【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请涉及预湿模块。
技术介绍
1、用于对基板(例如半导体晶圆)进行镀覆处理的镀覆装置具备对基板进行脱气处理等各种前处理的预湿模块、和对进行了前处理的基板进行镀覆处理的镀覆模块。
2、例如专利文献1公开了具备能够同时保持第1基板和第2基板的基板支架的预湿模块。该预湿模块构成为一边将第1基板浸渍于脱气槽而进行脱气处理一边对第2基板供给清洗液而进行清洗处理等、对多个基板并行高效地执行不同的前处理。
3、专利文献1：日本专利第7008863号公报
4、然而，现有技术没有考虑使预湿模块的构造小型化。
5、即，在现有技术中，在储存有脱气液的脱气槽与从脱气槽的上方供给清洗液的喷嘴之间配置基板支架，一边使基板支架上下翻转或沿上下方向移动一边进行前处理。在该结构中，为了使基板支架上下翻转以及上下移动而需要较大的空间，因此预湿模块的尺寸，特别是高度方向的尺寸变大。
技术实现思路
1、因此，本申请的目的之一为实现能够进行不同的前处理的小型的预湿模块。
2、根据一个实施方式，公开一种预湿模块，包括：工作台，其构成为对使被处理面向上的基板的背面进行保持；旋转机构，其构成为使上述工作台旋转；清洗液供给部件，其构成为具有配置于上述工作台的上方的喷嘴，且经由上述喷嘴向上述工作台的方向供给清洗液；以及脱气液供给部件，其构成为对被上述工作台保持的基板的被处理面供给脱气液，该脱气液供给部件构成为能够在上述喷嘴与上述基板的被处理面之间的供给位置以及从上述喷嘴与
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1.一种预湿模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的预湿模块，其特征在于，包括：
3.根据权利要求2所述的预湿模块，其特征在于，进一步包括：
4.根据权利要求1所述的预湿模块，其特征在于，进一步包括：
5.根据权利要求4所述的预湿模块，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的预湿模块，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的预湿模块，其特征在于，
8.根据权利要求5所述的预湿模块，其特征在于，
9.根据权利要求4～8中任一项所述的预湿模块，其特征在于，进一步包括：
10.根据权利要求9所述的预湿模块，其特征在于，进一步包括：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种预湿模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的预湿模块，其特征在于，包括：
3.根据权利要求2所述的预湿模块，其特征在于，进一步包括：
4.根据权利要求1所述的预湿模块，其特征在于，进一步包括：
5.根据权利要求4所述的预湿模块，其特征在于，
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