【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及石英晶片加工设备，具体为一种平凸石英晶片球面研磨滚筒及研磨方法。
技术介绍
1、随着科技水平的不断提升，石英谐振器和石英振荡器的应用日益广泛，对石英谐振器和石英振荡器稳定性的要求也越来越高，而对其尺寸要求越来越小。石英平凸晶片作为高稳定度石英晶体的核心元件，在对其加工过程中破损率高，特别是针对晶片球面（凸面一侧）的研磨加工，因产品边缘极易破损，目前一般采用单片加工工艺，即借助凹形球面加工盘，利用外力将晶片固定在加工盘的半球形凹面上，加入研磨砂，通过研磨砂的切削作用去除晶片一面多余部分，形成平凸晶片的球面。由于上述单片加工工艺生产效率非常低，大大提高了加工成本，因此难以实现平凸晶片的产业化生产。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种平凸石英晶片球面研磨滚筒及研磨方法，它通过对滚筒及其与固定式筛网配合结构的优化设计，以实现对大批量石英平凸晶片球面的研磨加工，达到保证晶片研磨质量、提高生产效率、降低加工成本的目的。
2、为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
3、一种平凸石英晶片球面研磨滚筒，设有筒体组件、筛网组件、固定轴和轴承；所述筒体组件包括筒体和安装座，所述筒体为圆柱型筒体，筒体的横截面直径尺寸与平凸石英晶片的球面曲率半径相匹配，在筒体一端设置与旋转驱动机构连接的安装座，所述安装座为与筒体轴向贯通的套管结构；所述轴承为向心球轴承，套装在安装座内，轴承的外圈与安装座内侧壁以过盈配合方式装配，在轴承的内圈中压装固定轴；所述筛网组件固定安装在固
4、上述平凸石英晶片球面研磨滚筒，所述筛网组件包括筛网和筛网固定框架；所述筛网筛孔尺寸小于待研磨石英晶片的直径尺寸，筛网安装在筛网固定框架上面；所述筛网固定框架套装在固定轴上，通过在固定轴一端配装的配重块与锁止螺钉将其与固定轴连接为一体。
5、上述平凸石英晶片球面研磨滚筒，所述配重块一端为套管结构，套装在固定轴的非轴承配合端，通过螺纹连接结构与固定轴装配，配重块的另一端与筛网固定框通过锁止螺钉固定装配。
6、上述平凸石英晶片球面研磨滚筒，所述筒体采用球墨铸铁材质，在所述筒体的内壁上均匀设置直径尺寸及深度尺寸均为1mm的凹点，相邻两组凹点间距为5mm。
7、上述平凸石英晶片球面研磨滚筒，在所述筒体的安装座内侧端设置轴承挡圈，用于阻止研磨砂料损坏轴承。
8、上述平凸石英晶片球面研磨滚筒，在所述安装座外壁上设置外螺纹，筒体通过螺纹连接结构与旋转驱动机构连接，筒体在旋转驱动机构带动下旋转。
9、一种平凸石英晶片球面研磨方法，它采用上述平凸石英晶片球面研磨滚筒，来完成批量化平凸石英晶片的球面研磨作业，具体操作步骤如下：
10、a、将两片石英晶片相对粘贴在一起；
11、b、将数百个粘贴后的石英晶片及适量的研磨砂料置于筒体内；
12、c、调整筛网组件的装配角度，使其满足研磨工艺要求；
13、d、启动研磨设备的旋转驱动机构，随着筒体的旋转使石英晶片工件与筒体内壁贴合，在研磨砂料的配合下对石英晶片进行研磨；
14、e、研磨至设定时间后，研磨设备停止运转，将石英晶片及研磨砂料从筒体中取出，分拣出石英晶片工件；
15、f、对石英晶片进行去胶清洗，将粘贴在一起的两个石英晶片分开，成为平凸石英晶片产品。
16、上述平凸石英晶片球面研磨方法，在所述步骤a中，两片石英晶片用厌氧胶相对粘贴在一起。
17、上述平凸石英晶片球面研磨方法，在所述步骤b中，研磨砂料砂号为gc#4000。
18、上述平凸石英晶片球面研磨方法，在所述步骤c中，旋转驱动机构带动筒体顺时针方向旋转，在离心力作用下石英晶片与筒体的内壁贴合，并在研磨砂料的配合下对石英晶片进行研磨；当石英晶片随筒体旋转至点左右位置后，大部分石英晶片翻转回落，部分石英晶片 粘附在筒体内壁上，直至11点半左右位置 摔落到筛网上，并沿筛网倾斜方向滑落，由筛网与筒体内壁之间的空隙返回至筒体底部，循环上述过程，至设定研磨时间，进入步骤d操作流程。
19、本专利技术公开一种平凸石英晶片球面研磨滚筒，其筒体内壁曲面与待研磨石英晶片球面的曲率半径一致，在进行石英晶片研磨作业时，在研磨砂料的配合下可同时对数百组石英晶片进行研磨，研磨作业完成后，对石英晶片进行去胶清洗，将粘贴在一起的两个石英晶片分开，由此实现了石英平凸片的批量加工。本专利技术还在筒体内设置了固定轴及筛网组件，可由筛网组件承接由高处摔落的石英晶片，起到吸收碰撞能力缓冲撞击的作用，由此降低了石英晶片的破损率。经试验证明，采用本专利技术对平凸石英晶片球面进行研磨作业，生产效率提升5倍以上，产品良率由70%左右提高至90%左右。
20、本专利技术还公开了一种平凸石英晶片球面研磨方法，它借助平凸石英晶片球面研磨滚筒，为实现平凸石英晶片的批量化生产过程提供了工艺保证。
21、综上所述，本专利技术通过对滚筒及其与固定式筛网配合结构、研磨工艺方法的优化设计，实现了同时对大批量石英平凸晶片球面的研磨加工，达到了保证晶片研磨质量、提高生产效率、降低加工成本的目的。
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1.一种平凸石英晶片球面研磨滚筒及研磨方法，其特征在于：它设有筒体组件（1）、筛网组件（2）、固定轴（3）和轴承（4）；所述筒体组件（1）包括筒体（1-1）和安装座（1-3），所述筒体（1-1）为圆柱型筒体，筒体（1-1）的横截面直径尺寸与平凸石英晶片的球面曲率半径相匹配，在筒体（1-1）一端设置与旋转驱动机构连接的安装座（1-3），所述安装座（1-3）为与筒体（1-1）轴向贯通的套管结构；所述轴承（4）为向心球轴承，套装在安装座（1-3）内，轴承（4）的外圈与安装座（1-3）内侧壁以过盈配合方式装配，在轴承（4）的内圈中压装固定轴（3）；所述筛网组件（2）固定安装在固定轴（3）上，与筒体组件（1）的轴向截面的夹角α=30～45º，筛网组件（2）周边与筒体（1-1）内侧壁距离L=15～20mm。
2.根据权利要求1所述的平凸石英晶片球面研磨滚筒及研磨方法，其特征在于：所述筛网组件（2）包括筛网（2-1）和筛网固定框架（2-2）；所述筛网（2-1）的筛孔尺寸小于待研磨石英晶片（5）的直径尺寸，筛网（2-1）安装在筛网固定框架（2-2）上面；所述筛网固定框架（2-2）套装
3.根据权利要求2所述的平凸石英晶片球面研磨滚筒及研磨方法，其特征在于：所述配重块（2-3）一端为套管结构，套装在固定轴（3）的非轴承配合端，通过螺纹连接结构与固定轴装配，配重块（2-3）的另一端与筛网固定框（2-2）通过锁止螺钉（2-4）固定装配。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的平凸石英晶片球面研磨滚筒及研磨方法，其特征在于：所述筒体（1-1）采用球墨铸铁材质，在所述筒体（1-1）的内壁上均匀设置直径尺寸及深度尺寸均为1mm的凹点（1-2），相邻两组凹点（1-2）间距为5mm。
5.根据权利要求4所述的平凸石英晶片球面研磨滚筒及研磨方法，其特征在于：在所述筒体（1-1）的安装座内侧端设置轴承挡圈（1-5），用于阻止研磨砂料（6）损坏轴承（4）。
6.根据权利要求5所述的平凸石英晶片球面研磨滚筒及研磨方法，其特征在于：在所述安装座（1-3）外壁上设置外螺纹（1-4），筒体（1-4）通过螺纹连接结构与旋转驱动机构连接，筒体（1-4）在旋转驱动机构带动下旋转。
7.一种平凸石英晶片球面研磨方法，其特征在于：它采用上述平凸石英晶片球面研磨滚筒，来完成批量化平凸石英晶片的球面研磨作业，具体操作步骤如下：
8.根据权利要求7所述的平凸石英晶片球面研磨方法，其特征在于：在所述步骤a中，两片石英晶片（5）用厌氧胶相对粘贴在一起。
9.根据权利要求7所述的平凸石英晶片球面研磨方法，其特征在于：在所述步骤b中，研磨砂料砂号为GC#4000。
10.根据权利要求8或9所述的平凸石英晶片球面研磨方法，其特征在于：，在所述步骤c中，旋转驱动机构带动筒体（1-1）顺时针方向旋转，在离心力作用下石英晶片（5）与筒体（1-1）的内壁贴合，并在研磨砂料（6）的配合下对石英晶片（5）进行研磨；当石英晶片（5）随筒体（1-1）旋转至点左右位置后，大部分石英晶片（5）翻转回落，部分石英晶片 （5）粘附在筒体内壁上，直至11点半左右位置 摔落到筛网（2-1）上，并沿筛网（2-1）倾斜方向滑落，由筛网（2-1）与筒体（1-1）内壁之间的空隙返回至筒体底部，循环上述过程，至设定研磨时间，进入步骤d操作流程。
...【技术特征摘要】
1.一种平凸石英晶片球面研磨滚筒及研磨方法，其特征在于：它设有筒体组件（1）、筛网组件（2）、固定轴（3）和轴承（4）；所述筒体组件（1）包括筒体（1-1）和安装座（1-3），所述筒体（1-1）为圆柱型筒体，筒体（1-1）的横截面直径尺寸与平凸石英晶片的球面曲率半径相匹配，在筒体（1-1）一端设置与旋转驱动机构连接的安装座（1-3），所述安装座（1-3）为与筒体（1-1）轴向贯通的套管结构；所述轴承（4）为向心球轴承，套装在安装座（1-3）内，轴承（4）的外圈与安装座（1-3）内侧壁以过盈配合方式装配，在轴承（4）的内圈中压装固定轴（3）；所述筛网组件（2）固定安装在固定轴（3）上，与筒体组件（1）的轴向截面的夹角α=30～45º，筛网组件（2）周边与筒体（1-1）内侧壁距离l=15～20mm。
2.根据权利要求1所述的平凸石英晶片球面研磨滚筒及研磨方法，其特征在于：所述筛网组件（2）包括筛网（2-1）和筛网固定框架（2-2）；所述筛网（2-1）的筛孔尺寸小于待研磨石英晶片（5）的直径尺寸，筛网（2-1）安装在筛网固定框架（2-2）上面；所述筛网固定框架（2-2）套装在固定轴（3）上，通过在固定轴（3）一端配装的配重块（2-3）与锁止螺钉（2-4）将其与固定轴连接为一体。
3.根据权利要求2所述的平凸石英晶片球面研磨滚筒及研磨方法，其特征在于：所述配重块（2-3）一端为套管结构，套装在固定轴（3）的非轴承配合端，通过螺纹连接结构与固定轴装配，配重块（2-3）的另一端与筛网固定框（2-2）通过锁止螺钉（2-4）固定装配。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的平凸石英晶片球面研磨滚筒及研磨方法，其特征在于：所述筒体（1-1）采用球墨铸铁材质，在...
【专利技术属性】
技术研发人员：李永斌，徐建民，周荣伟，丁洁，陈建松，郝建军，杨铁生，崔立志，
申请(专利权)人：唐山国芯晶源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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