半导体存储装置及其制造方法制造方法及图纸

实施方式提供一种能够适宜地制造的半导体存储装置及其制造方法。实施方式的半导体存储装置具备：第1存储器裸片；第2存储器裸片，经由粘接剂设置在第1存储器裸片的上方；第1配线，连接于第1存储器裸片，且能够对第1存储器裸片供给电源电压；第1开关元件，连接于第1配线；第2配线，连接于第2存储器裸片，且能够对第2存储器裸片供给所述电源电压；第2开关元件，连接于第2配线；及第3配线，能够经由第1开关元件电连接于第1配线，且能够经由第2开关元件电连接于第2配线。第1开关元件及第2开关元件能够独立地控制。

【技术实现步骤摘要】

本实施方式涉及一种半导体存储装置及其制造方法。

技术介绍

1、已知有一种半导体存储装置，具备：安装衬底；多个存储器裸片，在积层方向积层在安装衬底；及接合线等电压供给线，电连接于这些多个存储器裸片，且能够对这些多个存储器裸片供给电源电压。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的问题在于提供一种能够适宜地制造的半导体存储装置及其制造方法。

2、一实施方式的半导体存储装置具备：第1存储器裸片；第2存储器裸片，经由粘接剂设置在第1存储器裸片的上方；第1配线，连接于第1存储器裸片，且能够对第1存储器裸片供给电源电压；第1开关元件，连接于第1配线；第2配线，连接于第2存储器裸片，且能够对第2存储器裸片供给所述电源电压；第2开关元件，连接于第2配线；及第3配线，能够经由第1开关元件电连接于第1配线，且能够经由第2开关元件电连接于第2配线。第1开关元件及第2开关元件能够独立地控制。

【技术保护点】

1.一种半导体存储装置，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中

3.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中

4.根据权利要求3所述的半导体存储装置，其

5.根据权利要求4所述的半导体存储装置，其中

6.根据权利要求3所述的半导体存储装置，其

7.根据权利要求6所述的半导体存储装置，其中

8.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其具备：

9.根据权利要求8所述的半导体存储装置，其中

10.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其

11.根据权利要求1所述的半...

【技术特征摘要】

1.一种半导体存储装置，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中

3.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中

4.根据权利要求3所述的半导体存储装置，其

5.根据权利要求4所述的半导体存储装置，其中

6.根据权利要求3所述的半导体存储装置，其

7.根据权利要求6所述的半导体存储装置，其中

8.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其具备：

9...

【专利技术属性】
技术研发人员：长岛良树，
申请(专利权)人：铠侠股份有限公司，
类型：发明
国别省市：