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本发明公开了一种微波毫米波高隔离功分器，包括有ＰＣＢ板，ＰＣＢ板的底面附有铜导体层，ＰＣＢ板的上表面附有多条横向和纵向的微带传输线，多条横向和纵向微带传输线之间分别相互垂直交错，形成多个正方形结构单元，其中位于正中的纵向微带线的前端为信号输...
该专利属于安徽锦特微波电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽锦特微波电子有限公司授权不得商用。

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