一种玉米与丹参育苗套作的方法技术

技术编号:4073235 阅读:891 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种玉米与丹参育苗套作的方法,该方法按如下步骤进行:a.按照行距为1~2m、株距为20~25cm于5月初播种玉米;b.7月丹参种子收获后,将玉米行间的土壤翻耕深20~25cm,翻耕的宽度为0.5-1.5m,耙细,整平,然后将丹参种子均匀撒播,再覆盖麦秸草,控制厚度为2~5cm,然后再在麦秸草上按30~50m3/667m2喷水量均匀喷洒水;c.出苗后,于傍晚分多次揭去麦秸草,而后及时进行杂草清除,待在土壤封冻前或则翌年春天解冻后起苗移栽。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及农业育苗方法,更具体的讲涉及。
技术介绍
丹参是一种常用中药材,种子无休眠期,刚采收的新种子经精选后发芽率可达 90%以上,但随着贮藏时间的延长,种子的发芽率逐渐降低,贮藏超过半年可使其发芽率低 于40%。但是,由于丹参种子于7月份收获后,正值夏季,气温高、蒸发量大,育苗期间的水 分管理难度大,依照常规育苗方法种子萌发困难,即使萌发也常由于日光直射和高温致使 幼苗死亡,这是导致丹参夏季育苗困难的直接原因。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在克服现有技术的不足之处,提供一种育苗管理简单,成苗率高, 且有利于玉米增产的玉米与丹参育苗套作的方法。本专利技术的目的可通过如下技术措施来实现本专利技术采用宽行玉米种植与丹参育苗套作、麦秸草覆盖的技术措施克服现有技术 的不足,具体方法按如下步骤进行a.按照行距为1 2m、株距为20 25cm于5月初播种玉米;b.由于7月份是丹参种子收获期,收获后,是育苗的最佳时期,为此,将玉米行间 的土壤翻耕深20 25cm,翻耕的宽度为0. 5-1. 5m,耙细,整平,如果有石块和杂草,进行石 块和杂草的清除,然后将丹参种子均勻撒播,再覆盖麦秸草,控制厚度为2 5cm,然后再在 麦秸草上按30 50m7667m2喷水量均勻喷洒水;c.出苗后,于傍晚分多次揭去麦秸草,出苗后的田间管理主要是清除杂草,及时进 行除草,待在土壤封冻前或则翌年春天解冻后起苗移栽。本专利技术的目的还可通过如下技术措施来实现c步骤所述的分多次是指分3次,每次按照麦秸草厚度的1/3。本专利技术采用宽行玉米种植与丹参育苗套作、麦秸草覆盖的技术方案解决了现有技 术的不足,具有1.节约灌溉水充分利用玉米高大遮荫和麦秸草覆盖保湿的特点,减少土壤水分的蒸发,降低了 育苗期间的水分管理的难题,节约喷水3 5次。2.成苗率高后期宽行玉米在麦草撤除后,继续为丹参幼苗遮荫,避免强烈日光直射,提高成苗 率 20%。3.增收由于合理配置作物结构,使作物高矮搭配,改善作物的通风透光条件,提高光能利 用率,玉米增产显著。在丹参育苗同时,可收获玉米300kg/667m2,增收600元/667m2。具体实施例方式实施例1 a.按照行距为lm、株距为25cm于5月初播种玉米;b.由于7月份是丹参种子收获期,收获后,是育苗的最佳时期,为此,将玉米行间 的土壤翻耕深20cm,翻耕的宽度为1. 5m,耙细,整平,如果有石块和杂草,进行石块和杂草 的清除,然后将丹参种子均勻撒播,再覆盖麦秸草,控制厚度为5cm,然后再在麦秸草上按 30m3/667m2喷水量均勻喷洒水;c.出苗后,于傍晚依次按照麦秸草厚度的1/3揭去麦秸草,出苗后的田间管理主 要是清除杂草,及时进行除草,待在土壤封冻前或则翌年春天解冻后起苗移栽。实施例2 a.按照行距为2m、株距为20cm于5月初播种玉米;b.由于7月份是丹参种子收获期,收获后,是育苗的最佳时期,为此,将玉米行间 的土壤翻耕深25cm,翻耕的宽度为0. 5m,耙细,整平,如果有石块和杂草,进行石块和杂草 的清除,然后将丹参种子均勻撒播,再覆盖麦秸草,控制厚度为2cm,然后再在麦秸草上按 50m3/667m2喷水量均勻喷洒水;c.出苗后,于傍晚依次按照麦秸草厚度的1/3揭去麦秸草,出苗后的田间管理主 要是清除杂草,及时进行除草,待在土壤封冻前或则翌年春天解冻后起苗移栽。实施例3 a.按照行距为1. 5m、株距为23cm于5月初播种玉米;b.由于7月份是丹参种子收获期,收获后,是育苗的最佳时期,为此,将玉米行 间的土壤翻耕深22cm,翻耕的宽度为lm,耙细,整平,如果有石块和杂草,进行石块和杂草 的清除,然后将丹参种子均勻撒播,再覆盖麦秸草,控制厚度为3cm,然后再在麦秸草上按 40m3/667m2喷水量均勻喷洒水;c.出苗后,于傍晚依次按照麦秸草厚度的1/3揭去麦秸草,出苗后的田间管理主 要是清除杂草,及时进行除草,待在土壤封冻前或则翌年春天解冻后起苗移栽。权利要求,其特征在于该方法按如下步骤进行a.按照行距为1~2m、株距为20~25cm于5月初播种玉米;b.7月丹参种子收获后,将玉米行间的土壤翻耕深20~25cm,翻耕的宽度为0.5~1.5m,耙细,整平,然后将丹参种子均匀撒播,再覆盖麦秸草,控制厚度为2~5cm,然后再在麦秸草上按30~50m3/667m2喷水量均匀喷洒水;c.出苗后,于傍晚分多次揭去麦秸草,而后及时进行杂草清除,待在土壤封冻前或则翌年春天解冻后起苗移栽。2.根据权利要求1所述的,其特征在于c步骤所述的 分多次是指分3次,每次按照麦秸草厚度的1/3。全文摘要本专利技术提供,该方法按如下步骤进行a.按照行距为1~2m、株距为20~25cm于5月初播种玉米;b.7月丹参种子收获后,将玉米行间的土壤翻耕深20~25cm,翻耕的宽度为0.5-1.5m,耙细,整平,然后将丹参种子均匀撒播,再覆盖麦秸草,控制厚度为2~5cm,然后再在麦秸草上按30~50m3/667m2喷水量均匀喷洒水;c.出苗后,于傍晚分多次揭去麦秸草,而后及时进行杂草清除,待在土壤封冻前或则翌年春天解冻后起苗移栽。文档编号A01G1/00GK101946609SQ20101025401公开日2011年1月19日 申请日期2010年8月16日 优先权日2010年8月16日专利技术者倪大鹏, 单成钢, 张教洪, 朱京斌, 朱彦威, 王志芬 申请人:山东省农业科学院农产品研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玉米与丹参育苗套作的方法,其特征在于该方法按如下步骤进行:a.按照行距为1~2m、株距为20~25cm于5月初播种玉米;b.7月丹参种子收获后,将玉米行间的土壤翻耕深20~25cm,翻耕的宽度为0.5~1.5m,耙细,整平,然后将丹参种子均匀撒播,再覆盖麦秸草,控制厚度为2~5cm,然后再在麦秸草上按30~50m↑[3]/667m↑[2]喷水量均匀喷洒水;c.出苗后,于傍晚分多次揭去麦秸草,而后及时进行杂草清除,待在土壤封冻前或则翌年春天解冻后起苗移栽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:倪大鹏单成钢朱彦威张教洪朱京斌王志芬
申请(专利权)人:山东省农业科学院农产品研究所
类型:发明
国别省市:88[中国|济南]

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