下载一种基座晶脚焊接装置的技术资料

文档序号:40755499

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本发明涉及晶振加工技术领域,尤其是涉及一种基座晶脚焊接装置,包括焊接支具、上料机构、焊接机构,焊接支具包括上架与下架,上架与下架之间可拆卸连接,下架上设置有多个用于放入基座的装配槽,上架上设置有多个用于放入引脚的装配孔,装配槽与装配孔一一对...
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