一种异型ＣＰＵ卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种异型ＣＰＵ卡，该异型ＣＰＵ卡包括外封装层和核心层，其中核心层包括：天线线圈和智能卡芯片，其特征在于，还包括至少一个附加线圈，所述附加线圈与所述天线线圈或智能卡芯片电连接。本实用新型专利技术所提供的异型ＣＰＵ卡利用螺旋形线圈来达到增加模块电容的作用，使得智能卡天线从读写器天线获得更多的能量，加大天线的调制深度，改善读写距离，从而达到增强卡片通讯性能的目的。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡领域，尤其涉及一种异型CPU卡。
技术介绍
随着非接触IC卡日益广泛的应用，伴随着人们对卡片多样化、个性化的需求，出 现了尺寸更小、形状各异的异形卡。由于异型卡的天线面积较小，导致了卡片的工作性能降 低。早期异型卡中使用的都是Mifare的芯片，天线面积减小对卡片工作性能的影响并不明 显，但是当交易流程复杂、功耗高CPU芯片应用到异型卡的时候，天线的面积则导致异型卡 的工作性能降低，传统的天线在应用中遇到了难题。现有技术中解决天线面积这个问题的办法是在智能卡芯片两端并联电容，以提 高天线性能。实际应用中，将智能卡芯片和电容焊接在PCB板上，在卡片封装时将焊接了智 能卡芯片和电容的PCB封装到卡片中，由于PCB加上电容之后比普通Inlay厚得多，层压时 电容或者智能卡芯片被压坏，导致卡片电性能失效；或者是电容和智能卡芯片受压变形，导 致卡片的谐振频率漂移，最终导致卡片封装的成品率低，成本上升，这给层压工艺提出了很 高的要求。
技术实现思路
本技术实施例提供异型CPU卡，解决现有技术中Inlay形式的异型CPU卡由 于天线面积减小，从而使得异型CPU卡工作性能降低、难以兼容多种机具的问题。本技术提供一种异型CPU卡，该异型CPU卡包括外封装层和核心层，其中核心 层包括天线线圈和智能卡芯片，还包括至少一个附加线圈，所述附加线圈与所述天线线圈 或智能卡芯片电连接。所述附加线圈与所述天线线圈或智能卡芯片电连接，包括附加线圈的其中一端与所述智能卡芯片的其中一个接线端相连或者与所述天线 线圈的一个出线端相连。所述附加线圈的另一端悬空；或者连接在所述天线线圈的另一个出线端或所述智能卡芯片的另一个接线端。应用本技术实施例所提供的异型CPU卡，异型CPU卡的天线在与读写器的天 线耦合时，添加的附加线圈会起到电容的作用，使得智能卡天线从读写器天线获得更多的 能量，加大天线的调制深度，改善读写距离，从而达到增强卡片通讯性能的目的。附图说明图1为本技术一种异型CPU卡的结构图；图IA为本技术实施例(一)一种异型CPU卡的结构图；图2为本技术实施例(一)中异型CPU卡包括两个附加线圈的结构图；图3为本技术实施例(二)一种异型CPU卡的结构图；图4 7为本技术实施例(二 )中异型CPU卡包括2 4个附加线圈的结构 图；图IB和图2A 7A为本技术实施例中与图IA和图2 7对应的附加线圈为 立体结构的异型CPU卡结构图；图8为本技术实施例天线与现有技术中的天线的负载波调制深度对比图。具体实施方式本技术实施例提供一种异型CPU卡，该异型CPU卡外封装层核心层，其中核心 层包括天线线圈和智能卡芯片，还包括第一附加线圈，还包括至少一个附加线圈，所述附 加线圈与所述天线线圈或智能卡芯片电连接。卡片的谐振频率为F= 1/公式(1)其中，F为卡片的谐振频率，L为卡片天线线圈的电感值，C为卡内模块的电容值， 当卡片的谐振频率与读写器天线发送的载波信号的频率相等时，卡片达到谐振状态，此时 卡片获得的能量最大。负载调制幅度是影响卡片工作性能的另一个重要因素，幅度越大，读写器可以读 取非接触CPU卡响应数据的距离越远。负载调制幅度会随着卡内模块的电容值而变化。根据上述原理，通过某种方式增加智能卡芯片的电容，既能够调整卡片的谐振频 率，使其工作在读写器的载波频率附近，又能够加大负载调制幅度，从而达到提高卡片工作 性能的目标。如图1所示，一种异型CPU卡，该异型CPU卡包括外封装层核心层，其中核心层包 括天线线圈101、智能卡芯片102和附加线圈103，具体结构包括所述天线线圈101为绕线线圈，该天线线圈101的两个出线端分别连接智能卡芯 片102的两端。所述附加线圈103与所述天线线圈或智能卡芯片电连接，该电连接的实现方式并 不限于图1所示的方式，在本技术实施例中所述附加线圈103可以连接在所述天线线 圈或智能卡芯片的任一位置，只要实现电连接即可。在本技术中，为了使得添加的附加线圈适用各种不同形状的卡，所述附加线 圈可是立体结构或平面结构，具体为如图IA所示，平面结构的附加线圈103，则所述附加线圈103的所有线圈的绕线都 处于同一个平面上。其中，所述附加线圈103的绕线绕成的每圈线圈的直径逐渐变大或者逐渐变小。 可以是图1所示的同心圆结构，也可以是由其他任意一种同心几何图形构成，在本实用新 型中附加线圈的结构可以是螺旋状，但并不局限于螺旋状或者是同心螺旋结构，具体实现 时可以制作成能够模拟出电容效果的任意一种绕线结构方式皆可。如图IB所示，立体结构的附加线圈203，附加线圈203中的多圈绕线叠放形成立体 结构，具体的实现方式可以选择将附加线圈的多圈绕线绕制成桶状结构。平面结构附加线圈和立体结构附加线圈适用于不同的应用场合，平面结构适用于 制作较薄的Inlay，用于制作厚度有要求的卡片类产品；而立体结构适用于对产品厚度没有严格的限制的产品，特别是用外壳来封装的产品，可以在线圈面积相同的条件下，比平面 绕线具有更好的性能。在本技术中所述附加线圈103可以包括多个，并且多个附加线圈的连接方式 也包括多种，具体包括实施例一、当只有一个附加线圈时，附加线圈103。该附加线圈103的一个出线端 连接在所述天线线圈101的一个出线端或所述智能卡芯片102的一个接线端，另一个出线 端悬空(如图IA所示)。另外，该图中的附加线圈为立体结构，则具体的连接图如图IA所示，附加线圈103 对应的立体结构为附加线圈203。如图2所示，如果异型CPU卡包括两个附加线圈，则包括第一附加线圈103A和第 二附加线圈103B 第一附加线圈103A该第一附加线圈103A的一个出线端连接在所述天线线圈101 的一个出线端或所述智能卡芯片102的一个接线端，另一个出线端悬空。第二附加线圈103B(对应的立体结构的附加线圈203B)，连接在所述天线线圈101 的另一个出线端或所述智能卡芯片102的另一个接线端，另一个出线端悬空。如果图2中的附加线圈为立体结构，则具体的连接图如图2A所示，第一附加线圈 103A和第二附加线圈103B，对应的立体结构的附加线圈为203A和203B。在上述连接方式中，附加线圈103可以由天线线圈101的出线端焊接在智能卡芯 片102的一端后，剩余的延长绕线制成。在该种连接方式中附加线圈103也可以选择其他 规格的绕线制作。实施例二、如图3所示，一种异型CPU卡，该异型CPU卡包括外封装层核心层，其中 核心层包括天线线圈101、智能卡芯片102和附加线圈303，所述附加线圈303的连接方式 可以是天线线圈101的出线端绕制成一个附加线圈后，再焊接到智能卡芯片的一端；即附 加线圈303连接在所述天线线圈101的一个出线端和所述智能卡芯片102的一个接线端之 间。在实施例中，为了使得添加的附加线圈适用各种不同形状的卡，所述附加线圈可 是立体结构或平面结构，具体为其中，所述附加线圈303可以是图3所示的同心圆结构，也可以是由其他任意一种 同心几何图形构成，在本实施中附加线圈的结构并不局限于上述几种方式。如图3A所示，附加线圈403为所述附加线圈303的立体结构，附加线圈403中的 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异型ＣＰＵ卡，包括：天线线圈和智能卡芯片，其特征在于，还包括至少一个附加线圈，所述附加线圈与所述天线线圈或智能卡芯片电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵胜，韩静，沈恒，
申请(专利权)人：北京握奇数据系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]