半导体芯片封装保护机构制造技术

本技术公开了半导体芯片封装保护机构，包括基板，还包括连接机构，所述基板表面设置有连接机构，所述连接机构包括芯片主体、封装盖、连接座、连接线、卡槽、引脚、弹簧片、凹槽和凸环，基板表面安装有芯片主体且基板表面安装有位于芯片主体外周的封装盖，引脚采用组合式结构，需要对接时将其端部插入至连接座内部，插入过程中不断挤压弹簧片，插入到位后凸环卡入至凹槽内部完成对接，引脚另一端即可与安装体进行对接，相较于现有的一体式芯片封装结构，引脚损坏可以直接拆除并换新，不会对芯片的正常使用造成影响，减少损耗率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体芯片，特别涉及半导体芯片封装保护机构。

技术介绍

1、半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装结构的质量直接影响芯片使用质量。

2、现有的半导体芯片封装结构在使用时存在以下弊端：半导体芯片封装后与外部安装体的连接主要通过引脚结构进行连接，现有的引脚结构为一体式结构，在拿放、焊接过程中都可能出现引脚断裂的情况，部分情况下可以进行连接处焊接进行修复，如果断裂位置不好则无法修复，影响芯片的正常使用，为此，我们提出半导体芯片封装保护机构。

技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供半导体芯片封装保护机构，通过在基板表面设置的连接机构，采用分体式插接组合的引脚结构，引脚的损坏能够快速修复，不影响芯片使用，可以有效解决
技术介绍
中的问题。

2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：

3、半导体芯片封装保护机构，包括基板，还包括连接机构，所述基板表面设置有连接机构，所述连接机构包括芯片主体、封装盖、连接座、连接线、卡槽、引脚、弹簧片、凹槽和凸环，基板表面安装有芯片主体且基板表面安装有位于芯片主体外周的封装盖，基板内部两侧均内嵌有通过连接线与芯片主体相连的连接座且引脚端部插入至连接座内部。

4、进一步地，还包括辅助机构，所述基板外周可拆卸连接有辅助机构，所述辅助机构包括连板和插板，基板侧边可拆卸连接有连板且连板表面一体成型有插板；插板表面设有与连接座位置对应的插板，在进行封装过程中，此时引脚没有安装，可以将插板与连接座对齐并插入，通过插板和连板先闭合连接座开口端，此时进行封装作业，避免封装过程中对连接座造成接口端造成影响，封装后将插板抽出即可进行引脚的安装对接。

5、进一步地，所述封装盖底部开设有卡槽且连接座上表面卡入至卡槽内部；卡槽结构可以在封装后方便连接座卡入，不影响封装盖与基板的贴合。

6、进一步地，所述连接座内部两侧均活动连接有弹簧片且弹簧片表面开设有凹槽，所述插板表面两侧均一体成型有插入至凹槽内部的凸环；通过凹槽和凸环结构能够在引脚端部插入至连接座内部后保持连接处稳定。

7、进一步地，所述插板规格与连接座开口端规格相同并插入至连接座内部；确保插板可以正常插入至连接座开口端内部。

8、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：芯片主体安装在基板表面并通过封装盖封装，在基板侧边连接引脚位置设置有连接座且连接座通过连接线与芯片主体相连，引脚采用组合式结构，需要对接时将其端部插入至连接座内部，插入过程中不断挤压弹簧片，插入到位后凸环卡入至凹槽内部完成对接，引脚另一端即可与安装体进行对接，相较于现有的一体式芯片封装结构，引脚损坏可以直接拆除并换新，不会对芯片的正常使用造成影响，减少损耗率；插板表面设有与连接座位置对应的插板，在进行封装过程中，此时引脚没有安装，可以将插板与连接座对齐并插入，通过插板和连板先闭合连接座开口端，此时进行封装作业，避免封装过程中对连接座造成接口端造成影响，封装后将插板抽出即可进行引脚的安装对接。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.半导体芯片封装保护机构，包括基板(1)，其特征在于，还包括连接机构(2)，所述基板(1)表面设置有连接机构(2)，所述连接机构(2)包括芯片主体(201)、封装盖(202)、连接座(203)、连接线(204)、凹槽(208)、引脚(206)、弹簧片(207)、凹槽(208)和凸环(209)，基板(1)表面安装有芯片主体(201)且基板(1)表面安装有位于芯片主体(201)外周的封装盖(202)，基板(1)内部两侧均内嵌有通过连接线(204)与芯片主体(201)相连的连接座(203)且引脚(206)端部插入至连接座(203)内部。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装保护机构，其特征在于：还包括辅助机构(3)，所述基板(1)外周可拆卸连接有辅助机构(3)，所述辅助机构(3)包括连板(301)和插板(302)，基板(1)侧边可拆卸连接有连板(301)且连板(301)表面一体成型有插板(302)。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片封装保护机构，其特征在于：所述封装盖(202)底部开设有凹槽(208)且连接座(203)上表面卡入至凹槽(208)内部。>

4.根据权利要求2所述的半导体芯片封装保护机构，其特征在于：所述连接座(203)内部两侧均活动连接有弹簧片(207)且弹簧片(207)表面开设有凹槽(208)，所述插板(302)表面两侧均一体成型有插入至凹槽(208)内部的凸环(209)。

5.根据权利要求2所述的半导体芯片封装保护机构，其特征在于：所述插板(302)规格与连接座(203)开口端规格相同并插入至连接座(203)内部。

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【技术特征摘要】

1.半导体芯片封装保护机构，包括基板(1)，其特征在于，还包括连接机构(2)，所述基板(1)表面设置有连接机构(2)，所述连接机构(2)包括芯片主体(201)、封装盖(202)、连接座(203)、连接线(204)、凹槽(208)、引脚(206)、弹簧片(207)、凹槽(208)和凸环(209)，基板(1)表面安装有芯片主体(201)且基板(1)表面安装有位于芯片主体(201)外周的封装盖(202)，基板(1)内部两侧均内嵌有通过连接线(204)与芯片主体(201)相连的连接座(203)且引脚(206)端部插入至连接座(203)内部。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装保护机构，其特征在于：还包括辅助机构(3)，所述基板(1)外周可拆卸连接有辅助机构(3)，所述辅助机构(3)包...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭艳飞，孟庆伟，
申请(专利权)人：伯芯微电子天津有限公司，
类型：新型
国别省市：