【技术实现步骤摘要】
本申请涉及数据处理，特别涉及一种led灯珠制造方法、led灯珠制造设备及存储介质。
技术介绍
1、目前，led产品广泛应用到市场中，市场中的led产品需求量很大，客户对于led灯相关产品的寿命以及透光性要求也越来越高，但是目前市场上的很多led产品的质量参差不齐，不能满足客户对于led灯产品的需求量大、质量高的要求。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种led灯珠制造方法、led灯珠制造设备及存储介质，能够高效率地制造出高质量的led灯珠。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种led灯珠制造方法，应用于led灯珠制造设备，所述led灯珠制造设备包括电镀模块、贴片模块、封边模块、焊接模块、第一防硫化模块、滴胶模块、第二防硫化模块和检测模块，所述贴片模块包括贴片工位、用于放置多个按规则排列的led芯片的芯片提取工位、用于从第一位置移动至第二位置的移动芯片臂、滴胶水单元以及视觉单元，所述方法包括：
3、获取导电铜基板；p>
4、控制所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种LED灯珠制造方法，其特征在于，应用于LED灯珠制造设备，所述LED灯珠制造设备包括电镀模块、贴片模块、封边模块、焊接模块、第一防硫化模块、滴胶模块、第二防硫化模块和检测模块，所述贴片模块包括贴片工位、用于放置多个按规则排列的LED芯片的芯片提取工位、用于从第一位置移动至第二位置的移动芯片臂、滴胶水单元以及视觉单元，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述LED灯珠制造方法，其特征在于，所述排列图像包括第一区域和/或第二区域，所述第一区域为设置有LED芯片的区域，所述第二区域为没有设置LED芯片的区域，所述根据所述排列图像确定所述芯片提取工位的移动路...
【技术特征摘要】
1.一种led灯珠制造方法，其特征在于，应用于led灯珠制造设备，所述led灯珠制造设备包括电镀模块、贴片模块、封边模块、焊接模块、第一防硫化模块、滴胶模块、第二防硫化模块和检测模块，所述贴片模块包括贴片工位、用于放置多个按规则排列的led芯片的芯片提取工位、用于从第一位置移动至第二位置的移动芯片臂、滴胶水单元以及视觉单元，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述led灯珠制造方法，其特征在于，所述排列图像包括第一区域和/或第二区域，所述第一区域为设置有led芯片的区域，所述第二区域为没有设置led芯片的区域，所述根据所述排列图像确定所述芯片提取工位的移动路径并控制所述芯片提取工位移动以使需要贴片的led芯片移动至所述第二位置，包括：
3.根据权利要求1所述led灯珠制造方法，其特征在于，所述电镀模块包括预处理单元、第一电镀处理单元、第二电镀处理单元和过银保护单元，所述控制所述电镀模块对所述导电铜基板的第一面上进行电镀处理，得到设置有镀银反射层的导电铜基板，包括：
4.根据权利要求1所述led灯珠制造方法，其特征在于，所述封边模块包括注塑单元和注塑模具，所述注塑模具设置有基板放置区域、多个与封边结构对应的封边模腔和注塑口，所述注塑口与多个所述封边模腔连通，注塑单元包括注塑嘴和与所述注塑嘴连接的热流道板，所述注塑嘴包括喷嘴口以及设置在所述注塑嘴内的注塑阀针，所述注塑阀针包括用于穿过所述注塑嘴的喷嘴口的针本体和用于封闭所述喷嘴口的针头部，所述针本体包括与所述针头部连接的针体部，所述针体部向所述针头部的正投影的面积小于所述喷嘴口的面积；
5.根据权利要求1所述的led灯珠制造方法，其特征在于，所述焊接模块包括超声波焊接头、焊接平台、焊接隔离单元和视觉定位单元，所述超声波焊接头包括针头部，所述针头部设置有用于穿出焊接线的通孔，所述焊接隔离单元设置有用于分隔每个所述led芯片的分隔区域，所述分隔区域的数量与所述led芯片的数量相同；
6.根据权利要求1所述led灯珠制造方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘文军，谭亮，邓文峰，曾奎，邹大波，
申请(专利权)人：深圳市中顺半导体照明有限公司，
类型：发明
国别省市：
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