可降解疝修复补片及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种可降解疝修复补片及其制备方法，涉及医用材料技术领域。所述可降解疝修复补片主要由可吸收聚氨酯制备得到的多层结构组成，多层结构有利于提高补片的强度，可吸收聚氨酯相对于现有可吸收补片的制备材料具有降解产物酸碱平衡、生物相容性好的优势。同时，本申请多层可吸收聚氨酯层之间还设置有不与创面接触的抗菌缓释层，所述抗菌缓释层在与组织液接触后会缓慢释放之中的抗菌物质，进而有效减少术后炎症反应的风险。因此，本申请制备得到的可降解疝修复补片具有力学强度高、生物相容度好，降解性能优异，同时抗菌性能佳的优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及医用材料，尤其是涉及一种可降解疝修复补片及其制备方法。

技术介绍

1、近年来随着材料学的迅猛发展，各种疝修复补片材料已广泛应用到临床中，使得疝的治疗发生了根本的变化。根据材料是否可被人体吸收，疝修复补片可分为不可吸收、部分可吸收和完全可吸收三类。不可吸收疝修复补片多为聚丙烯、膨化聚四氟乙烯、聚酯等材料。部分可吸收疝修复补片为不可吸收材料与可吸收材料复合而成。

2、完全可吸收疝修复补片由可被人体降解、吸收的材料经不同工艺制备而得，是最为理想的修复补片。当前上市的完全可吸收疝修复补片分为动物源性的补片和可降解合成材料来源补片。

3、然而，上述两种完全可吸收疝修复补片均存在着一定的缺陷。动物源性的补片有潜在免疫原性或病毒感染风险；可降解合成材料的补片，植入体内后不能保持足够的力学强度，其生物相容性也有所不足，易形成较大瘢痕。同时，目前制备疝修复补片的可降解合成材料通常以聚羟基乙酸、聚乙醇酸-碳酸酯或聚乳酸为主，存在降解产物酸性变化大，炎症反应强，降解时间过短或过长等缺陷，材料性能均还有待进一步开发优化。</p>

4、因此本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可降解疝修复补片，其特征在于，所述可降解疝修复补片主要由可吸收聚氨酯制备得到的多层结构组成；

2.根据权利要求1所述的可降解疝修复补片，其特征在于，所述可吸收聚氨酯包括交替嵌段聚氨酯；

3.根据权利要求1所述的可降解疝修复补片，其特征在于，所述可降解疝修复补片包括：

4.根据权利要求3所述的可降解疝修复补片，其特征在于，所述外层和中间层具有孔隙结构；

5.根据权利要求3所述的可降解疝修复补片，其特征在于，所述内层为无空隙结构层。

6.根据权利要求3所述的可降解疝修复补片，其特征在于，所述抗菌缓释层主要由壳聚糖、透明质酸钠...

【技术特征摘要】

1.一种可降解疝修复补片，其特征在于，所述可降解疝修复补片主要由可吸收聚氨酯制备得到的多层结构组成；

2.根据权利要求1所述的可降解疝修复补片，其特征在于，所述可吸收聚氨酯包括交替嵌段聚氨酯；

3.根据权利要求1所述的可降解疝修复补片，其特征在于，所述可降解疝修复补片包括：

4.根据权利要求3所述的可降解疝修复补片，其特征在于，所述外层和中间层具有孔隙结构；

5.根据权利要求3所述的可降解疝修复补片，其特征在于，所述内层为无空隙结构层。

6.根据权利要求3所述的可降解疝修复补片，其特征在于，所述抗菌缓释层主要由壳聚糖、...

【专利技术属性】
技术研发人员：周珍石，范红伟，
申请(专利权)人：苏州瑞济诺医疗科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：