔，容纳腔与定位腔连通，且定位腔和容纳腔的连接处形成用于支撑盖板的放置台阶...
该专利属于苏州厚朴传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州厚朴传感科技有限公司授权不得商用。

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