【技术实现步骤摘要】
微型微波毫米波自负载丨/Q可变倒相正交滤波器
本专利技术涉及一种滤波器，特别是微型微波毫米波自负载I/Q可变倒相正交滤波 器。
技术介绍
近年来，随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展，高性能、 低成本和小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向，对微波滤波器的性能、尺寸、可 靠性和成本均提出了更高的要求。在一些国防尖端设备中，现在的使用频段已经相当拥挤， 所以卫星通信等尖端设备向着毫米波波段发展，所以微波毫米波波段滤波器已经成为该波 段接收和发射支路中的关键电子部件，描述这种部件性能的主要指标有：通带工作频率范 围、阻带频率范围、通带插入损耗、阻带衰减、通带输入/输出电压驻波比、插入相移和时延 频率特性、温度稳定性、体积、重量、可靠性、多用性等。 低温共烧陶瓷是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术，能够将无源元件内置于 介质基板内部，同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。 LTCC技术在成本、集成封装、布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计多样性和灵活性及高 频性能等方面都显现出众多优点，已成...
【技术保护点】
一种微型微波毫米波自负载I/Q可变倒相正交滤波器，其特征在于：包括单刀双掷开关芯片WKD102010040、表面贴装的50欧姆阻抗输入接口(P1、P5)、输入电感(Lin1、Lin2)、并联谐振模块(M)、匹配线(T1、T2、T3、T4)、双螺旋结构的宽边耦合带状线(U1、U2)、表面贴装的50欧姆阻抗直通接口(P2)、表面贴装的50欧姆阻抗耦合端口(P3)、表面贴装的50欧姆阻抗隔离端口(P4)、钽电阻(R)；其中：所述并联谐振模块(M)包括第一级并联谐振单元、第二级并联谐振单元、第三级并联谐振单元、第四级并联谐振单元、第五级并联谐振单元、第六级并联谐振单元以及Z形级间耦...
【技术特征摘要】
1. 一种微型微波毫米波自负载I/Q可变倒相正交滤波器，其特征在于：包括单刀双 掷开关芯片WKD102010040、表面贴装的50欧姆阻抗输入接口（P1、P5)、输入电感（Linl、 1^112)、并联谐振模块（1)、匹配线（1'1、了233、了4)、双螺旋结构的宽边耦合带状线卬1、似）、 表面贴装的50欧姆阻抗直通接口（P2)、表面贴装的50欧姆阻抗耦合端口（P3)、表面贴装 的50欧姆阻抗隔离端口（P4)、钽电阻（R);其中： 所述并联谐振模块（M)包括第一级并联谐振单元、第二级并联谐振单元、第三级并联 谐振单元、第四级并联谐振单元、第五级并联谐振单元、第六级并联谐振单元以及Z形级间 耦合带状线（LC)，各谐振单元均为三层，且每层均在同一平面，其中 ： 第一级并联谐振单元由第一层的第一带状线（C1)、第二层的第二带状线（L1)、第三层 的第三带状线（C7)以及微电容（C)并联而成； 第二级并联谐振单元由第一层的第四带状线（C2)、第二层的第五带状线（L2)、第三层 的第六带状线（C8)以及前述微电容（C)并联而成； 第三级并联谐振单元由第一层的第七带状线（C3)、第二层的第八带状线（L3)、第三层 的第九带状线（C9)以及前述微电容（C)并联而成； 第四级并联谐振单元由第一层的第十带状线（C4)、第二层的第十一带状线（L4)、第三 层的第十二带状线（C10)以及前述微电容（C)并联而成； 第五级并联谐振单元由第一层的第十三带状线（C5)、第二层的第十四带状线（L5)、第 三层的第十五带状线（C11)以及前述微电容（C)并联而成； 第六级并联谐振单元由第一层的第十六带状线（C6)、第二层的第十七带状线（L6)、第 三层的第十八带状线（C12)以及前述微电容（C)并联而成； 所述单刀双掷开关芯片WKD102010040的RFoutl接口与输入端口（P1)连接，其RFout2 接口与输入端口（P5)连接； 所述输入端口（P1)通过第一输入电感（Linl)与第一级并联谐振单元中的第二层的第 二带状线（L1)连接，输入端口（P5)通过第二输入电感（Lin2)与第一级并联谐振单元中的 第三层的第三带状线（C7)连接； 第一匹配线（T1)与第六级并联谐振单元中的第二层的第十七带状线（L6)相连接，第 二匹配线（T2)与表面贴装的50欧姆阻抗直通端口（P2)连接； 所述第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线（U2)左端与第一匹配线（T1)连接，第二 层双螺旋结构的宽边耦合带状线（U2)右端与...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨茂雅，邓良，陈龙，周衍芳，戴永胜，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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