【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，特别涉及半导体芯片封装用限位夹具。
技术介绍
1、当今社会，随着新型产业的飞速发展，半导体芯片技术的不断提升，致使半导体芯片逐步向轻薄和微型的方向发展；由于半导体芯片在生产制造过程中需要进行封装，为了便于封装需要使用专门的夹具对半导体芯片进行固定。
2、申请号：cn202222994980.4提供了适用于半导体芯片封装用的限位夹具，包括：底座和夹持部；所述底座通过四个固定螺栓固定连接在工作台上；所述底座为凸形结构，且当固定螺栓拧紧后底座左右两侧均为弹性弯曲状。将半导体芯片通过左右两侧的夹持板夹持，这个时候，与此同时，在夹持半导体芯片的时候能够回挤压活塞瓶，进而因为活塞瓶被挤压活塞瓶内的气体会从喷气管处喷出，喷出的气体也就实现了半导体芯片放置位置的清洁。
3、现有技术的半导体芯片封装用限位夹具在借助弹性伸缩杆推着夹持板对限位夹具底座表面的半导体芯片封装夹持时，此种夹具对于半导体芯片的夹持强度较强，这使得半导体芯片在此种限位夹具处进行限位夹持时受到的挤压伤害较大，从而容易导致半导体芯片在封装夹持时容易出现损伤件，为此，我们提出半导体芯片封装用限位夹具。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供半导体芯片封装用限位夹具，在半导体芯片封装用的限位夹具处设置有补夹机构，夹持板处有补夹机构的竖抵板和斜抵板以弹簧在夹持板处获取支撑，同时竖抵板和斜抵板接触半导体芯片时，竖抵板处有硬胶板软接触半导体芯片，使得半导体芯片夹持时受到的伤害降低，提升半导体芯
2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
3、半导体芯片封装用限位夹具，包括底座、夹具座、弹性伸缩杆和夹持板，所述底座表面对称安装有夹具座，且夹具座的对向座体处通过弹性伸缩杆连接有夹持板，还包括补夹机构，所述补夹机构包括凹顺槽、顺板、连板、导孔、导杆、竖抵板、斜抵板、弹簧和硬胶板，所述夹持板的上板面处凹陷开设有嵌装顺板的凹顺槽，且凹顺槽下方的夹持板表面贯穿开设有嵌装导杆的导孔，所述导杆和顺板焊接在竖抵板的板体背面，所述竖抵板的背面板体与顺板的上板面之间焊接有连板，所述竖抵板的下板体处固定有斜抵板，且斜抵板与夹持板之间固定有弹簧，所述斜抵板远离弹簧的另一面板体处粘接有硬胶板。
4、进一步地，所述斜抵板的下斜面处粘接有硬胶板的三角形板体；斜抵板的下斜面可以适配粘接硬胶板的三角形板体。
5、进一步地，所述弹簧的双端簧圈分别固定在斜抵板和夹持板的板体表面；弹簧的双端簧圈在斜抵板和夹持板的板体表面固定后不易脱落。
6、进一步地，所述导杆的杆体直径与导孔的孔体直径相同；导杆的杆体可以适配插在导孔内进行导向运动。
7、进一步地，所述连板压盖在夹持板的上方，且连板的板体顺板为半圆形的板体，所述凹顺槽的槽体为半圆形的槽体；连板焊接顺板后，连板可以压盖在夹持板上方进行导向运动，而半圆形的顺板可以适配插在凹顺槽的半圆形槽体内进行导向。
8、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
9、本技术通过在半导体芯片封装用的限位夹具处设置有补夹机构，夹持板处有补夹机构的竖抵板和斜抵板以弹簧在夹持板处获取支撑，同时竖抵板和斜抵板接触半导体芯片时，竖抵板处有硬胶板软接触半导体芯片，使得半导体芯片夹持时受到的伤害降低，提升半导体芯片封装用限位夹具对于半导体芯片封装时的安全夹持。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.半导体芯片封装用限位夹具，包括底座(1)、夹具座(2)、弹性伸缩杆(3)和夹持板(4)，所述底座(1)表面对称安装有夹具座(2)，且夹具座(2)的对向座体处通过弹性伸缩杆(3)连接有夹持板(4)，其特征在于：还包括补夹机构(5)，所述补夹机构(5)包括凹顺槽(6)、顺板(7)、连板(8)、导孔(9)、导杆(10)、竖抵板(11)、斜抵板(12)、弹簧(13)和硬胶板(14)，所述夹持板(4)的上板面处凹陷开设有嵌装顺板(7)的凹顺槽(6)，且凹顺槽(6)下方的夹持板(4)表面贯穿开设有嵌装导杆(10)的导孔(9)，所述导杆(10)和顺板(7)焊接在竖抵板(11)的板体背面，所述竖抵板(11)的背面板体与顺板(7)的上板面之间焊接有连板(8)，所述竖抵板(11)的下板体处固定有斜抵板(12)，且斜抵板(12)与夹持板(4)之间固定有弹簧(13)，所述斜抵板(12)远离弹簧(13)的另一面板体处粘接有硬胶板(14)。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用限位夹具，其特征在于：所述斜抵板(12)的下斜面处粘接有硬胶板(14)的三角形板体。
3.根据权利要
4.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用限位夹具，其特征在于：所述导杆(10)的杆体直径与导孔(9)的孔体直径相同。
5.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用限位夹具，其特征在于：所述连板(8)压盖在夹持板(4)的上方，且连板(8)的板体顺板(7)为半圆形的板体，所述凹顺槽(6)的槽体为半圆形的槽体。
...【技术特征摘要】
1.半导体芯片封装用限位夹具，包括底座(1)、夹具座(2)、弹性伸缩杆(3)和夹持板(4)，所述底座(1)表面对称安装有夹具座(2)，且夹具座(2)的对向座体处通过弹性伸缩杆(3)连接有夹持板(4)，其特征在于：还包括补夹机构(5)，所述补夹机构(5)包括凹顺槽(6)、顺板(7)、连板(8)、导孔(9)、导杆(10)、竖抵板(11)、斜抵板(12)、弹簧(13)和硬胶板(14)，所述夹持板(4)的上板面处凹陷开设有嵌装顺板(7)的凹顺槽(6)，且凹顺槽(6)下方的夹持板(4)表面贯穿开设有嵌装导杆(10)的导孔(9)，所述导杆(10)和顺板(7)焊接在竖抵板(11)的板体背面，所述竖抵板(11)的背面板体与顺板(7)的上板面之间焊接有连板(8)，所述竖抵板(11)的下板体处固定有斜抵板(12)，且斜抵板(12)与夹...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭艳飞，孟庆伟，
申请(专利权)人：伯芯微电子天津有限公司，
类型：新型
国别省市：
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