The invention relates to a microwave and millimeter wave vertical transmission process, the signal is transmitted by coplanar waveguide coaxial structure coplanar waveguide, the design of a row of holes in the ground on both sides of the signal vias, a coplanar waveguide, coaxial structure and signal through hole and hole on both sides of the outer radius to transmission the performance by adjusting the spacing and hole with microstrip coaxial structure to achieve the optimal.
【技术实现步骤摘要】
一种信号跨层传输结构设计方法
本专利技术属于微波
,具体涉及一种信号跨层传输结构设计方法,应用双层或多层印制板层间垂直传输当中。
技术介绍
随着现代雷达系统的迅速发展,高集成度,小型化产品越来越受到大家的青睐,随之带来的技术进步也层出不穷。微波印制板的设计从单层板到多层板,产生了微波混压板技术和LTCC技术,这两种技术的诞生将之前的多层板频率大幅的提升至毫米波频段。现如今的多层板定义和几年前已经大不相同。随着多层板技术的大幅提高,信号跨层传输就成为了一个重要问题。现有的文献材料没有对可以延伸至毫米波频段的信号跨层传输问题做出明确的分析和研究,仅有的某些专利虽然讨论了垂直传输但是受限于其发表的年代,当时的印制板(尤其是多层板)能承载的频率远没有到达现在的毫米波频段。面对新问题,我们必须有新办法去应对。
技术实现思路
要解决的技术问题为了避免现有技术的微波信号跨层传输驻波系数大的问题,本专利技术提出一种信号跨层传输结构设计方法,极大的提高了微波混压板信号跨层传输的质量。技术方案一种信号跨层传输结构设计方法,其特征在于采用共面波导-类同轴结构-共面波导进行信号跨层传输,步骤如下:步骤1:在底层铜皮上设计微带线,在微带线的输出端设计一个信号通孔,信号通孔从底层铜皮穿过基板到达顶层铜皮,信号通孔在顶层铜皮连接与底层铜皮上的微带线一样的微带线;步骤2:在微带线两侧各设计一排地孔,地孔从顶层铜皮穿过基板到达底层铜皮,将地孔与微带线之间的金属覆铜腐蚀掉;所述的地孔、微带线、顶层铜皮、基板和底层铜皮一起组成共面波导,共面波导的阻抗计算公式为:式中,K'(k)=K(k'), ...
【技术保护点】
一种信号跨层传输结构设计方法,其特征在于采用共面波导‑类同轴结构‑共面波导进行信号跨层传输,步骤如下:步骤1:在底层铜皮(10)上设计微带线(3),在微带线的输出端设计一个信号通孔(2),信号通孔(2)从底层铜皮(10)穿过基板(9)到达顶层铜皮(8),信号通孔(2)在顶层铜皮(8)连接与底层铜皮(10)上的微带线(3)一样的微带线;步骤2:在微带线两侧各设计一排地孔(1),地孔(1)从顶层铜皮(8)穿过基板(9)到达底层铜皮(10),将地孔(1)与微带线之间的金属覆铜腐蚀掉;所述的地孔(1)、微带线(3)、顶层铜皮(8)、基板(9)和底层铜皮(10)一起组成共面波导,共面波导的阻抗计算公式为:
【技术特征摘要】
1.一种信号跨层传输结构设计方法,其特征在于采用共面波导-类同轴结构-共面波导进行信号跨层传输,步骤如下:步骤1:在底层铜皮(10)上设计微带线(3),在微带线的输出端设计一个信号通孔(2),信号通孔(2)从底层铜皮(10)穿过基板(9)到达顶层铜皮(8),信号通孔(2)在顶层铜皮(8)连接与底层铜皮(10)上的微带线(3)一样的微带线;步骤2:在微带线两侧各设计一排地孔(1),地孔(1)从顶层铜皮(8)穿过基板(9)到达底层铜皮(10),将地孔(1)与微带线之间的金属覆铜腐蚀掉;所述的地孔(1)、微带线(3)、顶层铜皮(8)、基板(9)和底层铜皮(10)一起组成共面波导,共面波导的阻抗计算公式为:式中,K'(k)=K(k'),k=S/(S+2W);K(k)表示第一类完全椭圆函数,K'(k)表示第一类完全椭圆余函数;当W足够小时,K(k)/K'(k)的近似公式,精确到8×10-6为
【专利技术属性】
技术研发人员:赵宇博,范力思,卢嘉,李良,
申请(专利权)人:西安电子工程研究所,
类型:发明
国别省市:陕西,61
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