一种用于解决基板翘曲问题的复合焊点低温互连方法技术

本发明专利技术涉及电子封装技术领域，且公开了一种用于解决基板翘曲问题的复合焊点低温互连方法，包括以下步骤：S1：在焊盘和芯片下表面涂覆混有复配组元的Sn‑58Bi焊料；S2：从下到上按照基板、SAC305焊球和芯片依次进行放置；S3：进行低温预焊接；S4：进行自然冷却形成预焊接复合焊点；S5：进行BGA植球回流工艺；S6：进行自然冷却形成二次焊接复合焊点，完成焊接。本发明专利技术利用两种不同焊料温度和性能差异构成复合结构并进行工艺设计，实现低温条件下的预焊接，有效减小了基板形变，改善了Sn‑58Bi焊料脆性和低延展性的问题。二次焊接是在BGA植球工艺过程中同步完成，减少了复合焊点单独进行二次焊接的工序，使整个互连方法更加节能高效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子封装，具体为一种用于解决基板翘曲问题的复合焊点低温互连方法。

技术介绍

1、随着信息技术的不断发展，人工智能、5g通信、物联网等应用领域的需求也在不断提高。近年来，高性能、多功能的集成芯片普遍采用先进封装技术，旨在满足小型化、低功耗、多功能的应用需求。然而，随着尺寸微缩接近物理极限，以芯粒异质集成为核心的先进系统级封装技术成为集成电路发展的突破口。为了满足轻盈、微型以及优越电气性能的要求，如今的先进封装技术逐渐趋向于高密度。

2、然而，由于各种材料的热膨胀系数不同，它们在温度变化时收缩程度并不一致，这便会发生热失配，导致产品在上片回流后基板形变翘曲过大，尤其对于较大尺寸和高密度芯片影响更为明显。这可能导致焊点开裂，封装件之间接触不良，进而影响电子组件的性能。此外，翘曲问题还可能引起封装间隙的变化，进一步影响散热性能和电磁兼容性。在严重情况下，翘曲问题可能导致焊接失效、线路断裂和封装材料的损坏，最终影响封装的可靠性。由于在上片过程中，芯片与基板之间仅由焊点进行连接，此时互连结构没有任何加固或保护措施，在这种情况下是基板极易发生形本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于解决基板翘曲问题的复合焊点低温互连方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的用于解决基板翘曲问题的复合焊点低温互连方法，其特征在于：步骤S1中，采用印刷钢网涂覆Sn-58Bi低温焊料，两处涂覆的Sn-58Bi焊料体积为SAC305焊球体积的1/6-1/5；

3.根据权利要求1所述的用于解决基板翘曲问题的复合焊点低温互连方法，其特征在于：步骤S3中，预焊接温度T1低于160℃。

4.根据权利要求1所述的用于解决基板翘曲问题的复合焊点低温互连方法，其特征在于：步骤S4中，第一次自然冷却的时间为90-120s，使复合焊点达到环境温...

【技术特征摘要】

1.一种用于解决基板翘曲问题的复合焊点低温互连方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的用于解决基板翘曲问题的复合焊点低温互连方法，其特征在于：步骤s1中，采用印刷钢网涂覆sn-58bi低温焊料，两处涂覆的sn-58bi焊料体积为sac305焊球体积的1/6-1/5；

3.根据权利要求1所述的用于解决基板翘曲问题的复合焊点低温互连方法，其特征在于：步骤s3中，预焊接温度t1低于160℃。

4.根据权利要求1所述的用于解决基板翘曲问题的复合焊点低温互连方法，其特征在于：步骤s4中，第一次自然冷却的时间为90-120s，使复合焊点达到环境温度；

5.根据权利要求1所述的用于解决基板翘曲问题的复合焊点低温互连方法，其特征在于：步骤s5...

【专利技术属性】
技术研发人员：方家恩，吕世卿，宋见，
申请(专利权)人：苏州锐杰微科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：