【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊接设备，具体涉及一种晶体管加工用封焊机。
技术介绍
1、晶体管，泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，晶体管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，晶体管可用于各种各样的数字和模拟功能，其中元件需要将引脚焊接在晶体上的电路单元上，但是在焊接过程中，元件与外界空气接触，容易导致焊接点氧化，且通过单个焊接接头对晶体元件的焊接效率不足，为此我们提出了一种晶体管加工用封焊机。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种晶体管加工用封焊机，以解决技术中的上述不足之处。
2、为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶体管加工用封焊机，包括焊接箱与密封板，所述密封板活动连接于焊接箱的顶部，所述密封板的顶部包括有密封罩，所述焊接箱的顶部外壁开有焊接腔室，所述焊接腔室的内部设有相适配的模具板，所述模具板的顶部外壁开有等距离分布的晶体焊接槽，所述模具板的顶部两侧固定设有第一拉把手，所述密封罩的底部内壁固定设有三个等距离分布的引导杆，三个所述引导杆上均设有平移块，所述平移块上开有引导孔，所述引导孔的内壁与引导杆的外壁滑动连接，位于中央位置所述的平移块底部外壁开有内螺纹孔，所述密封罩的内壁通过开孔使用轴承活动连接有外螺纹杆，所述外螺纹杆的外壁与内螺纹孔的内壁螺接，所述密封板的顶部外壁固定设有电机固定罩，所述电机固定罩的内壁固定设有电动机，所述电动机的输出轴通过连轴器与外螺纹杆固定连接，所述平移块的两侧外壁固定设有固定架，相邻所述平移块的侧壁固定设有固定架，两个所述
3、优选的，所述焊接腔室的底部内壁四角固定设有等距离分布的限位垫板，通过限位垫板便于将晶体焊接槽放置与焊接腔室内。
4、优选的，所述焊接箱的顶部外壁与密封板的底部外壁均固定设有密封垫。
5、优选的，所述焊接箱的底部外壁固定设有支撑板，所述负压泵固定于支撑板的顶部。
6、优选的，所述引导孔的外壁固定设有第一固定块，所述第一固定块的一侧外壁固定设有固定环，所述固定环的内壁固定设有针孔摄像头。
7、优选的，所述密封板的顶部外壁固定设有第二拉把手，所述密封罩的顶部外壁分别设有控制面板与控制台，所述控制面板与针孔摄像头电性连接，所述控制台与负压泵、同步推杆电机与底压点焊枪控制连接，通过针孔摄像头便于监控焊接腔室的内部状态，通过控制面板便于显示焊接腔室的内部状态，通过控制台便于控制本技术。
8、优选的，所述密封罩的底部内壁设有等距离分布的led灯，通过led灯便于给予焊接腔室的内部进行照明。
9、在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
10、通过模具板顶部开有的晶体焊接槽放置晶体元件以及引脚，模具板位于焊接腔室内，通过焊接箱顶部以及密封板底部设有的密封垫使晶体焊接槽内的晶体元件以及引脚处于密封的状态，通过负压泵将焊接腔室内的空气抽出，使晶体焊接槽内的晶体元件以及引脚处于真空的状态，在焊接过程中，能够避免晶体焊接过程中产生氧化。
11、通过同步推杆电机带动升降板下降，升降板带动底压点焊枪下降对晶体元件以及引脚焊接位置进行熔焊，引脚的一端融入晶体的触点上，通过模具板上开有成排的晶体焊接槽放置晶体元件以及引脚，配合两个升降板上安装孔固定有的呈单排分别的底压点焊枪，能够快速对晶体元件进行焊接，极大提高了晶体元件的焊接效率。
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1.一种晶体管加工用封焊机，包括焊接箱(1)与密封板(2)，所述密封板(2)活动连接于焊接箱(1)的顶部，其特征在于：所述密封板(2)的顶部包括有密封罩(3)，所述焊接箱(1)的顶部外壁开有焊接腔室(4)，所述焊接腔室(4)的内部设有相适配的模具板(7)，所述模具板(7)的顶部外壁开有等距离分布的晶体焊接槽(8)，所述模具板(7)的顶部两侧固定设有第一拉把手(9)，所述密封罩(3)的底部内壁固定设有三个等距离分布的引导杆(10)，三个所述引导杆(10)上均设有平移块(13)，所述平移块(13)上开有引导孔(14)，所述引导孔(14)的内壁与引导杆(10)的外壁滑动连接，位于中央位置所述的平移块(13)底部外壁开有内螺纹孔(15)，所述密封罩(3)的内壁通过开孔使用轴承活动连接有外螺纹杆(11)，所述外螺纹杆(11)的外壁与内螺纹孔(15)的内壁螺接，所述密封板(2)的顶部外壁固定设有电机固定罩(12)，所述电机固定罩(12)的内壁固定设有电动机，所述电动机的输出轴通过连轴器与外螺纹杆(11)固定连接，所述平移块(13)的两侧外壁固定设有固定架(16)，相邻所述平移块(13)的侧壁
2.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用封焊机，其特征在于：所述焊接箱(1)的底部内壁四角固定设有等距离分布的限位垫板(6)。
3.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用封焊机，其特征在于：所述焊接箱(1)的顶部外壁与密封板(2)的底部外壁均固定设有密封垫(5)。
4.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用封焊机，其特征在于：所述焊接箱(1)的底部外壁固定设有支撑板(28)，所述负压泵(27)固定于支撑板(28)的顶部。
5.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用封焊机，其特征在于：所述引导孔(14)的外壁固定设有第一固定块(17)，所述第一固定块(17)的一侧外壁固定设有固定环(18)，所述固定环(18)的内壁固定设有针孔摄像头(19)。
6.根据权利要求5所述的一种晶体管加工用封焊机，其特征在于：所述密封板(2)的顶部外壁固定设有第二拉把手(31)，所述密封罩(3)的顶部外壁分别设有控制面板(29)与控制台(30)，所述控制面板(29)与针孔摄像头(19)电性连接，所述控制台(30)与负压泵(27)、同步推杆电机(21)与底压点焊枪(24)控制连接。
7.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用封焊机，其特征在于：所述密封罩(3)的底部内壁设有等距离分布的LED灯(25)。
...【技术特征摘要】
1.一种晶体管加工用封焊机，包括焊接箱(1)与密封板(2)，所述密封板(2)活动连接于焊接箱(1)的顶部，其特征在于：所述密封板(2)的顶部包括有密封罩(3)，所述焊接箱(1)的顶部外壁开有焊接腔室(4)，所述焊接腔室(4)的内部设有相适配的模具板(7)，所述模具板(7)的顶部外壁开有等距离分布的晶体焊接槽(8)，所述模具板(7)的顶部两侧固定设有第一拉把手(9)，所述密封罩(3)的底部内壁固定设有三个等距离分布的引导杆(10)，三个所述引导杆(10)上均设有平移块(13)，所述平移块(13)上开有引导孔(14)，所述引导孔(14)的内壁与引导杆(10)的外壁滑动连接，位于中央位置所述的平移块(13)底部外壁开有内螺纹孔(15)，所述密封罩(3)的内壁通过开孔使用轴承活动连接有外螺纹杆(11)，所述外螺纹杆(11)的外壁与内螺纹孔(15)的内壁螺接，所述密封板(2)的顶部外壁固定设有电机固定罩(12)，所述电机固定罩(12)的内壁固定设有电动机，所述电动机的输出轴通过连轴器与外螺纹杆(11)固定连接，所述平移块(13)的两侧外壁固定设有固定架(16)，相邻所述平移块(13)的侧壁固定设有固定架(16)，两个所述固定架(16)的两端外壁固定设有第二固定块(20)，两个所述第二固定块(20)的底部外壁固定设有竖直向下的同步推杆电机(21)，两个所述同步推杆电机(21)的底部一端固定设有升降板(22)，两个所述升降板(22)的外壁开有等距离分布的安装孔(23)，所述安装孔(23)的内壁固定设有底压点焊枪(24)...
【专利技术属性】
技术研发人员：李金钵，郭艳飞，边岩，
申请(专利权)人：伯芯微电子天津有限公司，
类型：新型
国别省市：
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