【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶振加工，尤其是涉及一种基座晶脚焊接装置。
技术介绍
1、晶振，即晶体振荡器，内部设置有晶体和振荡电路，无需输入信号源，即可生成频率，在使用时需要将振荡器配合引脚焊接在电路当中，而在晶振的使用过程中，通常需要使用焊接的方式将晶振的引脚固定在电路板上，将晶体震荡器连接在对应的电路内，晶振的引脚也可称为晶脚。
2、现有技术下的引脚也通常通过焊接的方式焊接在振荡器的两侧，为提高焊接的精准度，通常会选择人工焊接，但人工焊接的工作效率难以保证，在长时间工作后，工人的精力会受到影响，焊接效率与焊接精度均会受到影响，对整体的晶振制造都会造成一定的影响。
技术实现思路
1、为解决人工焊接的工作效率难以保证，在长时间工作后，工人的精力会受到影响，焊接效率与焊接精度均会受到影响，对整体的晶振制造都会造成一定影响的问题，本申请提供一种基座晶脚焊接装置，具体方案如下。
2、一种基座晶脚焊接装置，包括焊接支具、上料机构、焊接机构，所述焊接支具包括上架与下架，所述上架与下架之间可拆卸连接，所述下架上设置有多个用于放入基座的装配槽，所述上架上设置有多个用于放入引脚的装配孔，所述装配槽与装配孔一一对应设置，所述上架与下架之间留有用于焊接的让位空间，所述让位空间对应装配槽的位置设置，所述下架放入基座且上料机构朝向上架放入引脚后，所述上架与下架连接且送入焊接机构对让位空间处进行焊接。
3、通过采取上述技术方案，在进行焊接前先通过上料机构在上架与下架上安装对应的基座与引
4、可选的，所述上料机构包括料板与料架，所述料板与料架可拆卸连接，所述料板上开设有多个用于放入引脚的嵌槽，所述料架上对应嵌槽的位置与形状开设有料孔，所述料孔的一侧用于对应料板的嵌槽，所述料孔的另一侧用于对应上架的装配孔。
5、通过采取上述技术方案，设置料板与料架，在进行焊接支具的安装时，能够先在料板上嵌入引脚，再将料板、焊接支具均与料架连接，通过抖动或者拍打的方式将引脚送入焊接支具，进行引脚的送入，提高装配的便利度，也可以一次性完成多组焊接支具的。
6、可选的，所述上料机构还包括震动座，所述震动座上开设有安装槽，所述料板可拆卸连接于震动座的安装槽内，所述安装座供引脚放入，所述震动座则用于震动安装槽内的引脚。
7、通过采取上述技术方案，在震动座上开设安装槽并用于放置料板，将料板放置在安装槽内，再在料板上放置引脚并进行抖动，引脚能够逐个抖动至料板的嵌槽内，在进行料板的安装时更为便利，提高焊接前装配的便利度，从而进一步提高焊接的效率。
8、可选的，还包括涂胶机构，所述涂胶机构用于在放入引脚后的下架上涂胶。
9、通过采取上述技术方案，设置涂胶机构在引脚放入后的下架上涂抹，既能够涂抹助焊胶辅助焊接，也可以涂抹热熔胶直接用于焊接，进一步提高焊接质量。
10、可选的，所述涂胶机构包括输送组件和涂抹辊，所述输送组件用于输送下架，所述涂抹辊设置于输送组件上且与输送组件转动连接，所述涂抹辊用于抵接下架内的基座，所述涂抹辊上设置有用于涂抹在下架上的热熔胶。
11、通过采取上述技术方案，涂胶机构上设置输送组件和输送辊，通过输送组件运送安装有基座的焊接支具的下滑，所述输送组件运送焊接支具
12、可选的，所述输送组件上还设置有驱动件，所述驱动件与涂抹辊连接且用于驱动涂抹辊转动。
13、通过采取上述技术方案，输送组件上设置驱动件，在涂抹热熔胶时将涂抹辊也驱动使其转动，提高涂抹辊的转动速度，使得涂抹辊上的热熔胶能够更充分的，从而提高热熔胶的涂抹率，减少焊接时胶量过少而影响焊接的情况，进一步提高焊接质量。
14、可选的，所述焊接机构包括焊接箱与用于输送焊接支具的输送组件，所述输送组件贯穿焊接箱设置，所述焊接箱内设置有加热组件，所述加热组件用于加热并融化热熔胶。
15、通过采取上述技术方案，在焊接箱内设置加热组件，能够将涂抹在涂抹在下架上的热熔胶融化，此时上架上的引脚能够穿过热熔胶与基座进行连接，从而完成引脚的焊接，焊接步骤更为便利，焊接时也无需时刻关注，且焊接速度快，批量焊接时更为便利，从而进一步提高焊接的效率。
16、可选的，所述焊接箱内还设置有焊接头，所述焊接头朝向输送组件设置且用于焊接基座与引脚。
17、通过采取上述技术方案，焊接箱内设置焊接头，在热熔胶焊接后再对引脚进行一次焊接，提高引脚与基座之间连接的稳定性，能够进一步提高焊接的精准度与质量。
18、可选的，所述输送组件上还设置有冷却段，所述冷却段设置于输送组件伸出焊接箱的一端。
19、通过采取上述技术方案，在输送组件上设置冷却段，焊接支座送出焊接箱后能够在冷却段进行初步冷却，使得热熔胶融化，减少转送过程中热熔胶未完全融化而导致引脚位置产生偏移等情况，减少对焊接质量的影响。
20、综上所述，本申请至少具有以下有益效果：
21、1、本申请解决了现有技术下人工焊接的工作效率难以保证，在长时间工作后，工人的精力会受到影响，焊接效率与焊接精度均会受到影响，对整体的晶振制造都会造成一定影响的问题，本申请通过设置焊接支具，提前对引脚进行装配，并通过涂抹热熔胶的方式进行焊接，代替人工焊接，提高焊接的自动化，提高焊接效率与焊接精度。
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1.一种基座晶脚焊接装置，其特征在于：包括焊接支具(2)、上料机构(3)、焊接机构(4)，所述焊接支具(2)包括上架(21)与下架(22)，所述上架(21)与下架(22)之间可拆卸连接，所述下架(22)上设置有多个用于放入基座的装配槽(221)，所述上架(21)上设置有多个用于放入引脚的装配孔(211)，所述装配槽(221)与装配孔(211)一一对应设置，所述上架(21)与下架(22)之间留有用于焊接的让位空间(23)，所述让位空间(23)对应装配槽(221)的位置设置，所述下架(22)放入基座且上料机构(3)朝向上架(21)放入引脚后，所述上架(21)与下架(22)连接且送入焊接机构(4)对让位空间(23)处进行焊接。
2.根据权利要求1所述的一种基座晶脚焊接装置，其特征在于：所述上料机构(3)包括料板(31)与料架(32)，所述料板(31)与料架(32)可拆卸连接，所述料板(31)上开设有多个用于放入引脚的嵌槽，所述料架(32)上对应嵌槽的位置与形状开设有料孔，所述料孔的一侧用于对应料板(31)的嵌槽，所述料孔的另一侧用于对应上架(21)的装配孔(211)。>
3.根据权利要求2所述的一种基座晶脚焊接装置，其特征在于：所述上料机构(3)还包括震动座(33)，所述震动座(33)上开设有安装槽，所述料板(31)可拆卸连接于震动座(33)的安装槽内，所述安装座供引脚放入，所述震动座(33)则用于震动安装槽内的引脚。
4.根据权利要求1所述的一种基座晶脚焊接装置，其特征在于：还包括涂胶机构(5)，所述涂胶机构(5)用于在放入引脚后的下架(22)上涂胶。
5.根据权利要求4所述的一种基座晶脚焊接装置，其特征在于：所述涂胶机构(5)包括输送组件(6)和涂抹辊(51)，所述输送组件(6)用于输送下架(22)，所述涂抹辊(51)设置于输送组件(6)上且与输送组件(6)转动连接，所述涂抹辊(51)用于抵接下架(22)内的基座，所述涂抹辊(51)上设置有用于涂抹在下架(22)上的热熔胶。
6.根据权利要求5所述的一种基座晶脚焊接装置，其特征在于：所述输送组件(6)上还设置有驱动件(52)，所述驱动件(52)与涂抹辊(51)连接且用于驱动涂抹辊(51)转动。
7.根据权利要求4所述的一种基座晶脚焊接装置，其特征在于：所述焊接机构(4)包括焊接箱(41)与用于输送焊接支具(2)的输送组件(6)，所述输送组件(6)贯穿焊接箱(41)设置，所述焊接箱(41)内设置有加热组件(412)，所述加热组件(412)用于加热并融化热熔胶。
8.根据权利要求7所述的一种基座晶脚焊接装置，其特征在于：所述焊接箱(41)内还设置有焊接头(411)，所述焊接头(411)朝向输送组件(6)设置且用于焊接基座与引脚。
9.根据权利要求7所述的一种基座晶脚焊接装置，其特征在于：所述输送组件(6)上还设置有冷却段，所述冷却段设置于输送组件(6)伸出焊接箱(41)的一端。
...【技术特征摘要】
1.一种基座晶脚焊接装置，其特征在于：包括焊接支具(2)、上料机构(3)、焊接机构(4)，所述焊接支具(2)包括上架(21)与下架(22)，所述上架(21)与下架(22)之间可拆卸连接，所述下架(22)上设置有多个用于放入基座的装配槽(221)，所述上架(21)上设置有多个用于放入引脚的装配孔(211)，所述装配槽(221)与装配孔(211)一一对应设置，所述上架(21)与下架(22)之间留有用于焊接的让位空间(23)，所述让位空间(23)对应装配槽(221)的位置设置，所述下架(22)放入基座且上料机构(3)朝向上架(21)放入引脚后，所述上架(21)与下架(22)连接且送入焊接机构(4)对让位空间(23)处进行焊接。
2.根据权利要求1所述的一种基座晶脚焊接装置，其特征在于：所述上料机构(3)包括料板(31)与料架(32)，所述料板(31)与料架(32)可拆卸连接，所述料板(31)上开设有多个用于放入引脚的嵌槽，所述料架(32)上对应嵌槽的位置与形状开设有料孔，所述料孔的一侧用于对应料板(31)的嵌槽，所述料孔的另一侧用于对应上架(21)的装配孔(211)。
3.根据权利要求2所述的一种基座晶脚焊接装置，其特征在于：所述上料机构(3)还包括震动座(33)，所述震动座(33)上开设有安装槽，所述料板(31)可拆卸连接于震动座(33)的安装槽内，所述安装座供引脚放入，所述震动座(33)则用于震动安装槽内的引脚。
4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈卫，徐恩生，
申请(专利权)人：浙江雅晶电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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