一种晶片排片装置制造方法及图纸

一种晶片排片装置，设有负压产生机构和晶片插入机构；所述负压产生机构包括负压风机、负压管路和负压盒，所述负压风机通过负压管路与负压盒连接，所述负压盒为空腔结构，在其侧壁上设置与负压管路连接的出风口，在负压盒的上端面设有第一吸风口；所述晶片插入机构包括载具盘和晶片吸嘴，所述载具盘上端面设有若干组置片槽，在置片槽的底面设有第二吸风口，所述晶片吸嘴用于将晶片吸附后送至载具盘的置片槽上方。本实用新型专利技术实现了将石英晶片准确、吻合地插入载具盘的置片槽中，达到了降低后续镀膜工艺废品率的目的。镀膜工艺废品率的目的。镀膜工艺废品率的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片排片装置


[0001]本技术涉及一种晶片排片装置，尤其是一种匹配石英晶片后续镀膜工艺的石英晶片排片装置。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，石英晶体在电子产品中得到广泛应用。石英晶体生产过程中，为了将晶片有序输送到镀膜工位进行加工，需要将晶片装入载具盘中。目前晶片的装盘方式为：取料器吸取晶片，再经过相机拍摄获取晶片到达载具盘位置的信息，晶片吸嘴控制马达下降后，取料轴和收纳轴进行X和Y方向的抹蹭对接动作，由于缺少可靠的定位结构，致使晶片不能准确、吻合地插入载具盘的置片孔中，由此造成晶片在后续镀膜工艺中产生膜偏现象，导致废品率的提升。
[0003]为解决上述问题，需要人工对不能准确插入载具盘置片孔中的晶片进行修正，工作效率低下。特别是随着石英晶体产品小型化的发展趋势和高频晶片、窗口片的需求量的增加，因静电造成晶片的粘连现象十分突出，只能靠橡胶吸嘴粘502胶水的方式，才能保证晶片正常插入载具盘的置片孔中，由此导致晶片插入率的降低。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种晶片排片装置，旨在通过负压吸附结构，以实现将石英本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片排片装置，其特征在于：它设有负压产生机构和晶片插入机构；所述负压产生机构包括负压风机（1）、负压管路（2）和负压盒（6），所述负压风机（1）通过负压管路（2）与负压盒（6）连接，所述负压盒（6）为空腔结构，在其侧壁上设置与负压管路（2）连接的出风口（6
‑
1），在负压盒（6）的上端面设有第一吸风口（6
‑
2）；所述晶片插入机构包括载具盘（5）和晶片吸嘴（3），所述载具盘（5）上端面设有若干组置片槽（5
‑
1），在所述置片槽（5
‑
1）的底面设有第二吸风口（5
‑
2），所述晶片吸嘴（3）用于将晶片吸附后送至载具盘（5）的置片槽（5
‑
1）上方。2.根据权利要求1所述的晶片排片装置，其特征在于：在所述晶片插入机构中还设有定位板（7），与之匹配，在所述负压盒（6）上端面设置定位槽（6
‑
3），所述负压盒（6）上的第一吸风口（6
‑
2）位于定位槽（6
‑
3）中；所述定位板（7）嵌装在负压盒（6）的定位槽（6
‑
3）中，定位板（7）的上端面设有负压槽（7
‑
1），在所述负压槽（7
‑
1）底面中设有与负压盒（6）...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁洁，李永斌，张贻建，徐建民，郝建军，狄建兴，崔立志，杨铁生，张立强，宋学忠，周志勇，李慷，
申请(专利权)人：唐山国芯晶源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：