石英晶片收取装置和方法制造方法及图纸

本申请适用于晶片研磨技术领域，提供了石英晶片收取装置和方法，该装置包括：负压气源和吸笔；负压气源用于提供负压气体，用于吸取石英晶片；负压气源与吸笔的第一端连通，吸笔的第二端用于吸取经过研磨工序加工后的石英晶片。本申请可以提高石英晶片的收取效率。本申请可以提高石英晶片的收取效率。本申请可以提高石英晶片的收取效率。

【技术实现步骤摘要】
石英晶片收取装置和方法


[0001]本申请属于晶片研磨
，尤其涉及石英晶片收取装置和方法。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展，产品的性能的不断提高和改善，对于晶片研磨质量提出了更新更高的要求。石英晶片加工过程，研磨完成后，一旦收取不合理，很容易造成晶片的破损，进而会带来一定的经济损失。
[0003]目前研磨完成后收取晶片，低频晶片可先收取游轮，然后使用收取刷的方式进行收取石英晶片，高频晶片只能靠人工用手的方式逐片收取，效率低。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了石英晶片收取装置和方法，以提高石英晶片的收取效率。
[0005]本申请是通过如下技术方案实现的：第一方面，本申请实施例提供了一种石英晶片收取装置，包括：负压气源和吸笔。
[0006]负压气源用于提供负压气体，用于吸取石英晶片。
[0007]负压气源与吸笔的第一端连通，吸笔的第二端用于吸取经过研磨工序加工后的石英晶片。
[0008]结合第一方面，在一些可能的实现方式中，石英晶片收取装置还包括：正压气源；正压气源，用于提供正压气体，用于吹出吸笔中遗留的研磨石英晶片的材料；正压气源与吸笔的第一端连通。
[0009]结合第一方面，在一些可能的实现方式中，石英晶片收取装置还包括：第一压力调节阀和第二压力调节阀；正压气源通过第一压力调节阀与吸笔的第一端连通；负压气源通过第二压力调节阀与吸笔的第一端连通。
[0010]结合第一方面，在一些可能的实现方式中，石英晶片收取装置还包括：吸气电磁阀和吹气电磁阀；第一压力调节阀通过吹气电磁阀与吸笔的第一端连通；第二压力调节阀通过吸气电磁阀与吸笔的第一端连通。
[0011]结合第一方面，在一些可能的实现方式中，石英晶片收取装置还包括：滤芯；滤芯用于防止吸笔中遗留的研磨石英晶片的材料进入负压气源；吸气电磁阀和吹气电磁阀通过滤芯与吸笔的第一端连通。
[0012]结合第一方面，在一些可能的实现方式中，吸笔的侧壁上设有吸笔控制孔，吸笔控制孔用于使石英晶片与吸笔分离。
[0013]结合第一方面，在一些可能的实现方式中，第一压力调节阀的压力调节范围为：0MPA至0.5MPA。
[0014]结合第一方面，在一些可能的实现方式中，第二压力调节阀的压力调节范围为：
‑
0.1MPA至
‑
0.7MPA。
[0015]第二方面，本申请实施例提供了一种石英晶片收取方法，包括：启动负压气源，吸
笔将待收取的石英晶片吸起；当石英晶片移动至预设位置时，关闭负压气源，使石英晶片与吸笔分离。
[0016]结合第二方面，在一些可能的实现方式中，石英晶片收取方法，还包括：当石英晶片与吸笔分离后，正压气源启动，将吸笔中的研磨砂吹出。
[0017]可以理解的是，上述第二方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。
[0018]本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：本申请在收取石英晶片时，可以通过吸笔直接收取石英晶片，提高了收取效率，减少了游轮的使用，减少了游轮的损耗，一定程度上提高了游轮的使用寿命，负压气体吸取的方式，相较于使用收取刷避免了收取刷对石英晶片表面的划伤，提高了石英晶片的研磨质量，提高了研磨良品率。
[0019]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本申请一实施例提供的石英晶片收取装置的结构示意图；图2是本申请一实施例提供的石英晶片收取方法的流程示意图。
具体实施方式
[0022]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
[0023]应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0024]还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0025]如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
[0026]另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请
的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
[0028]随着半导体技术的发展，产品的性能的不断提高和改善，对于晶片研磨质量提出了更新更高的要求。石英晶片加工过程，研磨完成后，一旦收取不合理，很容易造成晶片的破损，进而会带来一定的经济损失。
[0029]目前研磨完成后收取晶片，低频晶片可先收取游轮，然后使用收取刷的方式收取工作物（石英晶片），而高频晶片只能靠人工用手的方式逐片收取，效率低。现有方法在研磨完成后，收取晶片采用收取刷的方式收取晶片，可能会造成晶片表面划伤，一定程度上降低了研磨质量。
[0030]基于上述问题，本申请提出了一种石英晶片收取装置，如图1所示，该石英晶片收取装置包括：负压气源10和吸笔11。
[0031]负压气源10用于提供负压气体，用于吸取石英晶片。
[0032]负压气源10与吸笔11的第一端连通，吸笔11的第二端用于吸取经过研磨工序加工后的石英晶片。
[0033]当需要收取石英晶片时，将吸笔11放置于待收取石英晶片正中心，负压气源10启动产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石英晶片收取装置，其特征在于，包括：负压气源和吸笔；所述负压气源用于提供负压气体，用于吸取石英晶片；所述负压气源与所述吸笔的第一端连通，所述吸笔的第二端用于吸取经过研磨工序加工后的石英晶片。2.如权利要求1所述的石英晶片收取装置，其特征在于，所述石英晶片收取装置还包括：正压气源；所述正压气源，用于提供正压气体，用于吹出所述吸笔中遗留的研磨石英晶片的材料；所述正压气源与所述吸笔的第一端连通。3.如权利要求2所述的石英晶片收取装置，其特征在于，所述石英晶片收取装置还包括：第一压力调节阀和第二压力调节阀；所述正压气源通过所述第一压力调节阀与所述吸笔的第一端连通；所述负压气源通过所述第二压力调节阀与所述吸笔的第一端连通。4.如权利要求3所述的石英晶片收取装置，其特征在于，所述石英晶片收取装置还包括：吸气电磁阀和吹气电磁阀；所述第一压力调节阀通过所述吹气电磁阀与所述吸笔的第一端连通；所述第二压力调节阀通过所述吸气电磁阀与所述吸笔的第一端连通。5.如权利要求4所述的石英晶片收取装置，其特征在于，所述石英晶片收取装置还包括：滤...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建松，徐建民，丁洁，郝建军，李永斌，杨铁生，狄建兴，崔立志，王亮，宋学忠，
申请(专利权)人：唐山国芯晶源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：