【技术实现步骤摘要】
本申请涉及真空焊接加工，尤其是涉及一种热传导焊接治具。
技术介绍
1、焊接是最常见的一种加工方式，在现有的生产实践中，代加工企业获取产品的外形尺寸后，通过对原料进行切割成型，再将初步成型的原料按照给定的外形尺寸依次焊接组装，焊接过程中需要实时控制两个焊接件的连接关系，焊接位置，以及焊接角度等参数，在芯片产品的焊接过程中，需要使用到焊接治具，但现有的治具在导热效率方面并不理想，因此会使得整个焊接过程中工件受热不均，影响焊接效果，严重的还会影响产品良率。
技术实现思路
1、为了改善焊接治具的热传导性能，减少焊接变形、提高焊接质量和效率、保证焊缝的均匀性，本申请提供一种热传导焊接治具。
2、本申请提供的一种热传导焊接治具采用如下的技术方案：
3、一种热传导焊接治具，包括石墨底座，所述石墨底座为添加石墨材料制作而成，所述石墨底座上开设有产品外壳槽，所述产品外壳槽内放置有产品外壳，所述产品外壳上开设有焊料槽，所述焊料槽的槽底设置有焊料槽镀金层，所述焊料槽上放置有焊料框。
4、通过采用上述技术方案，通过对石墨底座的设置，石墨底座为添加石墨材料制作而成，石墨材料的热传导性较好，能够提高石墨底座的热传导性能，在使用石墨底座进行加热时，治具的传导热量的时间更快，治具受热更加均匀，能够起到减少焊接变形、提高焊接质量和效率、保证焊缝的均匀性的技术效果；通过对产品外壳槽的设置，产品外壳槽的形状和大小与产品外壳匹配设置，能够提高产品外壳与石墨底座治具之间的贴合性，有助于使
5、在一个具体的可实施方案中，所述产品外壳上固定设置有多个pin针，所述石墨底座上开设有凹槽形成pin针槽，所述pin针能够安装在所述pin针槽内。
6、通过采用上述技术方案，通过对pin针槽的设置，pin针槽内能够安装pin针，pin针在安装在pin针槽时，pin针槽能够使pin针与pin针槽的底部不接触，使pin针避免收到高温的影响，能够起到对pin针进行保护的技术效果。
7、在一个具体的可实施方案中，所述石墨底座的底部还开设有凹槽形成均热槽。
8、通过采用上述技术方案，通过对均热槽的设置，均热槽与pin针槽的开设深度和宽度相同，pin针槽在开设时靠近焊料框附近开设，使石墨底座的热量在通过pin针槽时出现热量传递不足的问题，从而出现pin针槽处与石墨底座其他位置处受热不均匀的问题，开设均热槽能够起到将热量均匀的传递至焊料框处。
9、在一个具体的可实施方案中，所述产品外壳内开设有凹槽形成芯片槽，所述芯片槽内设置有芯片放置区和芯片搭线区。
10、通过采用上述技术方案，通过对芯片放置区和芯片搭线区的设置，能够实现对芯片的放置以及对芯片进行搭线的技术效果。
11、在一个具体的可实施方案中，所述焊料框上放置有窗片，所述窗片与所述芯片槽之间留有空间形成密封腔体。
12、通过采用上述技术方案，通过对焊料框上进行放置窗片，窗片在放置在焊料框上时，能够与芯片槽共同组成密封腔体，通过对窗片与产品外壳之间设置的焊料框进行加热熔化，使其能够实现对密封腔体进行密封的功能。
13、在一个具体的可实施方案中，所述窗片包括窗片边框和窗片基板，所述窗片边框上设置有窗片镀金层，所述窗片基板上设置有窗片膜。
14、通过采用上述技术方案，通过对窗片边框和窗片基板的设置，窗片边框上设置有窗片镀金层、焊料槽镀金层和焊料框被加热后均能够熔化，熔化后的窗片镀金层、焊料槽镀金层和焊料框混合在一起，能够对密封腔体周围起到密封的技术效果。
15、在一个具体的可实施方案中，所述窗片上设置有压块，所述压块包括压块折边，所述压块折边贴合放置在所述窗片边框上。
16、通过采用上述技术方案，通过对压块的设置，压块能够起到对窗片进行压紧固定的设置，在窗片镀金层、焊料槽镀金层和焊料框进行加热熔化时，由于熔化状态的窗片镀金层、焊料槽镀金层和焊料框具有流动性，可能会造成窗片被流体推动与产品外壳之间产生相对位移，从而对密封腔体的密封效果变差，通过对压块的设置，能够通过压块自身的重力对窗片进行压紧，进而减少产品外壳和窗片之间产生相对位移的概率，有助于起到对密封腔体进行密封的技术效果。
17、在一个具体的可实施方案中，所述压块还包括压块凹槽，所述压块凹槽与所述窗片基板的形状和大小匹配设置。
18、通过采用上述技术方案，通过对压块凹槽的设置，压块凹槽与窗片基板的形状和大小匹配设置，窗片基板上设置有窗片膜，窗片膜在受热时会产生膨胀，膨胀之后的窗片膜可能会将压块向上顶起，从而造成压块与窗片之间产生相对移动，不利于对窗片进行压紧固定，通过对压块凹槽的设置，压块凹槽能够对窗片膜的受热膨胀起到缓冲的作用，有助于起到提高压块对窗片进行固定的技术效果。
19、在一个具体的可实施方案中，所述石墨底座上还开设有圆角槽，所述圆角槽与所述产品外壳槽相连通，所述圆角槽底部开设有压针孔。
20、通过采用上述技术方案，通过对圆角槽的设置，产品外壳设置为矩形，当产品外壳放置在产品外壳槽内时，为了避免产品外壳与产品外壳槽之间产生干涉，通过开设圆角槽，能够将产品外壳的直角边放置在产品外壳槽内，从而对产品外壳起到保护作用。
21、在一个具体的可实施方案中，所述压针孔内安装有压针，所述包括针杆和压柄。
22、通过采用上述技术方案，通过对产品压针的设置，压针安装在压针孔内，压针包括针杆和压柄，压柄能够放置在压块折边上对压块起到固定作用。
23、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
24、1.通过对石墨底座的设置，石墨底座为添加石墨材料制成，石墨材料的的热传导性较高，能够改善焊接治具的热传导性能，当产品外壳放置在石墨底座内进行加热时，能够减少产品外壳的出现焊接变形的情况，能够提高产品外壳的焊接质量和效率，提高焊缝的均匀性，进而使密封腔体具有更好的密封性。
25、1.通过对压针的设置，压针穿设在压针孔内，压针包括针杆和压柄，压针孔设置为与针杆形状相同的椭圆形，能够对针杆的转动起到限位作用，压柄的一端压在压块折边上，能够限制压块出现转动的情况，有助于维护焊接过程的稳定。
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1.一种热传导焊接治具，其特征在于：包括石墨底座(1)，所述石墨底座(1)为添加石墨材料制作而成，所述石墨底座(1)上开设有产品外壳槽(11)，所述产品外壳槽(11)内放置有产品外壳(2)，所述产品外壳(2)上开设有焊料槽(22)，所述焊料槽(22)的槽底设置有焊料槽镀金层，所述焊料槽(22)上放置有焊料框(4)。
2.根据权利要求1所述的一种热传导焊接治具，其特征在于：所述产品外壳(2)上固定设置有多个PIN针(24)，所述石墨底座(1)上开设有凹槽形成PIN针槽(13)，所述PIN针(24)能够安装在所述PIN针槽(13)内。
3.根据权利要求1所述的一种热传导焊接治具，其特征在于：所述石墨底座(1)的底部还开设有凹槽形成均热槽(14)。
4.根据权利要求1所述的一种热传导焊接治具，其特征在于：所述产品外壳(2)内开设有凹槽形成芯片槽(23)，所述芯片槽(23)内设置有芯片放置区(26)和芯片搭线区(27)。
5.根据权利要求4所述的一种热传导焊接治具，其特征在于：所述焊料框(4)上放置有窗片(5)，所述窗片(5)与所述芯片槽(
6.根据权利要求5所述的一种热传导焊接治具，其特征在于：所述窗片(5)包括窗片边框(52)和窗片基板(53)，所述窗片边框(52)上设置有窗片镀金层，所述窗片基板(53)上设置有窗片膜。
7.根据权利要求6所述的一种热传导焊接治具，其特征在于：所述窗片(5)上设置有压块(6)，所述压块(6)包括压块折边(61)，所述压块折边(61)贴合放置在所述窗片边框(52)上。
8.根据权利要求7所述的一种热传导焊接治具，其特征在于：所述压块(6)还包括压块凹槽(62)，所述压块凹槽(62)与所述窗片基板(53)的形状和大小匹配设置。
9.根据权利要求1述的一种热传导焊接治具，其特征在于：所述石墨底座(1)上还开设有圆角槽(12)，所述圆角槽(12)与所述产品外壳槽(11)相连通，所述圆角槽(12)底部开设有椭圆形通孔形成压针孔(15)。
10.根据权利要求9述的一种热传导焊接治具，其特征在于：所述压针孔(15)内安装有压针(7)，所述压针(7)包括针杆(71)和压柄(72)。
...【技术特征摘要】
1.一种热传导焊接治具，其特征在于：包括石墨底座(1)，所述石墨底座(1)为添加石墨材料制作而成，所述石墨底座(1)上开设有产品外壳槽(11)，所述产品外壳槽(11)内放置有产品外壳(2)，所述产品外壳(2)上开设有焊料槽(22)，所述焊料槽(22)的槽底设置有焊料槽镀金层，所述焊料槽(22)上放置有焊料框(4)。
2.根据权利要求1所述的一种热传导焊接治具，其特征在于：所述产品外壳(2)上固定设置有多个pin针(24)，所述石墨底座(1)上开设有凹槽形成pin针槽(13)，所述pin针(24)能够安装在所述pin针槽(13)内。
3.根据权利要求1所述的一种热传导焊接治具，其特征在于：所述石墨底座(1)的底部还开设有凹槽形成均热槽(14)。
4.根据权利要求1所述的一种热传导焊接治具，其特征在于：所述产品外壳(2)内开设有凹槽形成芯片槽(23)，所述芯片槽(23)内设置有芯片放置区(26)和芯片搭线区(27)。
5.根据权利要求4所述的一种热传导焊接治具，其特征在于：所述焊料框(4)上放置有窗片(5)，所述窗片(5)与所述芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：张旭锋，
申请(专利权)人：苏州厚朴传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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