一种用于石英晶体封焊的防粘料装置制造方法及图纸

一种用于石英晶体封焊的防粘料装置，设有电磁铁组件、固定部件、防粘料执行机构和压片；所述电磁铁组件安装在固定部件上；所述固定部件安装在封焊设备的固定架上；所述防粘料执行机构一端与固定部件铰接装配，在防粘料执行机构中设置与电磁铁组件中联轴器配合的压辊组件，所述压辊组件中包括压辊轴和安装在压辊轴上的压辊，压辊的外缘与联轴器的下端面相抵触，在防粘料执行机构的另一端配装压片；所述压片上端与防粘料执行机构固定装配，主体部分位于封焊设备的两个电极轮之间，不与两个电极轮接触。本发明专利技术有效地解决了石英晶体在高真空环境下封焊的“粘料”的问题，达到了提高石英晶体封焊质量的目的。体封焊质量的目的。体封焊质量的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种用于石英晶体封焊的防粘料装置


[0001]本专利技术涉及一种石英晶体封焊辅助装置，尤其是一种针对高真空环境下石英晶体封焊作业的防粘料装置。

技术介绍

[0002]石英晶体高真空封焊一般采用平行缝焊机完成，它通过电阻焊的方式将盖板与基座边框焊接密封，使基座内的石英晶片与外界气体隔离，从而得到更优的产品特性。具体操作过程为：在高真空的环境下，两个电机轮与晶体金属盖板相接触形成闭合电路，由于电极轮与盖板及盖板与基座边框之间存在接触电阻，根据能量公式（Q=I2Rt），焊接电流在这两个接触电阻处产生大量热量，使盖板与基座边框之间局部形成熔融状态，凝固后形成焊点。上述焊接过程中，封焊电源不断发出脉冲电流，在一定的压力下电极之间断续通电，焊接电极在移动的同时通过电极轮的转动，使盖板与基座边框之间形成一系列互相交叠的焊点，从而形成连续的焊缝，保证了石英晶片的气密性封装。
[0003]目前，随着石英晶体产品小型化的发展趋势，单个产品的质量越来越小，而产品的质量越小，产生的重力越小，在焊接完成后，盖板与基座熔融的材料极易粘附在电极上，产生“粘料”现象；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于石英晶体封焊的防粘料装置，其特征在于：它设有电磁铁组件（1）、固定部件（2）、防粘料执行机构（3）和压片（4）；所述电磁铁组件（1）安装在固定部件（2）上，通过电磁线圈通电与断电状态的切换，驱动与防粘料执行机构（3）配合的联轴器（1
‑
1）上下动作；所述固定部件（2）安装在封焊设备的固定架上；所述防粘料执行机构（3）一端与固定部件（2）铰接装配，在防粘料执行机构（3）中设置压辊组件（3
‑
4），所述压辊组件包括压辊轴和安装在压辊轴上的压辊（3
‑4‑
1），压辊（3
‑4‑
1）的外缘与联轴器（1
‑
1）的下端面相抵触；所述压片（4）安装在防粘料执行机构（3）的另一端，其顶部与防粘料执行机构（3）固定装配，主体部分向下延伸，位于封焊设备的两个电极轮（5）之间，不与两个电极轮（5）接触。2.根据权利要求1所述的用于石英晶体封焊的防粘料装置，其特征在于：所述防粘料执行机构（3）还设有转动臂（3
‑
1）、拉簧（3
‑
5）和连接座（3
‑
9）；所述拉簧（3
‑
5）两端分别与固定部件（2）、转动臂（3
‑
1）上安装的拉簧定位柱配装；所述转动臂（3
‑
1）前端设有铰接孔（3
‑1‑
1），通过安装在铰接孔（3
‑1‑
1）中的铰接轴（3
‑
2）与固定部件（2）铰接装配，在所述转动臂（3
‑
1）上还设置压辊轴装配孔（3
‑1‑
3）、压辊容纳槽（3
‑1‑
2）和拉簧定位柱装配孔（3
‑1‑
4），转动臂（3
‑
1）后端与连接座（3
‑
9）固定连接。3.根据权利要求2所述的用于石英晶体封焊的防粘料装置，其特征在于：所述防粘料执行机构（3）还设有转动臂限位组件，所述转动臂限位组件包括限位片（3
‑
3）和设置在铰接轴两端的环槽（3
‑2‑
1）；所述设置在铰接轴两端的环槽（3
‑2‑
1）中设有限位凸台（3
‑2‑
2）；所述限位片（3
‑
3）为中部镂空结构的扇形片，套装在铰接轴两端的环槽（3
‑2‑
1）上，通过其内侧端面固定安装在固定部件（2）上，在限位片（3
‑
3）...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永斌，丁洁，王亮，李慷，徐建民，狄建兴，郝建军，宋学忠，张立强，杨铁生，崔立志，
申请(专利权)人：唐山国芯晶源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：