System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 疝修复补片及其制备方法技术_技高网

疝修复补片及其制备方法技术

技术编号:40825850 阅读:4 留言:0更新日期:2024-04-01 14:47
本发明专利技术提供了一种疝修复补片及其制备方法,涉及医用材料技术领域。该疝修复补片包括内层、外层以及介于内层和外层之间的中间层,其中:外层和中间层为可吸收聚氨酯制备得到的孔隙结构层,本申请采用可吸收聚氨酯分层制备外层和中间层,在组织修复过程中,随着组织新生长成,最贴近新生组织的外层先降解,中间层起支撑作用后降解,进而可以对组织进行更好的修复,同时孔隙结构也有利于营养物质的流通;此外,本申请的内层为无孔隙结构的防组织粘连层,无孔隙结构的设计可更利于与器官组织的接触,且不易与器官组织发生粘连。因此,本申请制备得到的疝修复补片具有防粘连性好、力度强、生物相容度佳,降解性能优异的优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及医用材料,尤其是涉及一种疝修复补片及其制备方法


技术介绍

1、疝修复补片主要应用于腹壁疝的修补,腹壁疝指腹腔内的器官或组织自腹壁薄弱区或缺损处膨出。腹壁疝包括腹股沟疝、脐疝、股疝、切口疝和造口旁疝等,以腹股沟疝(大腿与腹部交界处)最多见。由于有较高的发病率,腹壁疝的治疗现已成为一个重要的社会问题。目前,疝修补术是治愈腹壁疝的唯一选择。疝修补术是指通过手术治疗疝气,可以分为三大类:传统疝修补术、疝补片无张力修补术(或者称充填式修补术)和疝腹腔镜修补术。目前无张力修补术已经成为临床医生治疗腹壁疝所采取的常规术式,而疝修复补片是无张力疝修补术和腹腔镜手术的植入材料。

2、近年来随着材料学的迅猛发展,各种疝修复补片材料已广泛应用到临床中,使得疝的治疗发生了根本的变化。根据材料是否可被人体吸收,国内外市场上的疝修复补片可分为不可吸收、部分可吸收和完全可吸收三类。不可吸收疝修复补片多为聚丙烯、膨化聚四氟乙烯、聚酯等材料。部分可吸收疝修复补片为不可吸收材料与可吸收材料复合而成。完全可吸收疝修复补片由可被人体降解、吸收的材料经不同工艺制备而得。

3、目前获批上市的疝修复补片大多数仍为不可吸收疝修复补片,其原材料大多都采用聚丙烯,虽然聚丙烯补片能刺激纤维组织增生,具有一定的抗感染能力,抗张强度较高,但是聚丙烯材料的疝修复补片表面粗糙,植入人体后,局部炎症反应严重,不可与腹腔脏器直接接触,否则会引起严重的腹腔粘连,后期疤痕收缩明显,造成补片扭曲、感染及皮肤窦道的形成。同时,不管是哪种材料的不可吸收疝修复补片都存在一个共同问题:异物反应,即术后材料在人体内长时间滞留引起的排异反应,不仅对修复好的组织再次损伤,严重者还需进行二次手术。因此,不可吸收疝修复补片并不是理想的选择,不符合产业发展的趋势。部分可吸收疝修复补片多以编织、涂层等方法将不可吸收材料与可吸收材料复合而成,可改善不可吸收疝修复补片中易于粘连、生物相容性差等缺陷。其中采用的可吸收材料通常为聚乳酸、胶原、壳聚糖等生物相容性良好的材料,可显著改善患者手术疼痛和异物感,有效预防术后粘连发生。

4、完全可吸收疝修复补片在植入早期能够保持一定的力学强度,降低疝气复发率,随着缺损部位的修复,该类补片逐渐被人体吸收,无永久性植入物残留,能大大减少炎症反应、异物反应、粘连发生,是理想的补片选择。

5、但当前上市的完全可吸收疝修复补片依据材料来源包括动物源性的补片、可降解合成材料的补片。产品中材料来源为动物源性的补片,有潜在免疫原性或病毒感染风险;材料来源为可降解合成材料的补片,植入体内后不能保持足够的力学强度,其生物相容性也有所不足,易形成较大瘢痕。同时,目前国内外采用的可吸收补片材料均为聚羟基乙酸、聚乙醇酸-碳酸酯或聚乳酸为主,存在降解产物酸性变化大,炎症反应强,降解时间过短或过长等缺陷,材料性能均还有待进一步开发优化。

6、有鉴于此,特提出本专利技术。


技术实现思路

1、本专利技术的第一目的在于提供一种疝修复补片,所述疝修复补片通过原料和结构的设置,在具有力度强、生物相容度佳,降解性能优异的同时,还具有较佳的防粘连和抗菌性能。

2、本专利技术的第二目的在于提供一种疝修复补片的制备方法。

3、为了实现本专利技术的上述目的,特采用以下技术方案:

4、本专利技术提供的一种疝修复补片,所述疝修复补片包括内层、外层以及介于内层和外层之间的中间层;

5、所述外层和中间层主要由可吸收聚氨酯制备得到,所述外层和中间层具有孔隙结构;

6、所述内层为无孔隙结构的防组织粘连层。

7、进一步的,所述可吸收聚氨酯包括交替嵌段聚氨酯,所述交替嵌段聚氨酯主要由聚酯二元醇、聚醚二元醇和二异氰酸酯制备得到;

8、优选地,所述交替嵌段聚氨酯的分子结构式为:

9、{[-o(ch2)xchr1-coo-]y-conh-r2-hnco-r3-}z

10、其中:r1、r2可以是任何脂肪族基团;r3可以是聚醚链段或者任何脂肪族基团;x,y,z可以是任何整数。

11、进一步的,所述外层的厚度为0.05~0.35mm,孔隙率为1-30%,微孔的孔径范围1-300um;

12、优选地,所述外层的厚度为0.1~0.3mm,孔隙率为10~30%,微孔的孔径范围75~250um。

13、进一步的,所述中间层的厚度为0.1~0.4mm,孔隙率为1-20%,微孔的孔径范围1-150um;

14、优选地,所述中间层的厚度为0.15~0.35mm,孔隙率为10~20%,微孔的孔径范围30~120um。

15、进一步的,所述内层中含有羧甲基纤维素钠和壳聚糖。

16、本专利技术提供的一种疝修复补片的制备方法,所述制备方法包括:

17、首先制备中间层,随后在中间层的两面依次制备外层和内层,得到疝修复补片;

18、所述中间层、外层和内层采用涂布干燥的方法制备得到。

19、进一步的,所述中间层的制备方法包括:将中间层浆料涂布于基板上,随后干燥,得到中间层;

20、所述中间层浆料的涂布厚度为0.5-0.7mm;

21、所述中间层浆料的制备方法包括:将可吸收聚氨酯加入到含有致孔剂的非醇极性溶剂中溶解,得到中间层浆料;

22、所述中间层浆料中可吸收聚氨酯的分子量为100000-200000mw,优选150000mw。

23、进一步的,所述外层的制备方法包括:在中间层上涂布外层浆料,随后干燥、脱模,得到具有中间层和外层的中间体a;

24、所述外层浆料的涂布厚度为0.6-0.8mm;

25、所述外层浆料的制备方法包括:将可吸收聚氨酯加入到含有致孔剂的非醇极性溶剂中溶解,得到外层浆料;

26、所述外层浆料中可吸收聚氨酯的分子量为50000-150000mw,优选80000mw。

27、进一步的,所述内层的制备方法包括:

28、将中间体a置于基板上,中间层朝上;随后将内层浆料涂布于中间层上,干燥,得到疝修复补片;

29、所述内层浆料的涂布厚度为0.7-0.9mm;

30、所述内层浆料的制备方法包括:将可吸收聚氨酯、羧甲基纤维素钠和壳聚糖加入非醇极性溶剂中混匀溶解,得到内层浆料。

31、所述内层浆料中可吸收聚氨酯的分子量为50000-150000mw,优选80000mw。

32、更进一步的,按质量百分比计,所述内层浆料中羧甲基纤维素钠的含量为5~25%,壳聚糖的含量为5~25%。

33、与现有技术相比,本专利技术的有益效果为:

34、本专利技术提供的疝修复补片包括内层、外层以及介于内层和外层之间的中间层,其中:外层和中间层为可吸收聚氨酯制备得到的孔隙结构层,采用可吸收聚氨酯分层制备外层和中间层,在组织修复过程中,随着组织新生长成,最贴近新生组织本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种疝修复补片,其特征在于,所述疝修复补片包括内层、外层以及介于内层和外层之间的中间层;

2.根据权利要求1所述的疝修复补片,其特征在于,所述可吸收聚氨酯包括交替嵌段聚氨酯,所述交替嵌段聚氨酯主要由聚酯二元醇、聚醚二元醇和二异氰酸酯制备得到;

3.根据权利要求1所述的疝修复补片,其特征在于,所述外层的厚度为0.05~0.35mm,孔隙率为1-30%,微孔的孔径范围1-300um;

4.根据权利要求1所述的疝修复补片,其特征在于,所述中间层的厚度为0.1~0.4mm,孔隙率为1-20%,微孔的孔径范围1-150um;

5.根据权利要求1所述的疝修复补片,其特征在于,所述内层中含有羧甲基纤维素钠和壳聚糖。

6.一种根据权利要求1~5任一项所述疝修复补片的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:

7.根据权利要求6所述的疝修复补片的制备方法,其特征在于,所述中间层的制备方法包括:将中间层浆料涂布于基板上,随后干燥,得到中间层;

8.根据权利要求6所述的疝修复补片的制备方法,其特征在于,所述外层的制备方法包括:在中间层上涂布外层浆料,随后干燥、脱模,得到具有中间层和外层的中间体A;

9.根据权利要求6所述的疝修复补片的制备方法,其特征在于,所述内层的制备方法包括:

10.根据权利要求9所述的疝修复补片的制备方法,其特征在于,按质量百分比计,所述内层浆料中羧甲基纤维素钠的含量为5~25%,壳聚糖的含量为5~25%。

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【技术特征摘要】

1.一种疝修复补片,其特征在于,所述疝修复补片包括内层、外层以及介于内层和外层之间的中间层;

2.根据权利要求1所述的疝修复补片,其特征在于,所述可吸收聚氨酯包括交替嵌段聚氨酯,所述交替嵌段聚氨酯主要由聚酯二元醇、聚醚二元醇和二异氰酸酯制备得到;

3.根据权利要求1所述的疝修复补片,其特征在于,所述外层的厚度为0.05~0.35mm,孔隙率为1-30%,微孔的孔径范围1-300um;

4.根据权利要求1所述的疝修复补片,其特征在于,所述中间层的厚度为0.1~0.4mm,孔隙率为1-20%,微孔的孔径范围1-150um;

5.根据权利要求1所述的疝修复补片,其特征在于,所述内层中含有羧甲基纤维素钠和壳聚糖。

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【专利技术属性】
技术研发人员:周珍石范红伟
申请(专利权)人:苏州瑞济诺医疗科技有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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