【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及医用材料，尤其是涉及一种可降解疝修复补片及其制备方法。
技术介绍
1、近年来随着材料学的迅猛发展，各种疝修复补片材料已广泛应用到临床中，使得疝的治疗发生了根本的变化。根据材料是否可被人体吸收，疝修复补片可分为不可吸收、部分可吸收和完全可吸收三类。不可吸收疝修复补片多为聚丙烯、膨化聚四氟乙烯、聚酯等材料。部分可吸收疝修复补片为不可吸收材料与可吸收材料复合而成。
2、完全可吸收疝修复补片由可被人体降解、吸收的材料经不同工艺制备而得，是最为理想的修复补片。当前上市的完全可吸收疝修复补片分为动物源性的补片和可降解合成材料来源补片。
3、然而，上述两种完全可吸收疝修复补片均存在着一定的缺陷。动物源性的补片有潜在免疫原性或病毒感染风险；可降解合成材料的补片，植入体内后不能保持足够的力学强度，其生物相容性也有所不足，易形成较大瘢痕。同时，目前制备疝修复补片的可降解合成材料通常以聚羟基乙酸、聚乙醇酸-碳酸酯或聚乳酸为主，存在降解产物酸性变化大，炎症反应强，降解时间过短或过长等缺陷，材料性能均还有待进一步开发优化。
4、因此，研究开发出一种力度强、生物相容度好，降解性能优异，同时抗菌性能佳的疝修复补片，变得十分必要和迫切。
5、有鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
1、本专利技术的第一目的在于提供一种可降解疝修复补片，所述可降解疝修复补片具有力学强度高、生物相容度好，降解性能优异，同时抗菌性能佳和防粘连的优势。
2、本专
3、为了实现本专利技术的上述目的，特采用以下技术方案：
4、本专利技术提供的一种可降解疝修复补片，所述可降解疝修复补片主要由可吸收聚氨酯制备得到的多层结构组成；
5、所述多层可吸收聚氨酯层之间设置有抗菌缓释层，所述抗菌缓释层不与创面接触。
6、进一步的，所述可吸收聚氨酯包括交替嵌段聚氨酯；
7、优选地，所述交替嵌段聚氨酯的分子结构式为：
8、{[-o(ch2)xchr1-coo-]y-conh-r2-hnco-r3-}z；
9、其中：r1、r2可以是任何脂肪族基团；r3可以是聚醚链段或者任何脂肪族基团；x，y，z可以是任何整数。
10、进一步的，所述可降解疝修复补片包括：
11、由可吸收聚氨酯制备得到的外层、中间层和内层；
12、所述中间层和内层之间还设置有抗菌缓释层，所述外层与创面接触；
13、优选地，所述可降解疝修复补片由内至外依次包括：内层、抗菌缓释层、中间层和外层，所述内层与创面接触。
14、更进一步的，所述外层和中间层具有孔隙结构；
15、所述外层的孔隙率为1～30％，微孔的孔径范围1～300μm；
16、所述中间层的孔隙率为1～20％，微孔的孔径范围1～150μm。
17、更进一步的，所述内层为无空隙结构层。
18、进一步的，所述抗菌缓释层主要由壳聚糖、透明质酸钠、羧甲基纤维素钠和水制备得到。
19、更进一步的，按质量百分数计，所述抗菌缓释层包括：壳聚糖5～15％，透明质酸钠1～5％，羧甲基纤维素钠5～25％，余量为水；
20、优选地，所述水为注射用水。
21、本专利技术提供的一种可降解疝修复补片的制备方法，所述制备方法包括：
22、(a)将中间层浆料涂布于基板上干燥，得到中间层；
23、随后，在中间层的一面涂布外层浆料，干燥、脱模，得到中间体x；
24、(b)将脱模后的中间体x的中间层朝上置于基板上，将抗菌缓释层浆料涂布于中间层上，干燥，得到中间体y；
25、随后，将内层浆料涂布于中间体y上，干燥、脱模，得到可降解疝修复补片。
26、进一步的，所述中间层浆料、外层浆料、内层浆料中的溶剂为非醇极性溶剂；
27、优选地，所述非醇极性溶剂包括四氢呋喃、二氯乙烷、二甲醚或n,n-二甲基甲酰胺中的至少一种。
28、进一步的，所述中间层浆料和外层浆料中含有致孔剂；
29、优选地，所述致孔剂包括氯化钠、蔗糖、或明胶球、味精、改性纤维素、尿素、聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮中的至少一种。
30、与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
31、本专利技术提供的可降解疝修复补片，所述可降解疝修复补片主要由可吸收聚氨酯制备得到的多层结构组成，多层结构有利于提高补片得强度，可吸收聚氨酯相对于现有可吸收补片材料使用的聚羟基乙酸、聚乙醇酸-碳酸酯或聚乳酸等可降解材料具有降解产物酸碱平衡、生物相容性好的优势。同时，本申请多层可吸收聚氨酯层之间还设置有不与创面接触得抗菌缓释层，所述抗菌缓释层在与组织液接触后会缓慢释放之中的抗菌物质，进而有效减少术后炎症反应的风险，并起到防止粘连作用。因此，本申请制备得到的可降解疝修复补片具有力学强度高、生物相容度好，降解性能优异，同时抗菌性能佳的优势。
32、本专利技术提供的可降解疝修复补片的制备方法，所述方法首先制备中间层，随后利用涂布干燥的方法在中间层的一面负载外层，并在中间层的另一面依次负载抗菌缓释层和内层，制备得到可降解疝修复补片。上述制备方法具有加工工艺简单，易于操作的优势。
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1.一种可降解疝修复补片，其特征在于，所述可降解疝修复补片主要由可吸收聚氨酯制备得到的多层结构组成；
2.根据权利要求1所述的可降解疝修复补片，其特征在于，所述可吸收聚氨酯包括交替嵌段聚氨酯；
3.根据权利要求1所述的可降解疝修复补片，其特征在于，所述可降解疝修复补片包括：
4.根据权利要求3所述的可降解疝修复补片，其特征在于，所述外层和中间层具有孔隙结构；
5.根据权利要求3所述的可降解疝修复补片，其特征在于，所述内层为无空隙结构层。
6.根据权利要求3所述的可降解疝修复补片，其特征在于，所述抗菌缓释层主要由壳聚糖、透明质酸钠、羧甲基纤维素钠和水制备得到。
7.根据权利要求6所述的可降解疝修复补片，其特征在于，按质量百分数计，所述抗菌缓释层包括：壳聚糖5～15％，透明质酸钠1～5％，羧甲基纤维素钠5～25％，余量为水；
8.一种根据权利要求1～7任一项所述的可降解疝修复补片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
9.根据权利要求8所述的可降解疝修复补片的制备方法，其特征在于，所述
10.根据权利要求8所述的可降解疝修复补片的制备方法，其特征在于，所述中间层浆料和外层浆料中含有致孔剂；
...【技术特征摘要】
1.一种可降解疝修复补片，其特征在于，所述可降解疝修复补片主要由可吸收聚氨酯制备得到的多层结构组成；
2.根据权利要求1所述的可降解疝修复补片，其特征在于，所述可吸收聚氨酯包括交替嵌段聚氨酯；
3.根据权利要求1所述的可降解疝修复补片，其特征在于，所述可降解疝修复补片包括：
4.根据权利要求3所述的可降解疝修复补片，其特征在于，所述外层和中间层具有孔隙结构；
5.根据权利要求3所述的可降解疝修复补片，其特征在于，所述内层为无空隙结构层。
6.根据权利要求3所述的可降解疝修复补片，其特征在于，所述抗菌缓释层主要由壳聚糖、...
【专利技术属性】
技术研发人员：周珍石，范红伟，
申请(专利权)人：苏州瑞济诺医疗科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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