System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种石英晶体谐振器的制作工艺制造技术_技高网

一种石英晶体谐振器的制作工艺制造技术

技术编号:40794729 阅读:3 留言:0更新日期:2024-03-28 19:23
本申请涉及一种石英晶体谐振器的制作工艺,包括如下步骤:将SPCC冷轧铁冲压成铁圈,在铁圈外电镀上镍层后经过烧结以在铁圈外形成铁镍合金层;将玻璃珠和引脚线装配在铁圈上形成半成品基座,半成品基座经过烧结后形成成品基座;在音叉片装配在成品基座上,将外壳通过真空压封在成品基座上形成晶体谐振器。本申请通过SPCC冷轧铁制成铁圈,通过铁圈来代替可伐圈,进而在铁圈外电镀上镍层,镍层经过烧结后形成铁镍合金层,这样不仅可以解决可伐圈因含有镍和钴而导致生产制造成本高的问题,也因铁圈外铁镍合金层的存在,可以解决铁圈与玻璃珠之间浸润性的问题,确保玻璃珠与铁圈之间的结合强度,提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及晶体谐振器的,尤其是涉及一种石英晶体谐振器的制作工艺


技术介绍

1、电子技术特别是远程通信、卫星通信、移动电话系统、全球定位系统(gps)、导航、遥控、航空航天、高速计算机、精密计测仪器及消费类民用电子产品的发展,对石英晶体振荡器的频率精度和稳定度提出了更高的要求。

2、目前申请号为2007201280433的中国专利公开了一种音叉型石英晶体谐振器,包括石英晶片、引线、外壳、玻璃珠和音叉,石英晶体谐振器壳内下半部分装有玻璃珠,玻璃珠和外壳接触外用可伐圈密封,玻璃珠和可伐圈的上面连接石英晶片,石英晶片覆盖在音叉上,音叉的底部侧面涂敷银层作为电极,引线的一端焊接在电极上,引线的另一端从密封的外壳内部引出到壳体外部,引线从玻璃珠中间穿过。

3、针对上述中的相关技术,上述可伐圈为了与玻璃珠之间具有较好的浸润性,可伐圈通常由铁、镍和钴合金制成,其中,铁含量占比59%,镍含量占比29%,钴含量占比12%,上述可伐圈中由于含有镍和钴,导致可伐圈的生产成本较高,因此存在一定的改进之处。


技术实现思路

1、为了降低生产制造成本,本申请提供一种石英晶体谐振器的制作工艺。

2、本申请提供的一种石英晶体谐振器的制作工艺采用如下的技术方案:

3、一种石英晶体谐振器的制作工艺,包括如下步骤:

4、将spcc冷轧铁冲压成铁圈,在铁圈外电镀上镍层后经过烧结以在铁圈外形成铁镍合金层;将玻璃珠和引脚线装配在铁圈上形成半成品基座,半成品基座经过烧结后形成成品基座;在音叉片装配在成品基座上,将外壳通过真空压封在成品基座上形成晶体谐振器。

5、优选的,铁圈烧结和半成品基座均通过烧结炉进行烧结,在烧结炉中包括如下烧结步骤:

6、铁圈和半成品基座均置入到石墨模具中;

7、石墨模具依次排放在网带上,经过网带将石墨模具送入到烧结炉中烧结;

8、石墨模具依次经过烧结炉的八个加热区,烧结炉中通入高纯氮气作为保护气,其中,八个加热区分别为第一加热区、第二加热区、第三加热区、第四加热区、第五加热区、第六加热区、第七加热区、第八加热区,每个加热区分别具有不同的设定温度。

9、优选的,第一加热区的设定温度为860℃,第二加热区的设定温度为945℃,第三加热区的设定温度为965℃,第四加热区的设定温度为965℃,第五加热区的设定温度为955℃,第六加热区的设定温度为938℃,第七加热区的设定温度为910℃,第八加热区的设定温度为850℃。

10、优选的,网带的输送速度为7cm/min,相邻石墨模具保持2cm-3cm间隔。

11、优选的,镍层的厚度为5μm-7μm,铁镍合金层的厚度为3μm-5μm。

12、优选的,铁圈、玻璃珠和引脚线在石墨模具中装配形成半成品基座,石墨模具依次包括底模、中模和顶模,所述底模上阵列设置有铁圈槽,所述铁圈槽的槽底开设有两个引线盲孔,所述中模上阵列设置有若干引线孔组,每个引线孔组中设置有两个引线孔,所述顶模上阵列设置有通过口;

13、所述底模、所述中模和所述顶模对合后,所述通过口与每个引线孔组相对,所述引线孔组中的两个引线孔与两个引线盲孔相对。

14、优选的,铁圈、玻璃珠和引脚线包括如下装配步骤:

15、铁圈经过分选后收容在底模的铁圈槽中;

16、在底模上盖合引导筛板,玻璃珠经过引导筛板引导后落入到铁圈中,其中,玻璃珠上具有两个引线口,引线口沿铁圈的轴向方向设置;

17、去除引导筛板后将中模和顶模对合盖在底模上,并在顶模上盖合引线模座,其中,引线模座上阵列设置有引线筛腔,每个引线筛腔与顶模的每个通过口相对;

18、将引脚线堆放在引线模座中并经摇晃后,每根引脚线将经过引线筛腔、通过口和引线孔后插接至玻璃珠中的引线口中,直至每根引脚线的端部插接进入到底模的引线盲孔中;

19、去除引线模座和残留在顶模表面多余的引脚线以完成半成品基座的装配。

20、优选的,半成品基座经过烧结后形成成品基座后,包括如下步骤:

21、将成品基座外电镀上锡铜合金层。

22、优选的,锡铜合金层的厚度为15μm。

23、优选的,在音叉片装配在成品基座上中的步骤中,包括如下步骤:

24、在成品基座的音叉连接端上滚刷银锡助焊剂;

25、音叉片以竖直方向装配在成品基座的音叉连接端上,音叉片的底部电极置入到银锡助焊剂中;

26、将装配好的音叉片和成品基座送入到隧道炉中加热,银锡助焊剂将音叉片和成品基座焊接在一起。

27、综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:

28、本申请通过spcc冷轧铁制成铁圈,通过铁圈来代替可伐圈,进而在铁圈外电镀上镍层,镍层经过烧结后形成铁镍合金层,这样不仅可以解决可伐圈因含有镍和钴而导致生产制造成本高的问题,也因铁圈外铁镍合金层的存在,可以解决铁圈与玻璃珠之间浸润性的问题,确保玻璃珠与铁圈之间的结合强度,提高产品质量。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种石英晶体谐振器的制作工艺,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器的制作工艺,其特征在于,铁圈(2)烧结和半成品基座均通过烧结炉进行烧结,在烧结炉中包括如下烧结步骤:

3.根据权利要求2所述的一种石英晶体谐振器的制作工艺,其特征在于,第一加热区的设定温度为860℃,第二加热区的设定温度为945℃,第三加热区的设定温度为965℃,第四加热区的设定温度为965℃,第五加热区的设定温度为955℃,第六加热区的设定温度为938℃,第七加热区的设定温度为910℃,第八加热区的设定温度为850℃。

4.根据权利要求2所述的一种石英晶体谐振器的制作工艺,其特征在于,网带的输送速度为7cm/min,相邻石墨模具(7)保持2cm-3cm间隔。

5.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器的制作工艺,其特征在于,镍层的厚度为5μm-7μm,铁镍合金层的厚度为3μm-5μm。

6.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器的制作工艺,其特征在于,铁圈(2)、玻璃珠(3)和引脚线(4)在石墨模具(7)中装配形成半成品基座,石墨模具(7)依次包括底模(71)、中模(72)和顶模(73),所述底模(71)上阵列设置有铁圈槽(711),所述铁圈槽(711)的槽底开设有两个引线盲孔(712),所述中模(72)上阵列设置有若干引线孔组,每个引线孔组中设置有两个引线孔(721),所述顶模(73)上阵列设置有通过口(731);

7.根据权利要求6所述的一种石英晶体谐振器的制作工艺,其特征在于,铁圈(2)、玻璃珠(3)和引脚线(4)包括如下装配步骤:

8.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器的制作工艺,其特征在于,半成品基座经过烧结后形成成品基座后,包括如下步骤:

9.根据权利要求8所述的一种石英晶体谐振器的制作工艺,其特征在于,锡铜合金层的厚度为15μm。

10.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器的制作工艺,其特征在于,在音叉片(1)装配在成品基座上中的步骤中,包括如下步骤:

...

【技术特征摘要】

1.一种石英晶体谐振器的制作工艺,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器的制作工艺,其特征在于,铁圈(2)烧结和半成品基座均通过烧结炉进行烧结,在烧结炉中包括如下烧结步骤:

3.根据权利要求2所述的一种石英晶体谐振器的制作工艺,其特征在于,第一加热区的设定温度为860℃,第二加热区的设定温度为945℃,第三加热区的设定温度为965℃,第四加热区的设定温度为965℃,第五加热区的设定温度为955℃,第六加热区的设定温度为938℃,第七加热区的设定温度为910℃,第八加热区的设定温度为850℃。

4.根据权利要求2所述的一种石英晶体谐振器的制作工艺,其特征在于,网带的输送速度为7cm/min,相邻石墨模具(7)保持2cm-3cm间隔。

5.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器的制作工艺,其特征在于,镍层的厚度为5μm-7μm,铁镍合金层的厚度为3μm-5μm。

6.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器的...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈卫徐恩生
申请(专利权)人:浙江雅晶电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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