微波毫米波高隔离功分器制造技术

技术编号:4074890 阅读:336 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种微波毫米波高隔离功分器,包括有PCB板,PCB板的底面附有铜导体层,PCB板的上表面附有多条横向和纵向的微带传输线,多条横向和纵向微带传输线之间分别相互垂直交错,形成多个正方形结构单元,其中位于正中的纵向微带线的前端为信号输入端,两侧的纵向微带线的前端设有接地孔;多条纵向微带传输线的末端为信号输出端。本发明专利技术功分器为一路分成三路、五路、十路的等功率分配的功分器,在不使用隔离电阻的情况下获得了很高的隔离度,并且驻波比良好,结构紧凑,尺寸小,重量轻,易加工,便于集成到其他系统中,可广泛应用于各种不同的微波电路中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微波毫米波高隔离功分器
技术介绍
功分器是一种将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的器 件,一个功分器的输出端口之间应保证一定的隔离度。功分器通常用于实现为能量的等值 分配,通过级联阻抗变换线与选择隔离电阻,可具有很宽的频带特性。在20世纪40年代,美国麻省理工学院(MTT)辐射实验室(RadiationLaboratory) 专利技术和制作了种类繁多的波导耦合器和功分器。它们包括E和H平面波导T型结功分器、 倍兹孔耦合器、多孔定向耦合器、Schwinger耦合器、波导魔T功分器和使用同轴探针的各 种类型的耦合器。在20世纪50年代中期到60年代,美国麻省理工学院专利技术了多种采用带状线或微 带技术的耦合器。平面型传输线应用,导致了新型耦合器和功分器的开发,诸如Wilkinson 分配器、分支线混合网络和耦合线定向耦合器。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种结构紧凑、加工简便、输出端口间具有高隔离度的平面 型的微带传输线构造的微波毫米波高隔离功分器,为一路分成三路、五路、十路的等功率分 配的功分器。本专利技术的技术方案如下—种微波毫米波高隔离功分器,包括有PCB板,所述PCB板的底面附有铜导体层, 其特征在于所述PCB板的上表面附有多条横向和纵向的微带传输线,所述的多条横向和 纵向微带传输线之间分别相互垂直交错,形成多个正方形结构单元,其中位于正中的纵向 微带线的前端为信号输入端,两侧的纵向微带线的前端设有接地孔;所述多条纵向微带传 输线的末端为信号输出端。所述的微波毫米波高隔离功分器,其特征在于所述多条横向和纵向的微带传输 线的宽度分别为0. 1 2mm。本专利技术的有益效果本专利技术功分器为一路分成三路、五路、十路的等功率分配的功分器,在不使用隔离 电阻的情况下获得了很高的隔离度,并且驻波比良好,结构紧凑,尺寸小,重量轻,易加工, 便于集成到其他系统中,可广泛应用于各种不同的微波电路中。附图说明图1为本专利技术的立体结构示意图。图2为本专利技术的主视图。具体实施例方式参见图1、2,一种微波毫米波高隔离功分器,包括有PCB板1,PCB板1的底面附有 铜导体层2,PCB板1的上表面附有多条横向和纵向的微带传输线3、4,多条横向和纵向微 带传输线3、4之间分别相互垂直交错,形成多个正方形结构单元,其中位于正中的纵向微 带线的前端为信号输入端5,两侧的纵向微带线的前端设有接地孔6;多条纵向微带传输线 的末端为信号输出端7。多条横向和纵向的微带传输线3、4的宽度分别为0. 1 2mm。权利要求一种微波毫米波高隔离功分器,包括有PCB板,所述PCB板的底面附有铜导体层,其特征在于所述PCB板的上表面附有多条横向和纵向的微带传输线,所述的多条横向和纵向微带传输线之间分别相互垂直交错,形成多个正方形结构单元,其中位于正中的纵向微带线的前端为信号输入端,两侧的纵向微带线的前端设有接地孔;所述多条纵向微带传输线的末端为信号输出端。2.根据权利要求1所述的微波毫米波高隔离功分器,其特征在于所述多条横向和纵 向的微带传输线的宽度分别为0. 1 2mm。全文摘要本专利技术公开了一种微波毫米波高隔离功分器,包括有PCB板,PCB板的底面附有铜导体层,PCB板的上表面附有多条横向和纵向的微带传输线,多条横向和纵向微带传输线之间分别相互垂直交错,形成多个正方形结构单元,其中位于正中的纵向微带线的前端为信号输入端,两侧的纵向微带线的前端设有接地孔;多条纵向微带传输线的末端为信号输出端。本专利技术功分器为一路分成三路、五路、十路的等功率分配的功分器,在不使用隔离电阻的情况下获得了很高的隔离度,并且驻波比良好,结构紧凑,尺寸小,重量轻,易加工,便于集成到其他系统中,可广泛应用于各种不同的微波电路中。文档编号H01P5/16GK101924265SQ201010255938公开日2010年12月22日 申请日期2010年8月11日 优先权日2010年8月11日专利技术者朱旗, 牛勇 申请人:安徽锦特微波电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波毫米波高隔离功分器,包括有PCB板,所述PCB板的底面附有铜导体层,其特征在于:所述PCB板的上表面附有多条横向和纵向的微带传输线,所述的多条横向和纵向微带传输线之间分别相互垂直交错,形成多个正方形结构单元,其中位于正中的纵向微带线的前端为信号输入端,两侧的纵向微带线的前端设有接地孔;所述多条纵向微带传输线的末端为信号输出端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱旗牛勇
申请(专利权)人:安徽锦特微波电子有限公司
类型:发明
国别省市:34[中国|安徽]

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